Technologie PCBA - SMT pas à pas (SMT ten Steps)

Conception de produits en une seule étape

Au fil des ans, malgré la diversité des définitions du DFM, un concept de base est resté le même: pour atteindre un rendement élevé possible avec des cycles courts et un faible coût pendant la phase de fabrication, le DFM doit être basé sur le concept de développement de nouveaux produits. La scène a des performances spécifiques.

Contrôle du processus en deux étapes

Avec le développement rapide de l'Internet et du commerce électronique, qui occupent une position stratégique sur le marché de la vente, les OEM sont confrontés à une concurrence de plus en plus féroce. Les délais de développement et de mise sur le marché des produits sont considérablement réduits et la pression sur les marges bénéficiaires a en fait augmenté. Dans le même temps, les transformateurs contractuels (cm) constatent que les clients sont de plus en plus exigeants: la production doit être qualifiée et autorisée, et les composants électroniques sur les produits doivent être efficaces et traçables. De cette façon, l'archivage des documents devient indispensable.

Matériaux de soudage en trois étapes

La soudure est utilisée comme matériau de connexion pour les connexions à tous les trois niveaux: noyau, encapsulation et assemblage de plaques. En outre, la soudure étain / plomb (étain / plomb) est généralement utilisée pour les broches de composants et les revêtements de surface de PCB. Compte tenu de l'impact technique et des effets indésirables du plomb (PB), smtsh.cn / target = = blank class = infotextkey > Shanghai SMT Welding peut être classé comme plomb ou sans plomb. Aujourd'hui, des éléments viables et des matériaux de revêtement de surface PCB ont été trouvés dans les systèmes sans plomb qui peuvent remplacer les matériaux étain / plomb. Cependant, la recherche de matériaux de connexion et de systèmes réels sans plomb est toujours en cours. Ici, les connaissances de base sur les matériaux de soudage étain / plomb et les facteurs de performance des points de soudage sont résumés, puis les soudures sans plomb sont brièvement discutées.

Impression de pâte d'étain en quatre étapes (sérigraphie)

Dans le soudage par refusion de composants montés en surface, la pâte est le support de connexion entre les broches ou les bornes d'un élément et les Plots d'une carte de circuit imprimé. Sérigraphie en plus de la pâte à souder elle - même, il existe divers facteurs, y compris divers paramètres de la machine d'impression d'écran, la méthode d'impression d'écran et le processus d'impression d'écran. Le processus de sérigraphie est l'accent.

Colle en cinq étapes / colle époxy et résine époxy

La densité de l'adhésif, le bon profil des points de colle, le bon état humide et la résistance au durcissement, ainsi que la taille des points de colle doivent être clairement spécifiés. Utilisez la Cao ou une autre méthode pour indiquer à l'appareil automatique où distribuer la colle. L'équipement de distribution doit avoir la précision, la vitesse et la répétabilité appropriées pour équilibrer les coûts d'application. Certains problèmes typiques de distribution de colle doivent être anticipés lors de la conception du processus.

Six étapes pour placer des composants

Les dispositifs de montage en surface d'aujourd'hui doivent être capables non seulement de placer avec précision les différents composants, mais aussi de gérer des boîtiers de composants de plus en plus petits. L'appareil doit conserver sa mobilité pour s'adapter aux nouveaux composants qui pourraient devenir le courant dominant de l'emballage électronique. Les utilisateurs d'appareils OEM et CM sont confrontés à des moments passionnants. La clé du succès réside dans la capacité des fournisseurs d'équipements SMT à répondre aux exigences des clients et à livrer leurs produits en peu de temps.

Soudage en sept étapes

Soudage à reflux par lots, contrôle des paramètres du processus, influence de la courbe de température de reflux, reflux protégé par l'azote, mesure de la température et optimisation de la courbe de température de reflux.

Nettoyage en huit étapes

Le nettoyage est souvent décrit comme un processus « sans valeur ajoutée», mais est - ce réaliste? Ou il est trop simplifié pour réfléchir à des choses complexes. Sans produits fiables et à faible coût, une entreprise ne peut pas survivre dans l'économie mondiale d'aujourd'hui. Par conséquent, chaque étape du processus de fabrication doit être soigneusement examinée pour s'assurer qu'elle contribue au succès global.

Test / inspection en neuf étapes

Le choix de la stratégie de test et d'inspection est basé sur la complexité de la plaque et comprend de nombreux aspects: montage en surface ou Inserts traversants, simple ou double face, nombre de composants (y compris les pieds denses), points de soudure, caractéristiques électriques et esthétiques, l'accent étant mis ici sur le nombre de composants et de points de soudure.

Dix étapes pour retravailler et réparer

Plutôt que de considérer la reprise comme un « malheur nécessaire», les gestionnaires éclairés comprennent que la combinaison d'outils appropriés et d'une formation technique améliorée peut faire de la reprise une étape efficace et rentable tout au long du processus d'assemblage.

Voici la présentation de SMT Step by step. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.