L'actualité PCB - Résumé du processus de pressage de carte de circuit multicouche

Résumé du processus de pressage de carte de circuit multicouche

Autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave autoclave Un échantillon de substrat stratifié (stratifié) peut être placé pendant un certain temps pour forcer l'humidité dans la plaque, puis l'échantillon est retiré à nouveau. Il est placé à la surface de l'étain fondu à haute température et ses propriétés de "résistance à la délamination" sont mesurées. Ce terme est également synonyme de pressurecooker, couramment utilisé dans l'industrie. Dans le processus de pressage de cartes multicouches, il existe une « méthode de pression de compartiment» pour le dioxyde de carbone haute température et haute pression, également similaire à ce type d'autoclave. La méthode caplamination fait référence à la méthode de laminage traditionnelle des premières cartes PCB multicouches. À l'époque, la « couche externe» de la Major League of America était principalement pressée à l'aide d'un Cortex de cuivre de carte de circuit imprimé multicouche simple face / / / /, jusqu'à la fin de 1984. Ce n'est qu'après une augmentation significative de la production que la méthode actuelle de pressage à grande échelle ou à grand volume de la peau de cuivre (msslam) a été utilisée. Cette méthode antérieure de pressage MLB utilisant des substrats minces en cuivre à une face est connue sous le nom de caplamination. Les rides dans le pressage de cartes multicouches se réfèrent généralement à des rides qui ne sont pas produites à ce moment - là par le traitement de la peau de cuivre. Cet inconvénient est plus susceptible de se produire lorsque les peaux de cuivre minces inférieures à 0,5 once sont stratifiées avec plusieurs couches. Lors de l'empilement de plaques multicouches, de nombreux « livres» en vrac de la carte à presser (par exemple, 8 à 10 ensembles) sont souvent empilés entre chaque ouverture de la presse (ouverture), tandis que chaque groupe de « matériaux en vrac» (livres) doit être séparé par une plaque d'acier inoxydable plate, lisse et dure. Les plaques d'acier inoxydable spéculaires utilisées pour cette séparation sont appelées cloisons ou cloisons. Actuellement, aisi430 ou aisi630 sont couramment utilisés.

La méthode de pressage de feuille de cuivre de foillamination se réfère à la production de masse de cartes de circuit imprimé multicouches, la couche externe et la couche interne de la Feuille de cuivre et du film sont pressées directement, devenant la méthode de pressage de masse de plusieurs rangées de cartes de circuit imprimé multicouches (masslam), pour Remplacer le pressage traditionnel du substrat mince simple face antérieur est légal. Par dépression, on entend une dépression douce et uniforme de la surface du cuivre, qui peut être causée par des protubérances ponctuelles localisées de la tôle d'acier utilisée pour le pressage. S'il y a un bord de défaut bien descendu, il s'appelle dishdown. Si ces inconvénients sont malheureusement laissés sur la ligne après la gravure au cuivre, l'impédance du signal transmis à grande vitesse sera instable et un bruit apparaîtra. Il convient donc d'éviter autant que possible l'apparition de tels défauts sur la surface en cuivre du substrat.

Ltd est un fabricant de carte de circuit imprimé multicouche PCB de haute précision qui se concentre sur la carte de circuit imprimé PCB, carte de circuit imprimé HDI, carte flexible et rigide, carte haute fréquence / carte de circuit imprimé haute fréquence, PCB borgne trou enterré, carte longue bande, carte de circuit imprimé ultra - longue, carte de circuit imprimé à bande longue, carte de circuit imprimé ultra - longue double face, carte de circuit imprimé extra - longue, Carte de circuit spécial, etc. usine toute l'année importé et les plaques domestiques: la constante diélectrique est entre 2,2 et 10,6,7, kisspressure kisspressure, basse pression lorsque les cartes multicouches sont pressées, lorsque les plaques dans chaque ouverture sont mises en place, ils commencent à chauffer et sont soulevées par la couche inférieure la plus chaude, Et soulevé avec un puissant vérin hydraulique (RAM) pour comprimer l'ouverture (opening), liant ainsi le matériau en vrac. A ce moment, le film combiné (pré - imprégné) commence à ramollir progressivement et même à couler, de sorte que la pression utilisée pour l'extrusion par le dessus ne doit pas être trop importante pour éviter le glissement de la feuille ou un écoulement excessif de colle. Cette pression inférieure (15 - 50 PSI) utilisée à l'origine est appelée pression de baiser. Mais lorsque la résine dans chaque matériau de bloc est chauffée pour ramollir et gélifier et est sur le point de durcir, il est nécessaire d'augmenter la pression totale (300 - 500 PSI) afin que le matériau de bloc puisse être étroitement lié pour former une carte de circuit imprimé multicouche robuste.

8. Papier kraft papier kraft lorsque la carte de circuit imprimé multicouche ou le substrat est laminé (laminé), le papier kraft est principalement utilisé comme tampon de transfert de chaleur. Il est placé entre les plaques chaudes (platern) et les plaques d'acier de la lamineuse pour modérer la courbe de chauffage la plus proche du matériau en vrac. Entre plusieurs substrats ou cartes multicouches à presser. Minimiser les différences de température pour chaque couche de planches. Généralement, les spécifications couramment utilisées sont de 90 à 150 livres. Parce que les fibres dans le papier ont été écrasées après avoir été soumises à des températures élevées et à des pressions élevées, il n'est plus tenace et difficile de fonctionner, de nouvelles fibres doivent être remplacées. Ce papier kraft est un mélange de pin et de diverses alcalis forts. Après échappement des volatils et élimination de l'acide, ils sont lavés et précipités. Quand il est devenu de la pâte, il peut être pressé à nouveau et devenir un papier grossier et peu coûteux. Matériaux.9, empilement empilé avant empilage multicouches carte de circuit imprimé ou substrat, divers matériaux en vrac, tels que la couche interne, film et feuille de cuivre, plaque d'acier, tapis de papier kraft, etc., doivent être alignés de haut en bas, alignés ou alignés pour la préparation, puis peut être soigneusement envoyé dans la presse pour la presse à chaud. Cette préparation est appelée layup. Afin d'améliorer la qualité des cartes multicouches, non seulement ce travail d '"empilage" doit être effectué dans une salle blanche avec contrôle de la température et de l'humidité, mais pour la vitesse et la qualité de la production de masse, la méthode de pressage de masse (masslam) est souvent utilisée dans la construction et Même la méthode de chevauchement "automatique" est nécessaire pour réduire les erreurs humaines. Pour économiser sur les ateliers et les équipements partagés, la plupart des usines combinent souvent « empilage» et « pliage» en une seule unité de traitement intégrée, de sorte que les travaux d'automatisation sont assez complexes. Masslamination Big plate (stratifié) Il s'agit d'un processus de pressage de carte de circuit imprimé multicouche qui élimine les « broches d'alignement» et adopte une nouvelle méthode de construction de plusieurs rangées de plaques sur la même surface. Les méthodes de pressage des cartes multicouches ont beaucoup changé depuis 1986, lorsque la demande de cartes à quatre et six couches a augmenté. Au début, il n'y avait qu'une seule planche de bateau sur la plaque d'usinage qui devait être pressée. Cet arrangement un - à - un a trouvé une percée dans la nouvelle approche. Il peut être changé en un à deux, un à quatre ou même plus en fonction de la taille. Les plaques de rangée sont pressées ensemble. Une deuxième nouvelle approche consiste à supprimer les goupilles de positionnement pour divers matériaux en vrac tels que les feuilles internes, les films, les feuilles externes simples, etc.; Au lieu de cela, faites la couche externe avec une feuille de cuivre, puis placez - la d'abord sur la couche interne. La « cible» est pré - fabriquée sur le dessus de sorte que la cible est « balayée» après avoir été pressée, puis un trou d'outil est foré à partir du Centre, puis ce trou peut être placé sur la plate - forme pour le forage. Pour une carte à six ou huit couches, la couche interne et le film sandwich peuvent d'abord être rivetés avec des rivets, puis pressés ensemble à haute température. Cela simplifie, accélère et élargit la surface de poinçonnage, mais permet également d'augmenter le nombre de "piles" (élevées) et le nombre d'ouvertures (ouvertures) selon la méthode du type substrat, ce qui peut réduire la main - d'œuvre et doubler le rendement, voire automatiser. Ce nouveau concept de platine est appelé « grand plateau » ou « grand plateau ». Ces dernières années, de nombreuses industries de fabrication sous contrat spécialisées ont vu le jour en Chine.