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Introduction à HDI PCB
High Density Interconnect PCB (HDI PCB), ou carte d'interconnexion haute densité, est un type de carte de circuit imprimé haute densité avec une densité de distribution de ligne élevée. Avec la technologie de micro - trou borgne. Les circuits imprimés HDI ont des lignes internes et externes, puis la connexion interne de chaque couche de lignes est réalisée par des processus tels que le forage, la métallisation dans les trous, etc.
Les PCB HDI sont généralement fabriqués par la méthode d'empilement, plus le nombre d'empilements est élevé, plus la qualité technique de la plaque est élevée. PCB HDI ordinaire est essentiellement une couche, PCB HDI de haute précision utilise le processus d'empilage deux fois ou plus et adopte la technologie avancée de PCB, tels que les trous d'empilage, les trous de remplissage de placage, les trous de perçage direct au laser, etc.
Lorsque la densité de PCB augmente de plus de 8 couches, le HDI coûtera moins cher que les processus de compactage complexes traditionnels. PCB HDI est bon pour l'application de la technologie de construction avancée, ses performances électriques et l'exactitude du signal sont plus élevées que les PCB traditionnels, et la carte HDI a une meilleure amélioration dans les interférences RF, les interférences d'ondes électromagnétiques, la libération d'électricité statique, la conductivité thermique, etc.
Carte de circuit imprimé HDI
Les produits électroniques évoluent constamment vers une haute densité et une haute précision. Ce qu'on appelle "High" améliore non seulement les performances de la machine, mais réduit également son volume. La technologie High Density Integrated Circuit (HDI PCB) peut rendre le produit final plus petit et répondre à des normes de performance et d'efficacité électroniques plus élevées. Actuellement, de nombreux produits électroniques populaires tels que les téléphones cellulaires, les appareils photo numériques, les ordinateurs portables, les produits électriques automobiles utilisent des cartes HDI. Avec la mise à niveau de l'électronique et la demande du marché, le développement des cartes HDI sera très rapide.
Introduction aux PCB
La carte de circuit imprimé est un composant électronique important, un support pour les composants électroniques et un support pour les connexions électriques des composants électroniques.
La fonction principale de ce dispositif est d'éviter les erreurs de câblage artificiel en raison de la cohérence de la même carte de circuit imprimé après l'adoption de la carte de circuit imprimé par l'électronique. L'insertion ou l'installation automatique des composants électroniques, le soudage automatique des composants électroniques et la détection automatique ont été réalisés, garantissant la qualité des équipements électroniques, améliorant la productivité du travail, réduisant les coûts et facilitant la maintenance.
Les PCB avec des trous borgnes sont - ils appelés PCB HDI?
HDI PCB est un circuit imprimé d'interconnexion haute densité. La plaque de pression secondaire Plaquée par trou borgne est un PCB HDI, qui peut être divisé en premier ordre, deuxième ordre, troisième ordre, quatrième ordre, cinquième ordre HDI. Par exemple, la carte mère de l'iPhone 6 est HDI de cinquième ordre.
Un simple trou enterré n'est pas nécessairement un indicateur du développement humain.
Comment distinguer le premier, le deuxième et le troisième ordre d'un PCB HDI?
Le premier ordre est relativement simple et les processus et les procédures sont faciles à contrôler.
La deuxième étape commence à avoir des ennuis, l'un est l'alignement, l'autre est le perçage et le placage de cuivre. Il existe de nombreuses conceptions de second ordre, dont l'une est que chaque ordre est faux. Lors de la connexion d'une deuxième couche adjacente, il est nécessaire de la connecter avec les fils de la couche intermédiaire, ce qui équivaut à deux HDI primaires.
Deux sont les deux trous du premier ordre superposés et les trous du deuxième ordre coïncident. Le traitement est similaire au premier ordre, mais il y a beaucoup de points clés qui nécessitent un contrôle spécial, à savoir les points ci - dessus.
Troisièmement, estampage directement de la couche externe à la troisième couche (ou couche n - 2). Ce processus est très différent des précédents et plus difficile à perforer.
Pour le troisième ordre, la deuxième analogie est.
Différence entre HDI PCB et PCB normal
Les cartes PCB communes sont principalement faites de résine époxy et de tissu de verre de qualité électronique fr - 4. En général, un HDI traditionnel devrait utiliser une feuille de cuivre à colle dorsale. Parce que le poinçonnage au laser ne peut pas ouvrir le tissu de verre, il est généralement utilisé une feuille de cuivre non adhésive en fibre de verre, mais maintenant la machine de poinçonnage au laser à haute énergie peut briser le tissu de verre 1180. De cette façon, il n'est pas différent des matériaux ordinaires.
