PCB rigide-flexible à 6 couches

Matériaux de protectionPCB rigides et flexibles outer layer pattern, Oui., the solder mask, Il existe généralement trois types de choix. The first type is the traditional cover film (Coverlay), which is a direct layer of polyimide material and adhesive. It is laminated with the circuit board that needs to be protected after etching. This kind of cover film requires pre-formed before pressing, Exposer les pièces à souder, so it cannot meet the requirements of finer assembly. Le deuxième type est le film sec de couverture photosensible. , After pressing with the laminator, the welding part is leaked through the photosensitive development method, which solves the problem of assembly fineness. Le troisième type est le revêtement d'impression à l'écran liquide, and thermosetting polyimide materials are commonly used, such as solar PSR-4000 and special solder resist ink for photosensitive development type flexible circuit boards, these materials can better meet the requirements of fine-pitch, Assemblage à haute densité de panneaux flexibles.

PCB rigides et flexibles production process and control of key parts

Rigid-Flex PCB is developed on the basis of flexible PCB board and high-density multilayer rigid PCB boards. It has many similarities with rigid PCB boards in terms of process manufacturing. However, Parce que PCB rigides et flexibles materials and their The particularity of structure and application determines that it is different from ordinary rigid PCB boards and flexible PCB boards from design requirements to manufacturing processes. Almost every production link must be tested and adjusted to optimize the entire process. Process and parameters.

PCB rigides et flexibles production process

Pattern transfer of PCB rigides et flexibles inner layer monolithic

La transmission graphique joue un rôle très important dans les PCB à haute densité et à fil fin, en particulier dans les circuits flexibles. L'état de propreté et la rugosité de la surface de la Feuille de cuivre influencent directement l'adhérence du film anti - corrosion et la production de lignes fines. Étant donné que l'essuyage mécanique nécessite un équipement plus élevé et que des pressions inappropriées peuvent entraîner une déformation du substrat, un enroulement, une expansion dimensionnelle, etc., le fonctionnement n'est pas facile à contrôler, de sorte que nous pouvons choisir d'utiliser la méthode de nettoyage électrolytique. Cette méthode permet non seulement d'assurer la propreté de la surface, mais aussi d'assurer la rugosité de la surface du cuivre par micro - gravure, ce qui est bénéfique pour la production de motifs de ligne avec une largeur / espacement de ligne de 0,1mm ~ 0,15mm. Dans la gravure à l'acide, en plus de contrôler le taux de gravure pour assurer la largeur de ligne et l'espacement requis pour la conception, il est nécessaire d'empêcher le sertissage et le plissement d'une seule pièce. Il est préférable d'ajouter un guide auxiliaire pour éteindre le système de ventilation de l'équipement.

Multi-layer positioning of flexible materials

The dimensional stability of flexible substrates is poor. This is because polyimide materials have strong moisture absorption. After wet treatment or in different temperature and humidity environments, they shrink and deform seriously, resulting in layers of multi-layer PCB. Difficultés d'alignement. In order to overcome this difficulty, Les mesures suivantes peuvent être prises dans la conception:, the design of the alignment motifs and target punching spots should be considered, Lors du poinçonnage, la précision d'alignement du trou doit être assurée., Et ça ne les fait pas empiler les assiettes.. The misalignment of the graphics between layers leads to scrapping.

Positioning holes after OPE punching can eliminate errors caused by material expansion and contraction during wet processing.

Une fois les PCB stratifiés, des forages aux rayons X sont utilisés pour déterminer le décalage afin de rendre les forages plus précis. La membrane externe est tracée en fonction des propriétés du matériau et de l'environnement du Polyimide par rapport à l'offset de forage afin d'améliorer le chevauchement entre la membrane externe et la plaque de forage. Cela peut satisfaire aux exigences d'enregistrement inter - couches de 0,1mm ~ 0,15mm de largeur d'anneau et assurer l'exactitude de la transmission graphique externe.

Stratification rigide et flexible des PCB

Even if the positioning holes are punched with OPE, the single-chip processing before lamination has a great influence on the alignment between layers. First of all, Parce que le Polyimide n'est pas résistant aux alcalis forts, Il se dilate dans une solution alcaline forte. Alors..., in the process of blackening and browning, Procédés fortement alcalins, tels que le dégraissage, blacking and browning should be appropriately reduced. Temperature, reduce time. Parce que le substrat sans couche adhésive est utilisé, Il n'est pas nécessaire de tenir compte du changement de la couche adhésive dans la liqueur alcaline., this method is still feasible. Deuxièmement,, La cuisson des monolithes après oxydation doit être évitée en position verticale., and horizontal baking should be adopted to reduce bending deformation and keep it as flat as possible. After baking, shorten the moulding time as much as possible to prevent the single piece from absorbing moisture again.

Parce que les panneaux flexibles sont faciles à déformer, Mauvaise planéité avant laminage, La fluidité de la résine des feuilles adhésives utilisées est beaucoup plus faible que celle des préimprégnés pour les matériaux rigides. PCB board lamination. Alors..., in order to make the adhesive sheet and the single sheet good combination Embedded in the fine line spacing, Nous choisissons des matériaux de meilleure forme pour les joints stratifiés, such as polypropylene film, polytetrafluoroethylene (PTFE), silicone rubber sheet, etc., which can improve the lamination of flexible boards. quality. After the test, it is believed that the ideal gasket material is a silicone rubber material, which can ensure its shapeability and relatively reduce the shrinkage and deformation of the pressed part.

Pour la section PCB, the following three aspects should be paid attention to in the pressing process:

A. Whether it is PCB substrate lamination or pure prepreg lamination, the warp and weft directions of the glass cloth should be consistent, Les contraintes thermiques doivent être éliminées pendant le laminage afin de réduire la déformation..

La plaque rigide PCB doit avoir une certaine épaisseur, car la partie flexible est très mince et n'a pas de tissu de verre. Les changements sont différents de ceux des Parties rigides lorsqu'elles sont soumises à des chocs environnementaux et thermiques. Si les parties rigides n'ont pas une certaine épaisseur ou dureté, cette différence peut être très prononcée et une déformation importante peut se produire pendant l'utilisation, ce qui affecte le soudage et l'utilisation. Si la partie rigide a une certaine épaisseur ou dureté, cette différence peut sembler négligeable. La planéité ne change pas avec le changement de la partie flexible pour assurer le soudage et l'utilisation. Si la partie rigide est trop épaisse, elle peut sembler lourde et non économique. Les résultats expérimentaux montrent que l'épaisseur est de 0,8 ~ 1,0 mm.

Pour l'usinage des fenêtres flexibles, il existe généralement des méthodes de fraisage d'abord et de fraisage ensuite, mais l'usinage flexible doit être effectué en fonction de la structure et de l'épaisseur des PCB rigides et flexibles eux - mêmes. Si les fenêtres flexibles sont usinées en premier pour assurer la précision du fraisage, ni le soudage ni la déflexion ne sont trop affectés. Les données de fraisage peuvent être générées par les ingénieurs et les fenêtres flexibles peuvent être fraisées à l'avance. Si la fenêtre flexible n'est pas usinée en premier, puis que tous les processus antérieurs sont terminés et que le formage final est terminé, les déchets de la fenêtre flexible sont éliminés par coupe laser, il faut noter la profondeur de coupe laser fr4.

The pressing parameters can be comprehensively optimized with reference to the pressing parameters of the flexible substrate and rigid PCB board.

PCB rigides et flexibles drilling

The structure of PCB rigides et flexibles C'est compliqué., so it is very important to determine the best process parameters for drilling holes to obtain a good hole wall. Pour éviter le phénomène de la tête de clou de l'anneau intérieur en cuivre et du substrat flexible, Vous devez d'abord sélectionner un foret tranchant. Si le nombre de planches imprimées à usiner est élevé ou si le nombre de trous dans les planches à usiner est élevé, Une fois qu'un certain nombre de trous ont été forés, le BIT doit être remplacé en temps opportun.. The speed and feed of the drill are the most important process parameters. When the feed is too slow, Une forte augmentation de la température peut produire une grande quantité de saleté de forage. If the feed is too fast, it is easy to break the drill bit, the adhesive sheet and the tearing of the media layer and the nail head phenomenon.

Secondly, the drilling machine should be selected and the drilling parameters should be optimized according to the plate thickness and the minimum drilling diameter. Actuellement, there are drilling machines that can reach 200,L'industrie tourne à 1000 tr / min. For small holes, the higher the speed, the better Qualité the drilling. At the same time, Le choix de la couverture et du plan arrière est également important. Un bon couvercle et une bonne plaque arrière protègent non seulement la surface de la plaque, but also play a good role in heat dissipation. Il est important de noter que le panneau arrière est de préférence en aluminium ou en époxy.. , Do not use paper backing plates, Parce que le support en papier est très mou, il est facile de produire de graves bavures de forage. Déboguer avant de s'ennuyer, it is easy to tear or scratch the holes, Cela posera des problèmes au processus de suivi et aura une incidence sur PCB rigides et flexibles the quality of.