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Comment garantir la qualité de votre carte HDI

Afin de garantir la qualité de la production des cartes HDI, les fabricants subissent plusieurs méthodes d'inspection au cours du processus de production, chacune ciblant un défaut de carte HDI différent.

1. Essai de soudabilité de la carte de circuit imprimé HDI

Les tests de soudabilité des cartes HDI se concentrent principalement sur les tests des plots et des trous métallisés. Des normes telles que l'IPC - S - 804 spécifient des méthodes d'essai de soudabilité pour les cartes de circuits imprimés HDI, y compris l'essai d'imprégnation des bords, l'essai d'imprégnation rotative, l'essai d'imprégnation par vagues et l'essai de billes de soudure, entre autres.

2. Détection des défauts internes de la carte de circuit imprimé HDI

La détection des défauts internes de la carte HDI utilise généralement la technologie de microtranche, la méthode de détection spécifique est clairement spécifiée dans les normes pertinentes telles que IPC - TM - 650. Les principaux éléments d'inspection pour l'inspection des microtranches comprennent l'épaisseur des revêtements en alliage de cuivre et d'étain - plomb, la disposition des couches de conducteurs internes des cartes de circuits imprimés multicouches, les vides de laminage et les fissures de cuivre.

3. Vérification de la taille et de l'apparence de la carte HDI

Le contenu de la détection dimensionnelle de la carte HDI comprend principalement l'immédiateté, l'espacement et les tolérances des trous d'usinage et la taille des bords de la carte HDI. Le contenu de l'inspection des défauts d'aspect comprend principalement: l'alignement du masque de soudage avec les Plots; Si le masque de soudage présente des conditions anormales telles que des impuretés, des écaillages, des plis, etc.; Si la marque de référence est qualifiée; Si la largeur (largeur de ligne) et l'espacement des conducteurs du circuit sont conformes aux exigences; Si la carte multicouche est dénudée, etc. dans les applications pratiques, l'équipement spécial de test d'apparence de la carte HDI est souvent utilisé pour la détection. L'équipement typique se compose principalement d'un ordinateur, d'une table de travail automatique et d'un système de traitement d'image. Le système peut détecter les couches interne et externe de la plaque multicouche / / / / /, de la plaque simple / double et du film image de base; Il peut détecter les lignes brisées, les lignes superposées, les rayures, les trous d'épingle, la largeur et l'espacement des lignes, les bords rugueux et les défauts de grande surface, etc.

4. Essai d'intégrité de soudure par résistance de carte de circuit imprimé HDI

Les cartes HDI utilisent généralement un masque de soudure à film sec et un masque de soudure à imagerie optique. Ces deux masques de soudure ont une haute résolution et la fixation. Le masque de soudure à film sec est laminé sur le PCB sous l'effet de la pression et de la chaleur. Il nécessite une surface de carte HDI propre et un processus de laminage efficace. La surface de l'alliage étain - plomb du masque de soudure a une mauvaise viscosité. Sous l'influence des contraintes thermiques induites par le soudage à reflux, les phénomènes de pelage et de rupture de la surface des cartes HDI sont fréquents. Ce masque de soudure est également fragile et peut générer des microfissures sous l'influence de forces thermiques et mécaniques lors du nivellement. En outre, des dommages physiques et chimiques peuvent survenir sous l'action d'agents de nettoyage. Pour identifier ces défauts potentiels des films soudés par résistance à film sec, les cartes HDI doivent être soumises à des tests de contrainte thermique rigoureux lors de l'inspection de l'alimentation. Lorsque le phénomène de pelage du masque de soudure n'est pas observé au cours du test, il est possible d'immerger l'éprouvette de carte de circuit HDI dans l'eau après le test et d'utiliser l'action capillaire de l'eau entre le masque de soudure et la surface du PCB pour observer le phénomène de pelage du masque de soudure. Il est également possible d'immerger un échantillon de carte HDI dans un nettoyant SMA après le test pour voir s'il a une action physique et chimique avec le solvant.

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