Technologie PCBA - Comment éviter le mauvais étain dans la fabrication de PCB?

Les fabricants de PCBA ont un lien très important dans le traitement des patchs dans l'atelier technique PCBA, qui est le soudage de PCB, avant le soudage doit être étamé; Dans des circonstances normales, PCBA non professionnel peut avoir des conditions défavorables telles que l'insuffisance d'étain, qui affectera directement l'apparence et même les performances de la carte PCB et affectera la qualité et la durée de vie des produits transformés par PCBA. Si vous voulez éviter l'apparition de mauvais étain, vous devez d'abord comprendre les causes de ces mauvais phénomènes et les résoudre à la source. Ici, IPCB présente brièvement les raisons pour lesquelles l'étain n'est pas bon sur les PCB résumées par les fabricants professionnels de PCBA.

1. Si la mouillabilité du flux utilisé par le fabricant de PCBA dans le traitement et la production de CBA ne répond pas aux normes, l'étain ne sera pas plein lors du soudage de PCB.

2. Si l'activité du flux dans la soudure n'est pas suffisante, les substances oxydantes sur les plots de PCB ne peuvent pas être mieux éliminées.

3. Dans l'atelier PCBA pour le traitement des patchs, si le taux d'expansion du flux est élevé pendant le traitement et la production PCBA, il sera facile de le vider.

4. L'oxydation sévère se produit dans la position de soudure de pad ou de SMD.

5. Si la quantité d'étain utilisée dans le processus de soudage de la carte PCB est trop faible, l'étain ne sera pas assez plein, mais il y aura des espaces vides.

6. Si l'étain n'est pas suffisamment agité avant utilisation, le flux et la poudre d'étain n'obtiendront pas un effet de fusion suffisant.

Les fabricants professionnels de PCBA lors du traitement des patchs, s'ils peuvent accorder plus d'attention aux problèmes ci - dessus et les mettre en place, peuvent éviter efficacement les cas d'étain insuffisant pendant l'opération PCBA, ce qui maximise les problèmes d'étain insuffisant sur la surface de la carte PCB.