L'actualité PCB - Note sur le plugin DIP

Considérations sur le plugin DIP l'ère de l'Internet rompt avec le modèle de marketing traditionnel, en maximisant l'agrégation d'une grande quantité de ressources via Internet, ce qui accélère également le développement de la carte de circuit imprimé flexible FPC, puis avec l'accélération du développement, l'usine de PCB continuera à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Informations sur l'environnement le Centre de données et l'approvisionnement en électronique verte sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles. Le post - traitement de soudage DIP plug - in est un processus après le traitement des patchs SMT, le processus de traitement est le suivant: 1. Pré - traitement des composants

Le personnel de l'atelier de prétraitement extrait les matériaux des matériaux conformément à la liste des matériaux Bom, vérifie soigneusement les modèles de matériaux, les spécifications, les logos, Et pré - traitement de pré - production selon l'échantillon (usinage avec des équipements de moulage tels que le cisailleur de condensateur automatique de grande capacité, la machine de moulage automatique de transistor, la machine de moulage automatique de bande, etc.).

Exigences:

1. La largeur horizontale des broches de l'élément ajusté doit être la même que celle du trou * * * avec une tolérance inférieure à 5%;

2. La distance entre la broche de l'élément et le PAD PCB ne doit pas être excessive;

3. Les pièces doivent être moulées pour fournir un support mécanique et empêcher le rembourrage de se soulever si le client l'exige.

2. Coller le papier adhésif à haute température, la plaque d'alimentation - coller le papier adhésif à haute température et bloquer les trous traversants étamés et les pièces qui doivent être soudées par la suite;

3. Les travailleurs de traitement d'Inserts DIP doivent porter des anneaux antistatiques, porter des vêtements antistatiques et des chapeaux pour l'antistatique et les insérer selon la table Bom de l'élément et le diagramme du numéro de bit de l'élément. Les plugins doivent être soigneusement, soigneusement et il ne doit pas y avoir d'erreurs ou de plugins manquants;

4. Pour les pièces insérées, des contrôles sont effectués, principalement pour vérifier si les pièces ne sont pas insérées de manière incorrecte ou manquante;

5. Pour la carte PCB qui n'a pas de problème avec l'insert, l'étape suivante est le soudage par vague et le processus de soudage automatique avec la machine de soudage par vague, qui est la partie solide;

6. Enlevez le ruban adhésif à haute température, puis vérifiez. Dans cette liaison, il s'agit principalement d'une inspection visuelle pour voir si la carte PCB soudée est bien soudée;

7. Réparation de soudure et de réparation de la carte PCB non soudée pour éviter les problèmes;

8. Après le soudage, c'est le processus mis en place pour les composants ayant des besoins spéciaux, car selon les limites du processus et des matériaux, certains composants ne peuvent pas être soudés directement par la machine de soudage à la vague et doivent être finis manuellement;

9. Une fois que tous les composants sont soudés, la carte PCB doit être testée pour vérifier si chaque fonction est normale. Si un défaut fonctionnel est trouvé, il doit être réparé et testé à nouveau.