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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Comment vérifier la qualité des points de soudure pour l'usinage PCBA

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Comment vérifier la qualité des points de soudure pour l'usinage PCBA

Comment vérifier la qualité des points de soudure pour l'usinage PCBA

2021-09-29
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Author:Frank

Comment vérifier la qualité des points de soudure usinés par pcbat la qualité des points de soudure usinés par assemblage de PCB occupe une place importante dans le contrôle de la qualité de l'usinage des puces SMT. Après tout, la qualité de la soudure est la clé du contrôle de la qualité de l'assemblage de toute la surface. Formation de points de soudure lorsque la soudure fondue entre en contact avec le matériau métallique à souder par l'action d'un flux, s'il n'y a pas d'autres impuretés à l'interface de soudage, alors les atomes d'étain et de plomb dans la soudure entrent dans la soudure. Le treillis du matériau métallique forme un alliage qui forme un point de soudure solide et fiable. Avec le développement de la miniaturisation et de la précision des produits électroniques, la technologie de traitement des patchs SMT a également commencé à être promue dans toutes les grandes industries de traitement électronique. Laissez les mille villes blanches vous donner une présentation détaillée.

Contrôle de la qualité des points de soudure pour le traitement des composants PCB:

1. Inspection des composants:

1. Si une partie de l'assemblage n'a pas été collée ou si une omission s'est produite;

2. S'il y a des pièces mal placées;

3. Si elle causera un court - circuit, besoin d'un test plus attentif;

4. Si les composants sont soudés fermement. Pour les usines de traitement électronique, le contrôle de la qualité des points de soudure peut être effectué à la sortie de l'usine, mais ce n'est pas suffisant pour le produit. La qualité d'un véritable patch SMT doit encore être testée lors d'une utilisation pratique spécifique.

Carte de circuit imprimé

2. Aspect du point de soudure:

1. La surface du point de soudure du patch SMT est lisse et lumineuse, intacte et sans défaut;

2. La hauteur de l'assemblage de soudage SMD est modérée, la quantité de soudure doit également être contrôlée dans des limites raisonnables et couvrir complètement la partie soudée des plots et des fils;

3. Le point de soudure a une bonne mouillabilité, le bord du point de soudure doit être mince. L'angle de mouillage entre la soudure et la surface du plot doit être inférieur à 300 et ne doit pas dépasser 600 au maximum.