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High density interconnector (abbreviated as Indice de densité élevé) is a new era Circuits imprimés, Sa densité de câblage est supérieure à la norme PCB dConception. Ces plaques sont caractérisées par:/Trous aveugles et micropores de diamètre 0.6., Matériaux minces et fils fins à haute performance. Aujourd'hui, Ces Indice de densité élevé PCB are used in a variety of industrial applications that require perfect board operation. Cet article traite des causes Indice de densité élevé L'une des technologies de PCB qui connaît la croissance la plus rapide.

1.. Introduction Indice de densité élevé PCB Microwells

L'augmentation de la densité de câblage sur les PCB Indice de densité élevé permet plus de fonctions par Unit é de surface. Les PCB Indice de densité élevé avancés ont des micropores empilés remplis de plusieurs couches de cuivre pour réaliser des interconnexions complexes. Les micropores sont de petits trous de forage laser sur des circuits imprimés multicouches qui peuvent être interconnectés entre les couches. Dans les smartphones avancés et les appareils électroniques portatifs, ces pores couvrent plusieurs couches. Un Micropore est un trou à travers un disque de soudage qui est décalé, décalé, empilé, plaqué en cuivre sur le dessus, plaqué ou rempli de cuivre solide.

2... Type Indice de densité élevé PCB board

Les panneaux Indice de densité élevé sont principalement divisés en trois types:

Indice de densité élevé PCB (1 + n + 1): These PCBs have a "Empilé" high-density interconnect layer. Ce genre de

PCB dConception Excellente stabilité et installation. Les applications populaires incluent les téléphones portables, Lecteur MP3., National Petroleum Corporation, Système mondial de localisation, PMP et carte mémoire.

Indice de densité élevé PCB (2 + n + 2):These PCBs have two or more "stacks" on the high-density interconnection layer. Les micropores sont entrelacés ou empilés sur différentes couches. PCB avec fonction de feuille. DK inférieur/Le matériau DF peut fournir une meilleure performance du signal. Popular applications include personal digital assistants (PDAs), Téléphone mobile, Console de jeu portable, camcorders and differential scanning calorimeters (DSC).

Elic (interconnexion par couche): ces PCB ont toutes les couches d'interconnexion haute densité, de sorte que les conducteurs peuvent être librement interconnectés par des micropores empilés remplis de cuivre. Ces PCB ont d'excellentes propriétés électriques. Les applications populaires comprennent la puce GPU, le processeur, la carte mémoire, etc.

3. Avantages Indice de densité élevé PCB

Les PCB Indice de densité élevé sont considérés comme une alternative idéale aux stratifiés continus ou aux stratifiés standards coûteux utilisés en hauteur. Les avantages suivants illustrent leur popularité.

4.. En ce qui concerne le forage au laser: le trou aveugle de la carte Indice de densité élevé mobile est généralement d'environ 0,1mm de micropore. Notre entreprise utilise des lasers CO2. Les matériaux organiques peuvent absorber fortement les rayons infrarouges et former des pores par ablation thermique. Cependant, l'absorption du cuivre dans l'infrarouge est très faible et le point de fusion du cuivre est très élevé, de sorte que le laser CO2 ne peut pas abler la Feuille de cuivre. Par conséquent, nous utilisons un procédé de "masque cohérent" pour graver la Feuille de cuivre perforée au laser avec une solution de gravure (CAM a besoin d'un film d'exposition). Entre - temps, pour s'assurer que la deuxième couche extérieure (le fond du trou de forage laser) est en cuivre, l'espacement entre le trou aveugle et le trou enfoui doit être d'au moins 4 millimètres. Par conséquent, nous devons utiliser l'analyse, la fabrication et l'inspection par forage de tôles pour localiser les trous non qualifiés.

5.. Trous de prise et soudage par résistance: dans les configurations laminées Indice de densité élevé, la deuxième couche extérieure est généralement faite de matériaux en béton compacté à rouleaux avec une épaisseur moyenne mince et une faible teneur en colle. Selon les données de l'expérience de procédé, si l'épaisseur de la plaque finie est supérieure à 0,8 mm, si la rainure métallisée est supérieure ou égale à 0,8 mm x 2,0 mm et si le trou métallisé est supérieur ou égal à 1,2 mm, deux ensembles de fichiers de trous de prise doivent être produits. C'est - à - dire que le trou du bouchon est divisé en deux fois.

La couche intérieure est nivelée avec de la résine et la couche extérieure est directement bouchée avec de l'encre de masque de soudure avant le masque de soudure. Lors du soudage par résistance, les trous de travers tombent souvent sur ou près du SMD. Le client exige que tous les trous de travers soient bouchés, de sorte que lorsque le masque à souder est exposé, les trous de travers qui sont exposés au masque à souder ou les trous de travers qui sont exposés à la moitié des trous peuvent facilement fuir de l'huile. Le personnel de la CAM doit s'occuper de cette question. En général, nous avons tendance à enlever les trous de travers. Si le trou de travers ne peut pas être enlevé, effectuer les étapes suivantes:

1. À la position du trou de travers de la fenêtre de recouvrement, ajouter un point de transmission de la lumière de 3 Mil inférieur au côté du trou fini sur la couche de masque de soudure.

2. À l'endroit où l'ouverture du masque à souder touche à travers le trou, ajouter un point de transmission de la lumière de 3 Mil de plus que le côté du trou fini sur la couche du masque à souder.. (In this case, the customer allows a little ink pad)

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