PCB automobiles (HDI R - fpcb)

Application du R - fpcb sur les PCB automobiles pour les structures d'interconnexion à haute densité (HDI) has greatly promoted the rapid development of R - fpcb Technique. En même temps, Avec le développement et le progrès de la technologie des PCB, R - fpcb has been developed and researched and has been widely used , Approvisionnement mondial en pétrole R - fpcb is expected to increase substantially in the future. At the same time, the durability and flexibility of R - fpcb Il peut également être utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, érosion progressive de la part de marché des PCB rigides.

Fabricant de PCB are aware that R - fpcb C'est léger., thin, Compact, and is particularly suitable for the latest portable electronics and automotive electronics-these end products are currently boosting the output of R - fpcb. Alors..., industry insiders expect that R - fpcb D'autres types de BPC seront dépassés au cours des prochaines années.

Bien que le produit R - fpcb soit bon, le seuil de fabrication est un peu élevé. Parmi tous les types de BPC, le R - fpcb est le plus résistant aux environnements d'application difficiles et est donc préféré par les fabricants d'électronique automobile. Le R - fpcb combine la durabilité des PCB rigides et l'adaptabilité des PCB flexibles. Les entreprises de BPC augmentent la proportion de ces BPC dans la production globale afin de tirer pleinement parti de l'énorme opportunité d'une demande croissante et soutenue. Il est nécessaire de réduire la taille et le poids de l'assemblage électronique, d'éviter les erreurs de câblage, d'accroître la flexibilité de l'assemblage, d'améliorer la fiabilité et de réaliser l'assemblage tridimensionnel dans différentes conditions d'assemblage. Les technologies d'interconnexion qui peuvent répondre aux exigences de l'assemblage 3D, telles que la lumière, la lumière et la flexibilité, sont de plus en plus utilisées et appréciées dans l'industrie de l'électronique automobile.

Au fur et à mesure que le champ d'application de la R - fpcb s'élargit, la carte de circuit flexible elle - même se développe, comme la carte de circuit flexible à un seul côté, la carte de circuit flexible à deux côtés, la carte de circuit flexible à plusieurs couches et même la carte de circuit flexible rigide, etc., la largeur de ligne / l'espacement est fin. L'application de techniques telles que l'installation de surface et les propriétés des matériaux des substrats flexibles eux - mêmes imposent des exigences plus strictes pour la production de panneaux flexibles, telles que le traitement des substrats, l'alignement des couches, le contrôle de la stabilité dimensionnelle et la décontamination. Une grande attention doit être accordée à la fiabilité de la métallisation et de l'électrodéposition des petits trous, ainsi qu'aux revêtements de protection de surface, etc.

HDI R - fpcb

Processus de conception et de production de la R - fpcb

R - fpcb Un PCB qui contient une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles sur un PCB. Il peut être divisé en différents types, tels que les panneaux flexibles à couche renforcée et les panneaux composites rigides et flexibles à PCB multicouches..

Sélection des matériaux R - fpcb

When considering the design and production process of an R - fpcb, Il est très important de bien se préparer, Mais cela exige un certain niveau d'expertise et de compréhension des caractéristiques des matériaux requis.. Matériaux sélectionnés R - fpcb directly affect the subsequent production process And its performance.

IPCB selects DuPont's (AP no adhesive series) polyimide flexible substrate. Le Polyimide est un matériau flexible, excellent electrical properties and heat resistance, Mais il a une grande hygroscopicité et n'est pas résistant aux alcalis forts. The reason why the base material without an adhesive layer is selected is that the adhesive between the dielectric layer and the copper foil is mostly acrylic, Polyester, modified epoxy resin and other materials, L'adhésif époxy modifié est un adhésif flexible en polyester avec une bonne élasticité et une faible résistance à la chaleur.. Although acrylic adhesives are satisfactory in terms of heat resistance, Propriétés diélectriques et flexibilité, they need to be considered. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). Actuellement, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce R - fpcb.

Il existe également certaines exigences relatives au choix des PCB rigides.. IPCB Tout d'abord, des panneaux époxy à moindre coût ont été sélectionnés., because the surface was too smooth to stick firmly, Puis sélectionnez utiliser fr - 4.G200 and other substrates with a certain thickness. Le cuivre a été gravé., but due to the difference between FR-4.G200 Core Materials and Pi Resin System, Tg and CTE were not compatible. Après choc thermique, the rigid-flex joint part warped seriously and could not meet the requirements, Par conséquent, la dureté de la série de résines Pi a finalement été choisie.. Le matériau peut être stratifié avec un substrat P95, or simply laminated with P95 prepreg. Voilà., the rigid-flex PCB board of the matching resin system can be laminated to avoid warping deformation after thermal shock. Actuellement, many PCB substrate manufacturers have developed and produced some rigid Matériaux PCBC'est pour R - fpcb.

For the adhesive part between the flexible PCB board and the hard PCB board, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, because its small fluidity is very helpful to the soft and hard transition area. La zone de transition doit être retravaillée en raison d'un déversement de colle ou d'un impact sur la fonction.. Actuellement, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film and there are many specifications that can meet the structural requirements. En outre, for customers in ROHS , Haute température de transfert de verre, Impedance and other requirements, Il convient également de veiller à ce que les caractéristiques des matières premières répondent aux exigences finales., such as the thickness specification of the Matériaux PCB, Constante diélectrique, the TG value, Et les exigences environnementales.