Blogue PCB - Fr4 problèmes de soudure ouverte dans le soudage BGA PCB et solutions

Fr4 carte de circuit imprimé Le soudage BGA peut être causé par plusieurs facteurs, Pas assez de pâte à souder incluse, Mauvaise soudabilité, Mauvaise coplanarité, Installation non alignée, Désadaptation thermique et échappement à travers le masque de soudure. Les effets des différents facteurs sont décrits ci - dessous:.

1. Pâte à souder insuffisante

L'impression insuffisante de la pâte à souder due au colmatage de l'ouverture conduit à l'ouverture de la soudure, ce qui est très courant dans les cbga ou les CCGA, car aucun effondrement de la pâte à souder ne se produit lors du reflux de ces deux dispositifs.

2. Mauvaise soudabilité

La contamination et l'oxydation du rembourrage entraînent souvent des problèmes de mouillage. Si le Plot PCB fr4 est contaminé, comme la soudure ne peut pas être mouillée avec le Plot PCB fr4, sous l'effet de la capillarité, la soudure s'écoule vers l'interface entre la bille de soudure et l'assemblage, le côté du plot PCB fr4 formera une soudure ouverte. La mauvaise soudabilité des plots peut également provoquer la fissuration de la soudure après la fusion et l'effondrement des billes PBGA.

3. Mauvaise coplanarité

Une mauvaise coplanarité provoque généralement ou directement l'ouverture de la soudure, Donc le maximum Fr4 carte de circuit imprimé non-coplanarity cannot exceed 5mil in local area or 1% in the whole area (the acceptable category in Machine de commande - 600 La norme est d, Et grades are 2 and 3). Pendant la réparation, Un processus de préchauffage doit être appliqué pour minimiser Fr4 carte de circuit imprimé.

4. Décalage des copeaux

Les déviations des composants lors de l'installation entraînent souvent des ouvertures de soudage.

5. Désadaptation thermique

Les forces de cisaillement causées par les contraintes internes provoqueront l'ouverture de la soudure. Ce phénomène d'ouverture de soudure se produit lorsque de grands gradients de température traversent fr4 PCB dans des conditions de procédé particulières. Par example, le soudage par reflux SMT est généralement suivi d'un soudage par vagues. Les points de soudure d'angle BGA formés dans le soudage à reflux vont craquer de l'interface entre les points de soudure et les pièces encapsulées lors de la phase de soudage à la vague. Dans certains cas, les points de soudure dans les coins BGA sont toujours connectés au composant et aux Plots PCB fr4. En effet, les Plots et les plots de fr4 PCB ne sont connectés qu'à la ligne négative de fr4 PCB. Dans les deux cas, les points de soudure du BGA sont proches de la position du trou traversant.

La cause fondamentale de ce phénomène est Fr4 carte de circuit imprimé à l'emballage. En soudage par vagues, Arrivée de la soudure fondue Fr4 carte de circuit imprimé À travers le trou traversant, Provoque une augmentation rapide de la température de la surface supérieure Fr4 carte de circuit imprimé. Parce que la soudure est un bon conducteur thermique, Augmentation rapide de la température du point de soudure. Inversement, L'emballage lui - même n'est pas un bon conducteur thermique, Processus de chauffage très lent.

La résistance mécanique de la soudure à l'état fondu diminue. Une fois qu'une désadaptation thermique se produit, des contraintes sont créées entre le PCB fr4 chaud et le PBGA froid, et des fissures sont créées entre le boîtier et les Plots. Dans certains cas, la force de liaison entre les Plots et le PCB fr4 est inférieure à la force de liaison entre les Plots d'encapsulation de la soudure, ce qui entraînera un décollement du PCB fr4 et des plots. Comme les points de soudure des coins sont éloignés du point central, la désadaptation thermique est plus importante et les contraintes sont plus importantes. Ce problème peut être résolu en imprimant un masque de soudure sur les vias. Cette méthode produit beaucoup moins de soudures ouvertes que de trous traversants non recouverts. Si la quantité de production n'est pas grande, vous pouvez également coller manuellement une couche de ruban adhésif haute température sur le trou traversant avant le soudage à la vague, isoler le chemin de transfert de chaleur et résoudre le problème de l'ouverture de soudage.

6. Gaz d'échappement à travers le masque de soudure

Pour les Plots avec des limitations de film de blocage autour des plots BGA, un mauvais échappement peut également entraîner une ouverture de soudage. A ce moment, les substances volatiles seront forcées de sortir de l'interface entre le masque de soudure et le Plot d'encapsulation, de sorte que la soudure sera soufflée hors du plot d'encapsulation pour former l'ouverture de soudage. Ce problème peut être résolu en pré - séchant le patch BGA.

En résumé, les mesures suivantes peuvent être prises pour résoudre le problème des ouvertures de soudage BGA:

1) imprimer suffisamment de pâte à souder

2) Améliorer la soudabilité des plots PCB fr4

3) Maintain the coplanarity of Fr4 carte de circuit imprimé Base

4) Éléments de montage précis

5) Évitez les gradients de température excessifs

6) couvrir le trou traversant avant la soudure à la vague

7) Éléments pré - séchés