Technologie PCBA - Quelles sont les exigences du processus de soudage PCBA pour les cartes PCB?

Quelles sont les exigences du processus de soudage PCBA pour les cartes PCB? Pendant le soudage PCBA, en raison de PCB < span style = "" MSO - Bidi - font - family: "segoe ui"; Couleur: @ 62a8ea; Contexte: "> problèmes de carte de circuit imprimé, qui ont tendance à augmenter la difficulté du processus de soudage PCBA et les défauts de soudage.pour faciliter le soudage et l'assemblage PCBA, la carte de circuit imprimé doit répondre aux exigences de fabricabilité en termes de taille et de distance des plots.

Les exigences de soudage PCBA pour les cartes PCB sont les suivantes:

1. Taille de PCB

La largeur du PCB (y compris les bords de la plaque) doit être supérieure à 50 mm et inférieure à 460 mm, et la longueur du PCB (y compris les bords de la plaque) doit être inférieure à 50 mm. Si la taille est trop petite, vous devez en faire un puzzle.

2. Largeur du bord de la carte PCB

Largeur du bord de la plaque: > 5 mm, espacement des panneaux: < 8 mm, distance des plots du bord de la plaque: > 5 mm

3. Pliage de PCB

Flexion vers le haut: < 1,2 mm, flexion vers le bas: < 0,5 mm, déformation PCB: hauteur maximale de déformation · longueur diagonale < 0,25

4. Points de marquage de la carte PCB

Forme de marquage: rond standard, carré, triangle;

Dimensions du marquage; 0,8 à 1,5 mm;

Matériaux de marquage: plaqué or, étamé, cuivre et platine;

Exigences de surface du logo: surface plane, lisse, sans oxydation, sans saleté;

Exigences autour du logo: il ne doit pas y avoir d'huile verte ou d'autres obstacles dans un rayon de 1 mm autour du logo, qui diffèrent sensiblement de la couleur du logo;

Position de marquage: à 3 mm ou plus du bord de la plaque, il ne doit pas y avoir de marques telles que des trous, des points d'essai, etc. dans les 5 mm autour

5. Pad PCB

Il n'y a pas de trous traversants sur les Plots des composants SMD. S'il y a des trous traversants, la pâte à souder s'écoule dans les trous, ce qui entraîne moins d'étain dans le dispositif, ou l'étain s'écoule de l'autre côté, ce qui entraîne une surface de plaque inégale et la pâte à souder ne peut pas être imprimée.

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