L'actualité PCB - Traitez bien ces détails, la conception de la carte sans souci

La clé du succès ou de l'échec de tout travail technique est quelques détails, en particulier pour l'industrie des cartes PCB. Dans la conception de la carte, quels sont les détails clés à surveiller pour vous assurer que la conception de la carte est sans tracas?

1. Les composants standard doivent prêter attention aux tolérances dimensionnelles des composants de différents fabricants. Les composants non standard doivent être conçus en fonction des dimensions réelles des composants, ainsi que du motif des plots et de l'espacement des plots. Lors de la conception de circuits à haute fiabilité, les Plots doivent être élargis (largeur des plots = 1,1 largeur de l'élément). Lorsque la densité est élevée, la taille des plots de la Bibliothèque de composants dans le logiciel de Cao doit être corrigée. La distance entre les différents composants, les fils, les points d'essai, les Vias, les connexions de Plots et de fils, les masques de soudage, etc., doit être conçue selon les exigences du processus SMT. Les exigences de réparabilité doivent être prises en compte, par exemple, la taille de l'outil de réparation doit rester autour du SMD de grande taille pour fonctionner. La dissipation de chaleur, les hautes fréquences, les interférences électromagnétiques et d'autres questions doivent être prises en compte. Le placement et l'orientation des composants doivent également être conçus selon différents processus. Par exemple, lors de l'utilisation d'un procédé de soudage par refusion, la direction dans laquelle les éléments sont placés doit être prise en compte: la direction dans laquelle la carte PCB entre dans le four de soudage par refusion; Lorsque le procédé de soudage à la vague est utilisé, la surface de soudage à la vague ne peut pas être placée sur PLCC, qfp, connecteurs et dispositifs SOIC de grande taille. Afin de réduire l'effet d'ombre du soudage par vagues et d'améliorer la qualité du soudage, il existe des exigences particulières pour la direction et la position de placement des différents composants. Lors de la conception d'un modèle de plot de crête, la longueur des plots des composants rectangulaires, sot et SOP doit être prolongée. Lors du traitement, les deux paires de Plots à l'extérieur de la SOP sont élargies pour absorber l'excès de soudure (communément appelé Plots volés). Les pièces rectangulaires inférieures à 3,2 mm x 1,6 mm peuvent être chanfreinées à 45° aux deux extrémités du coussin, etc. La conception de la carte devrait également tenir compte de l'équipement. La structure mécanique de différentes machines de placement, la méthode de centrage et la méthode de transmission de PCB sont différentes, de sorte que la position du trou de positionnement de la carte PCB, la figure et la position du repère (marque), la forme de la carte PCB et de la carte pcb.les composants ne peuvent pas être placés à proximité du bord de la carte ont des exigences différentes. Si un procédé de soudage par vagues est utilisé, les bords du procédé qui doivent rester dans la chaîne de transmission du PCB doivent également être pris en compte. Ce sont les contenus de la conception de la productivité. Il convient de prêter attention aux documents de conception correspondants. Parce que la machine de distribution (pâte à souder) de la ligne SMT, la machine de patch, le test en ligne, le test de point de soudure par rayons X, la détection optique automatique et d'autres équipements sont des équipements automatisés contrôlés par ordinateur. Ces dispositifs exigent que les programmeurs passent beaucoup de temps à se préparer et à programmer avant d'assembler le PCB. Il faut donc en tenir compte lors de la phase de conception de la carte: la production. Une fois la conception terminée, les fichiers de données connexes générés par la conception sont entrés dans l'équipement de production SMT, qui peut conduire l'équipement d'usinage en appelant directement ou en effectuant un post - traitement pertinent pendant le processus de programmation. Les gens de l'industrie des plaques de copie devraient apprendre à résumer. Le succès ou l'échec de chaque conception de carte a une importance pour les conceptions suivantes. Ne négligez pas chaque détail. Lorsque vous ne trouvez aucun problème, faites attention aux détails. Des problèmes peuvent être trouvés. Chaque résumé, dit l'Ingénieur, est un pas de plus vers l'échec et un pas de plus vers le succès.