L'actualité PCB - À propos des circuits imprimés HDI (High Density Interconnect)

Carte de circuit imprimé à interconnexion haute densité (HDI)

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) sont l'utilisation des dernières technologies pour augmenter l'utilisation des cartes de circuits imprimés sur des surfaces identiques ou plus petites. Cela a conduit à des progrès significatifs dans les téléphones portables et les produits informatiques, générant de nouveaux produits révolutionnaires. Cela inclut les ordinateurs à écran tactile, les communications 4G et les applications militaires telles que l'avionique et les équipements militaires intelligents.

Les cartes de circuits imprimés H High Density Interconnect (HDI) présentent des caractéristiques de haute densité, notamment des micropores laser, des fils fins et des matériaux minces hautes performances. Cette densité accrue soutient plus de fonctions par unité de surface. Les cartes de circuits imprimés High - tech High Density Interconnect (HDI) contiennent des micropores empilés en cuivre (cartes de circuits imprimés HDI d'ordre supérieur) qui peuvent être utilisées pour créer des interconnexions plus complexes. Ces structures très complexes fournissent la solution de câblage nécessaire pour les puces à grand nombre de broches utilisées dans les produits de haute technologie d'aujourd'hui.

Carte de circuit imprimé à interconnexion haute densité (HDI)

Architecture d'interconnexion haute densité (HDI):

1 + n + 1 - carte de circuit imprimé contenant une couche d'interconnexion haute densité.

I + n + I (iâ ¥ 2) - carte de circuit imprimé contenant deux ou plusieurs couches d'interconnexion haute densité. Les micropores dans les différentes couches peuvent être entrelacés ou empilés. Les micropores empilées multicouches remplies de cuivre sont courantes dans les conceptions difficiles.

Carte d'interconnexion haute densité (HDI) - toutes les couches d'une carte de circuit imprimé sont des couches d'interconnexion haute densité qui permettent aux conducteurs de n'importe quelle couche de la carte de circuit imprimé d'être librement connectés par des micropores remplis de cuivre ("trous conducteurs de n'importe quelle couche") de l'empilement multicouche. Cela fournit une solution d'interconnexion fiable pour les composants hautement complexes à grand nombre de broches, tels que les puces CPU et GPU sur les appareils portables.

Performance avancée: microporeux

Les micropores sont formés par perçage laser et ont généralement un diamètre de 0006 "(150 angströms), 0005" (125 angströms) ou 0004 "(100 angströms). Ils sont alignés optiquement avec le diamètre de Plot correspondant, généralement 0012" (300 angströms), 0010 "(250 angströms) ou 0002" (200 angströms), de sorte qu'ils peuvent être alignés optiquement avec le diamètre de Plot correspondant, ce qui permet d'obtenir une densité de câblage plus élevée. Les micropores peuvent être conçues directement sur le matelas ou être écartées les unes des autres. Ils peuvent être entrelacés ou empilés. Ils peuvent être remplis de résine non conductrice et recouverts d'un couvercle en cuivre sur la surface, ou directement plaqués pour remplir les trous. La conception microporeuse est précieuse lors du câblage de BGA finement espacés, tels que des puces espacées de 0,8 mm et moins.

En outre, lors du câblage d'éléments espacés de 0,5 mm, des micropores entrelacées peuvent être utilisées; Cependant, le câblage microbga par la technique du câblage pyramidal inversé (par example des éléments de pas de 0,4 mm, 0,3 mm ou 0,25 mm) nécessite des micropores empilés.

Avec de nombreuses années d'expérience dans la production de produits d'interconnexion haute densité (HDI), IPCB est le pionnier de la deuxième génération de micropores ou micropores empilés. Les micropores empilés de cuivre véritable fourni par IPCB prend en charge les solutions de câblage de micro BGA.