L'actualité PCB - Processus de production de premier et deuxième ordre pour les cartes de circuit HDI

Processus de production de cartes de circuits HDI de premier et deuxième ordre 1. Carte HDI / / / / / / après avoir appuyé une fois, percer = = "presser à nouveau la Feuille de cuivre à l'extérieur = =" laser à nouveau - - - "premier ordre 2. La carte HDI est pressée une fois, puis les trous sont percés = = "la Feuille de cuivre est pressée à nouveau sur le côté extérieur = =" laser à nouveau, Puis perçage = = "feuille de cuivre pressée à nouveau sur la couche externe = =" laser à nouveau - - - "Deuxième ordre.dépend principalement de combien de fois votre laser a été tiré, c'est - à - dire combien d'ordres.voici une brève introduction au processus de carte de circuit imprimé HDI de la carte pcb.connaissances de base et processus de production avec les changements rapides dans l'industrie électronique, l'électronique évolue vers la lumière, mince, Court, miniaturisé.carte de circuit imprimé correspondante Les plaques UIT sont également confrontées à des défis de haute précision, d'amincissement et de densité élevée. La tendance des plaques d'impression sur le marché mondial est d'introduire des trous borgnes et des surtrous enterrés dans les produits d'interconnexion à haute densité, ce qui permet d'économiser de l'espace plus efficacement et de rendre la largeur et l'espacement des lignes plus fins et plus étroits. I. définition HDI HDI: interconnexion à haute densité, abréviation de High Density Interconnect, forage non mécanique, anneau de trou micro - borgne inférieur à 6 mil, La largeur de ligne de câblage de la couche interne et externe / l'entrefer est inférieure à 4mil et le diamètre des plots n'est pas supérieur à 0,35 MM. La méthode de fabrication de la carte de circuit HDI multicouche est appelée le substrat de circuit HDI. Trou borgne: abréviation de blindvia, réalise la connexion entre la couche interne et la couche externe. Underground overhole: abréviation de Underground overhole, la connexion de la couche interne à la couche interne est réalisée. Le diamètre du trou borgne est plus de 0,05 mm ~ 0,15 MM. Les petits trous et les trous borgnes enterrés sont formés par forage laser, gravure plasma et forage photo - induit. Le poinçonnage au laser est généralement utilisé, qui est divisé en laser CO2 et YAG ultraviolet (UV).

Deux HDI carte de circuit imprimé mince