L'actualité PCB - Disposition générale de la carte de circuit imprimé clé initiale pour la conception de la carte de circuit imprimé

La première chose qu'un designer doit faire pour faire un design est d'avoir une disposition générale approximative afin d'élaborer un plan de conception spécifique. Il en va de même pour la conception de PCB. Pour que la carte PCB ressemble à ce que vous voulez, la disposition générale et le placement des composants sont des considérations primordiales. Ils jouent un rôle clé dans la conception des cartes PCB et ont un impact direct sur l'ensemble du circuit imprimé. Installation de la carte PCB, fiabilité, dissipation de chaleur par ventilation ainsi que le taux de passage du câblage.

A. dimensions extérieures. Lorsque la taille est trop grande, la ligne imprimée sera longue, l'impédance augmentera, la résistance au bruit diminuera et le coût augmentera; Si la taille est trop petite, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et les lignes adjacentes sont facilement perturbées. Par conséquent, nous devons d'abord faire un positionnement raisonnable de la taille et de la forme du PCB.

B. Emplacement des composants spéciaux et des circuits unitaires, etc. l'ensemble du circuit doit être divisé en plusieurs circuits unitaires ou modules selon le processus du circuit, le composant central de chaque circuit unitaire doit être central et les autres composants doivent être disposés uniformément, soigneusement et compactement sur la carte PCB dans un certain ordre. Ne peut pas être trop près

C. les composants de grande taille, en particulier ceux qui sont relativement grands et élevés, doivent avoir une certaine distance, ce qui facilite le soudage et le réusinage.

D. pour les circuits intégrés plus puissants, pensez aux radiateurs colorés, laissez suffisamment d'espace et placez - les dans un endroit bien ventilé et bien dissipant la chaleur. Dans le même temps, ne soyez pas trop concentré, gardez une certaine distance et restez dans une direction de 45 degrés.

E. certains circuits intégrés plus petits doivent être disposés dans la direction axiale et les éléments capacitifs résistifs dans la direction axiale verticale. Toutes ces directions sont des directions de transfert par rapport au processus de production de PCB. La disposition régulière des composants réduira les défauts dans la soudure.

F. les diodes électroluminescentes pour écrans, etc., sont utilisées pour l'observation pendant l'application et peuvent être placées sur les bords de la plaque d'impression.

G. les interrupteurs, les éléments de réglage fin, etc. doivent être placés dans un endroit facile à utiliser.

H. dans le même circuit de fréquence, les paramètres de distribution entre les éléments doivent être pris en compte. En général, les paramètres de distribution entre les éléments doivent être pris en compte dans un circuit haute fréquence. Normalement, les éléments du circuit doivent être disposés aussi parallèlement que possible, de sorte qu'ils soient non seulement esthétiques, mais également faciles à installer et à souder., En même temps, facile à produire en série. I. les composants situés sur le bord de la carte PCB doivent être à 3 - 5 cm du bord.

J. dans le même temps, le coefficient de dilatation thermique, la conductivité thermique, la résistance à la chaleur et la résistance à la flexion de la carte PCB doivent être pris en compte de manière intégrée pour éviter les effets néfastes sur les composants ou les PCB pendant la production.

Une fois que vous avez terminé avec les considérations ci - dessus, vous pouvez passer à l'étape suivante. Cette étape ne doit pas être sous - estimée. C'est le début d'une carte PCB qui détermine quel type de carte elle sera et quelles fonctions elle aura. Une étape, il est donc nécessaire de bien faire cette étape.