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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Quelles sont les fenêtres de processus et les capacités de processus de SMT Factory

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L'actualité PCB - Quelles sont les fenêtres de processus et les capacités de processus de SMT Factory

Quelles sont les fenêtres de processus et les capacités de processus de SMT Factory

2021-10-03
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Author:Frank

Quelles sont les fenêtres de processus et les capacités de processus de l'usine SMT? C'est un défi pour l'usine de PCB, mais c'est aussi une opportunité. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur.

1. La fenêtre de processus de l'usine SMT est généralement utilisée pour décrire la plage limite disponible des paramètres de processus. Il s’agit d’un terme spécialisé pour le concept de « user Specification Range (USL - lsl) » dans le domaine des processus SMT.


Par exemple, selon l'expérience, la température minimale pour le soudage à reflux est généralement de 11 ~ 12 degrés Celsius au - dessus du point de fusion de la soudure. Lorsque sn63p - b37 est utilisé, le point de fusion de l'alliage est de 183 ° C et la température minimale de soudage à reflux est d'environ 195 ° c. Dans la norme J - STD - 020b, la température maximale des composants est spécifiée à 245 Oc, de sorte que la fenêtre de traitement pour le procédé de plomb de l'usine de traitement SMT est de 50 oc au lieu de 62 oc théorique obtenue à partir de "245 - 183". Il faut noter ici le mot « disponible ».

Carte de circuit imprimé

2. Indice de fenêtre de processus (pwi) pour l'usine de SMT


Le process Window index (pwi) d'une usine SMT est un indice qui mesure l'adaptabilité de la capacité d'un procédé dans une plage de valeurs limites de procédé déterminées par l'utilisateur. En d'autres termes, il s'agit du pourcentage maximal de la fenêtre du processus, utilisé pour indiquer simplement si le processus est satisfaisant ou non. Selon les spécifications techniques, sa valeur est essentiellement le pourcentage inverse de CP. Plus le pwi est grand, plus la stabilité du processus est mauvaise et vice versa.


Pwi = 100xmax {(valeur limite moyenne mesurée) / (plage limite maximale / 2)}

Prenons par exemple la courbe de soudage à l'eau courante d'une usine SMT. Les principaux paramètres de contrôle de la courbe du processus sont la vitesse de chauffage, le temps de préchauffage, le temps de fin de préchauffage, la température de pointe et le temps au - dessus du point de fusion. Par mesure et calcul, le pwi est maximal pour les quatre paramètres. Cette valeur est utilisée comme pwi pour la courbe de température.


3. Indice de capacité de processus (CP) pour les usines SMT


L'indice de capacité de processus CP de l'usine SMT est connu comme l'indice de capacité de processus de la société taïwanaise. Il reflète combien de 6Í dans la portée canonique (â) de l'utilisateur. Plus cette valeur est élevée, plus la stabilité du processus est élevée.

CP = (USL - lsl) / 6

Où Í l'écart type reflète la moyenne de la distance de chaque point des données à sa moyenne, c'est - à - dire la largeur de la forme "cloche" de la distribution normale. Plus l'usine de traitement SMT est étroite, plus la capacité de traitement est forte; USL est la limite supérieure des spécifications utilisateur et lsl est la limite inférieure des spécifications utilisateur.

Généralement, les indicateurs de processus de base de l'usine de PCB sont sélectionnés pour la mesure. Par exemple, les fours de soudage à reflux, nous pouvons mesurer les fluctuations de la température de pointe à différents taux de charge.

L'indice de gestion des capacités de processus CPK reflète la centralité de la distribution normale "Bell", c'est - à - dire CPK = (USL - u) / (3Í). Où U est la valeur centrale de la spécification utilisateur.