L'actualité PCB - Définition du fabricant de carte de circuit imprimé du trou borgne enterré et du trou borgne percé

Définition du fabricant de carte de circuit imprimé du trou borgne enterré et du trou borgne percé

Quand il s'agit de trous enterrés aveugles, tout le monde a une compréhension et une compréhension floues des trous enterrés aveugles, certains fabricants de cartes ne peuvent pas expliquer ce qu'est exactement un trou enterré aveugle et comment le voyez - vous? Trous borgnes et trous enterrés et comment les trous borgnes sont formés, quels sont les trous enterrés, la définition et la distinction des trous enterrés; Parlons un peu de l'histoire du circuit imprimé: le nom du circuit imprimé est apparu entre le 20ème et le début du 21ème siècle. L'émergence de la carte de circuit imprimé a entraîné le développement rapide de la technologie des produits électroniques, et la technologie d'assemblage électronique a été rapidement améliorée. En tant que fabricant de circuits imprimés de haute qualité, ce n'est qu'en innovant constamment et en améliorant constamment la gamme d'applications et les performances de nos produits que nous pouvons répondre aux besoins croissants de nos clients.

Avec les petits produits électroniques légers et minces de l'usine de cartes de circuits imprimés, les cartes de circuits imprimés ont développé des plaques flexibles, des plaques flexibles rigides, des trous borgnes enterrés, etc. tout d'abord, nous commençons par des plaques multicouches traditionnelles. La structure d'une carte multicouche standard contient des circuits internes et externes, puis le perçage et la métallisation sont utilisés dans les trous pour réaliser la fonction de connexion interne de chaque couche de circuits. Cependant, le procédé d'encapsulation des pièces est constamment mis à jour en raison de l'augmentation de la densité des circuits. Pour permettre à la surface limitée de la carte de placer plus de pièces de haute performance, en plus d'une largeur de circuit plus mince, l'ouverture a également été réduite de 1 mm pour la prise DIP à 0,6 mm pour le SMD et à 0,4 mm ou moins. Cependant, la surface est encore occupée et des trous enterrés et borgnes sont donc créés. Les trous enterrés et borgnes sont définis ci - dessous.

Buriedvia (buriedvia) Les trous enterrés sont des trous traversants entre les couches internes. Invisible après pressage, il n'est donc pas nécessaire d'occuper la surface de la couche externe. Les faces supérieure et inférieure du trou sont sur la couche interne de la carte, c'est - à - dire qu'elle est enterrée à l'intérieur de la carte. En termes simples, il est pris en sandwich et ces processus ne sont pas visibles de la surface, vous devez donc vous renseigner et comprendre la documentation avant de faire une plaque de trou enterrée, sinon ce sera un gros problème!

Trous borgnes (blindvia) Les plaques à trous borgnes sont utilisées pour connecter la couche superficielle à une ou plusieurs couches internes. Un côté du trou est du côté de la carte, il débouche alors à l'intérieur de la carte; En termes simples, c'est que la surface du trou borgne est visible d'un côté et dans la carte de l'autre. C'est aussi invisible qu'un puits dans notre vie quotidienne. Il n'y a qu'une seule ouverture sur la surface de l'eau et l'eau mène au sol. Pour l'épreuvage de carte, je vous recommande d'aller à l'usine de carte à essayer. L'épreuvage de carte ici est un prix en ligne, une réaction rapide, un prix abordable, une vitesse rapide et une bonne qualité. Grâce à l'introduction ci - dessus, nous espérons que tout le monde a une certaine compréhension des trous enterrés aveugles. Comprendre