L'actualité PCB - Différence entre brunissement et noircissement de la carte HDI

Différence entre brunissement et noircissement de la carte HDI

Les fabricants de PCB savent que dans la production de cartes HDI, il existe de nombreuses procédures allant de l'alimentation planifiée à la dernière étape. L'un de ces processus est appelé brunissement. Certains peuvent se demander quel est le rôle du brunissement? Quelle est la différence entre devenir noir? Aujourd'hui, le petit jeu de Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd (carte de circuit imprimé HDI / Software Hardware combo Board) vous amène tous à trouver cette réponse. Le brunissement et le noircissement lors de la fabrication de cartes de circuits HDI sont tous deux conçus pour augmenter la force de liaison entre la carte d'origine et pp. si le brunissement n'est pas bon, il peut entraîner des problèmes tels que la stratification de la surface oxydée du substrat de circuits HDI, la gravure de la couche interne n'est pas propre et le placage osmotique. L'action du brunissement de la carte HDI a les trois aspects suivants: 1. Enlever la graisse et les débris de la surface de la plaque, assurer la propreté de la plaque; 2, après le brunissement, il doit être pressé dans un certain temps pour empêcher la couche brunissante d'absorber l'eau, provoquant l'éclatement de la plaque; 3. Après brunissement, de sorte que la surface de cuivre du substrat a une couche uniforme de duvet, augmentant ainsi la force de liaison du substrat PCB avec PP, évitant les problèmes de stratification, d'explosion, etc.

La différence entre le brunissement et le noircissement de la carte HDI est principalement les deux points suivants: 1. Similitudes de brunissement et de noircissement de la carte HDI: A. augmenter la surface de contact de la Feuille de cuivre avec la résine, augmenter la force de liaison entre les deux; B. augmenter la mouillabilité entre la surface du cuivre et la résine fluide, de sorte que la résine coule dans l'angle mort, après durcissement a une adhérence plus forte; C. former une fine couche de passivation sur la surface du cuivre pour empêcher le durcisseur et le cuivre de réagir dans des conditions de température et de pression élevées pour produire de l'eau, provoquant l'explosion de la plaque. Différence entre brunissement et noircissement de la carte HDI: 1. L'épaisseur du duvet noirci est différente de celle du duvet Bruni; 2. Le sirop noirci est plus difficile à contrôler que le sirop brunissant; 3. En termes de prix, l'agent noircissant est plus cher que l'agent brunissant; 4. Le taux de micro - érosion de l'agent de noircissement est supérieur au taux de micro - érosion de l'agent de brunissement; 5, aspect de qualité: la rugosité de la surface de la carte de circuit imprimé HDI qui a subi le traitement de noircissement est relativement grande, si la couche interne du circuit a une légère éraflure ou un patch, le noircissement peut être bien couvert, mais le brunissement ne fonctionnera pas. En résumé, c'est la différence entre le brunissement et le noircissement de la carte de circuit imprimé HDI. Comment, avez - vous appris un peu plus?