Différence entre une carte HDI et un PCB normal!
Le HDI (High Density Interconnect Transistor) est une carte d'interconnexion haute densité, une carte de circuit imprimé et une distribution dense de circuits utilisant la technologie d'ouverture microshield.
Les cristaux à l'intérieur des pores peuvent être connectés à l'intérieur de chaque rangée.
Les tables HDI sont générées par la méthode inverse, avec un nombre élevé de couches et un niveau technique élevé.
HDI est principalement un arbre à une couche, HDI utilise deux ou plusieurs technologies, en utilisant des nettoyeurs de tubes, des vêtements, des lasers directs, etc.
Lorsque la densité du PCB dépasse 8 stratifiés, le coût de production sera inférieur à celui des solutions de pression plus traditionnelles.
Les plaques HDI conviennent à l'utilisation de technologies d'emballage avancées et à leur emballage.
Optimisation des signaux HDI en termes d'interférences RF, d'interférences électromagnétiques, de libération et de conduction.
L'électronique s'étend constamment vers une densité et une précision élevées, ce qui signifie que le volume de la machine doit être réduit après l'amélioration de ses performances.
E normes de performance et normes d'efficacité électronique. Actuellement, les produits électroniques tels que les téléphones cellulaires, les images (photos), les ordinateurs portables, l'électronique automobile, etc.
PCB Introduction PCB (ppce Circle Board) est une carte de circuit imprimé et une carte de circuit imprimé, un composant électronique important, un support et un support pour les composants électroniques.
On l’appelle « Print ». Ceci est principalement dû au fait que les cartes imprimées utilisées ont la confidentialité des mêmes cartes imprimées, évitant ainsi les erreurs de câblage. Artificiel, de la main, à la main, auto - alimenté, la qualité de l'équipement, ainsi que des méthodes d'amélioration.
Tous les panneaux PCB font - ils référence au nom HDI?
Carte HDI, c'est - à - dire carte d'interconnexion haute densité, deux autres types de puces braille sont carte HDI, Ministère, niveau III, échelle et autres niveaux, tels que l'iPhone 6. Un simple enfouissement ne signifie pas nécessairement que les PCB HDI sont relativement simples et que le processus et le processus sont bien contrôlés.
C'est une question de position, c'est une question de pantalon et de cuivre. La deuxième commande, conçue différemment, est l'identification du lieu d'achat connecté au niveau intermédiaire.
Connectez - vous à deux niveaux HDI à partir de couches adjacentes.
Le deuxième problème est que ces deux ordres se chevauchent. Le deuxième ordre est exécuté via la super position. Le traitement est similaire aux deux étapes, mais il existe de nombreux facteurs de traitement qui doivent être simples, c'est - à - dire que je suis désolé.
Les tiers sont directement ouverts au troisième (ou deuxième) niveau.
C'est l'analogie du troisième niveau. HDI et PCB les lames communes pour les PCB sont principalement F - 4, utilisé pour les résines époxy et le verre électronique.
À l'extérieur, la Feuille de cuivre est souvent utilisée pour le HDI traditionnel, car le perçage laser n'est pas sous forme de verre. Il n'y a pas de différence entre les matériaux ordinaires.
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