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L'actualité PCB - Quatre raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre

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L'actualité PCB - Quatre raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre

Quatre raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre

2021-10-17
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Author:Aure

Quatre raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre


Les circuits imprimés {Printed Circuit Board}, également appelés circuits imprimés, sont des fournisseurs de connexions électriques de composants électroniques.

Les cartes de circuits imprimés sont généralement désignées par « PCB », mais ne peuvent pas être appelées « cartes PCB ».

Son développement a plus de 100 ans; Sa conception est principalement la conception de la disposition; Les principaux avantages de l'utilisation de la carte sont une réduction significative des erreurs de câblage et d'assemblage, une augmentation du niveau d'automatisation et de la main - d'œuvre de production.

La carte de circuit imprimé est l'un des composants indispensables de l'électronique. Il apparaît essentiellement dans divers appareils électroniques. La fonction principale du PCB, en plus de fixer diverses pièces de toutes tailles, est de faire toutes sortes de pièces connectées électriquement. Étant donné que la matière première de la carte PCB est un stratifié recouvert de cuivre, le phénomène de cuivre renversé se produit lors de la fabrication du PCB. Alors, quelles sont les raisons pour lesquelles les cartes PCB déversent du cuivre?


Carte PCB

1. La conception du circuit PCB n'est pas appropriée. L'utilisation d'une feuille de cuivre épaisse pour concevoir un circuit trop mince peut également entraîner des phénomènes de gravure excessive et de drainage de cuivre du circuit.

2. La Feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Les feuilles de cuivre les plus courantes sont généralement galvanisées à plus de 70 microns. Les feuilles de cuivre, les feuilles rouges et les feuilles grises inférieures à 18um ont peu de phénomène d'évacuation du cuivre par lots.

3. Dans le processus PCB, il y a une collision locale, le fil de cuivre est soumis à une force mécanique externe et séparé du substrat. Ce phénomène indésirable se manifeste par un mauvais positionnement ou une mauvaise orientation, une torsion marquée des fils de cuivre tombés ou des marques de rayures / impacts dans la même direction. Vérifiez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre dans un endroit où le pelage n'est pas bon, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale, la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale.

4. Dans des circonstances normales, après que le stratifié ait passé plus de 30 minutes par la section à haute température du pressage à chaud, la Feuille de cuivre et le préimprégné sont essentiellement entièrement liés, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison de la Feuille de cuivre et du substrat dans le stratifié. Cependant, lors de l'empilage et de l'empilement de stratifiés, si le PP est contaminé ou si la surface mate de la Feuille de cuivre est endommagée, il peut également en résulter une liaison insuffisante entre la Feuille de cuivre et le substrat après l'empilage, entraînant des chutes localisées (limitées aux grandes plaques) ou sporadiques de fils de cuivre, Mais la force de pelage de la Feuille de cuivre près de la ligne brisée ne sera pas anormale.

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