Blogue PCB - Fr4 - PCB test de reflux sans plomb soudage

1. Premier essai et soudure d'essai

(1) fr4 PCB structure et soudure de retour

Dans un premier temps, deux plaques multicouches hautes de 22 et 24 couches seront réalisées avec des plaques fr - 4 à TG élevé et durcies par Dicy. Les ébauches ont été simulées 6 à 9 fois sous deux courbes de reflux en l à l'aide de deux fours de reflux.

(2) Analyse des coupes microscopiques

Après de nombreuses soudures arrière et de nombreuses explosions de plaques, la zone d'explosion de plaques a été analysée pour la défaillance. Voici la découverte de ses parties équivalentes.

3) Discussion

Après ce premier reflux, on peut voir plusieurs logiques représentatives: si la température monte trop vite, la courbe de reflux explose facilement et on ne sait pas si une chute trop rapide de température est liée à une explosion. Par ailleurs, l'auteur estime que la courbe de reflux utilisée par la société fr4 PCB précitée n'est pas réellement adaptée. Cette courbe droite ascendante et descendante sans absorption de chaleur en forme de selle ne convient que pour les plaques d'ordre inférieur et le reflux de pièces simples. Pour les multicouches complexes, la courbe de la section endothermique en forme de selle ou de longue selle doit être appliquée, de sorte que le corps de la plaque est dans un état où la température interne et externe est uniforme, puis la soudure est terminée par une action rapide de la température de pointe de poussée vers le haut.

2. Deuxième production d'essai et soudage d'essai

Les plaques du deuxième test ont été mélangées à différentes plaques de Dicy et de durcisseur PN, et les résultats de ce test ont montré que la résistance à la chaleur du type PN était en effet meilleure que celle de Dicy. Dans le même temps, on peut également voir que les facteurs qui affectent le soudage sans plomb conduisent à l'éclatement de la plaque sont également: le processus de pressage, la cuisson après pressage, l'absorption d'eau de la Feuille de la couche interne, l'absorption d'eau de la feuille finie, le degré de polymérisation de La résine. Lors de la production du PCB fr4, les plaques a ont utilisé deux plaques durcies Dicy et PN. Bien que deux procédés de pressage différents aient également été choisis, il a été constaté qu'ils avaient peu d'impact sur les résultats. Inversement, la cuisson des plaques vides avant soudage a un effet direct sur l'éclatement des plaques. Les conditions de cuisson sont 125â pour un total de 24 heures. Maintenant, le taux de survie de ses plaques après avoir été soudées à l'arrière sans plomb sera fini à l'arrière.

1) Discussion

Lorsque le fr - 4 est durci par Dicy, son phénomène d'éclatement est presque simultané sur toutes les parties de la tôle d'acier, tandis que lorsque le PN durcit, la fissuration locale ne se produit que dans la zone poreuse de la base de l'abdomen. Le durcisseur Dicy fait éclater la plaque après deux soudures arrière, que la plaque soit cuite ou non avant la soudure arrière. Cependant, les matériaux durcis par PN et cuits avant soudage peuvent survivre jusqu'à 50% après quatre reflux. Des études ont montré que Dicy, en raison de sa grande polarité et de sa facilité d'absorption de l'eau, ne peut pas facilement passer les tests de stress thermique. Cependant, la polarité du PN est très faible, l'absorption d'eau est très faible et la quantité ajoutée dépasse 20% en poids. En effet, il modifie considérablement les propriétés linéaires de la résine époxy et présente la résistance structurale tridimensionnelle d'une résine phénolique, de sorte qu'elle ne se fissure pas facilement à haute chaleur.

3. Troisième production d'essai et soudage d'essai

(1) Préparation des essais

Dans le test à trois degrés, toutes les plaques ont été changées en version durcie, en particulier le processus de la carte PCB a été amélioré. C'est - à - dire que pour améliorer le rendement de la soudure arrière sans plomb, toutes les plaques intérieures finies ont été délibérément cuites à 110â pendant 3 heures et les plaques extérieures ont été cuites à 150â pendant 4 heures après enlèvement des scories de colle. En ce qui concerne le traitement de surface, les 8 plaques de 22 couches sont en or nickelé et non en enig. Cette fois, un total de 6 lots de 15 planches ont été fabriqués par lot, dont 6 ont été cuits à une température de 125â pendant 24 heures supplémentaires avant d'être refoulés. À des fins de comparaison, les six autres planches ont été délibérément laissées sans cuisson avant le reflux. Par ailleurs, on prélève deux plaques de chacun des deux lots pour effectuer respectivement les tests suivants: test de contrainte thermique à la dérive de l'étain, mesure de TG, test t260 / t288 et reprise du reflux simulé de la courbe de soudage 2. Dans cet essai, deux types de plaques durcies PN ont été trouvés cuits et non cuits avant soudage. Après 12 soudures arrière simulées, aucun phénomène d'éclatement de la tôle n'a eu lieu.

(2) Discussion des résultats

Les résultats des essais des six lots de tôles ci - dessus ont été résumés et discutés: les six lots de tôles durcies PN peuvent passer 12 reflux simulés, qu'elles aient subi ou non deux cuissons dans le processus PCB. Trois méthodes ont été utilisées pour tester le tâ³t de tg1 et tg2 avant le reflux. Bien qu'il ait été constaté qu'il y avait encore une différence de 1 à 8 m³ par m³t, son m³t est devenu beaucoup plus petit après 12 reflux. C'est - à - dire que le durcissement de la résine d'origine est très bon, ce qui est directement lié au processus de pressage et à la cuisson après pressage. Comme tg2 est encore plus élevé que tg1, cela signifie que la résine dans la plaque n'a pas encore éclaté. Le test t288 a été effectué après 12 soudures de dos et il a été constaté que les données obtenues n'étaient pas inférieures à la lecture avant le soudage, ce qui peut également être interprété comme une preuve que la résine n'a pas rompu. Après trois et six blanchissements à l'étain, tous ont passé le test sans bulles et éclatement. Bien qu'il existe également un flottement de l'anneau de pores en raison de la désadaptation du cte et du retrait de la résine, ainsi que du rétrécissement du volume sur la tranche (ne dépassant pas 20% de la longueur des pores), ce sont des phénomènes inévitables en raison de la chaleur élevée. Tant qu'il n'y a pas de microfissures dans les tranches de la plaque PCB fr4, elles peuvent généralement être considérées comme de petits défauts acceptables.