L'actualité PCB - Exigences de processus de carte PCB haute fréquence

Ces dernières années, le déploiement continu de produits de communication sans fil, de communication par fibre optique et de réseau de données à haute vitesse, de traitement de l'information à haute vitesse et de modularité frontale analogique sans fil a introduit de nouvelles exigences en matière de technologie de traitement du signal numérique, de processus IC et de conception de PCB à micro - ondes, ainsi que des exigences plus élevées en matière de cartes PCB et de processus PCB.

Par exemple, les communications sans fil commerciales nécessitent l'utilisation d'une carte à faible coût et d'une constante diélectrique stable (erreur comprise entre ± 1 et 2%), de faibles pertes diélectriques (inférieures à 0005).Spécifique à la carte PCB du téléphone, il doit également avoir un laminage multicouche, une technologie de traitement de PCB simple, une fiabilité élevée de la carte finie et un volume réduit, Intégration élevée et faible coût. Pour défier la concurrence croissante sur le marché, les ingénieurs en électronique doivent faire des compromis entre la performance des matériaux, le coût, la difficulté technique d'usinage et la fiabilité des plaques finies.

Les tôles actuellement disponibles sont nombreuses et les tôles usuelles représentatives sont: stratifié de tissu de verre en résine époxy fr4, PTFE en fluoroéthylène polyester, tissu de verre en polytétrafluoroéthylène F4, résine époxy modifiée fr4, etc. des tôles spéciales telles que les substrats en saphir et les substrats en céramique utilisés dans les circuits émetteurs et récepteurs de micro - ondes par satellite; Substrats de circuits micro - ondes série GX, série ro3000, série ro4000, série TL, série TP - 1 / 2, série f4b - 1 / 2. Ils sont utilisés à différentes occasions, comme le fr4 pour les circuits à signaux mixtes jusqu'à 1 GHz, le PTFE de polyfluorure de vinylidène pour les circuits multicouches haute fréquence, la fibre de tissu de verre F4 de polytétrafluoroéthylène pour les circuits hyperfréquences bifaciaux et la résine époxy modifiée fr4 pour les têtes haute fréquence d'appareils ménagers (jusqu'à 500 MHz). La feuille fr4 est largement utilisée en raison de sa facilité de traitement, de son faible coût et de sa facilité de laminage.

Ensuite, nous avons analysé les caractéristiques de la ligne de transmission microruban, le processus de laminage de la carte multicouche, la comparaison des performances paramétriques de la carte, etc., donnant le schéma de sélection de la carte PCB pour des applications spéciales et résumant les points clés de la conception de PCB de signal haute fréquence pour les ingénieurs en électronique.

Caractéristiques de transmission des lignes de transmission microruban

Les indicateurs de performance de la plaque comprennent des îlots de constante diélectrique. Facteur de perte (tangente de perte diélectrique) îlot TG, finition de surface, conductivité du conducteur de surface, résistance au pelage, coefficient de dilatation thermique, résistance à la flexion, etc. la constante diélectrique est le paramètre principal.

La ligne microruban est généralement transmise à l'aide de signaux de données à grande vitesse ou de signaux à haute fréquence, elle est constituée d'une bande conductrice et d'un plancher conducteur fixé de part et d'autre d'un substrat diélectrique, une partie de la bande conductrice étant exposée à l'air. La propagation du signal dans le substrat diélectrique et dans l'air entraîne des vitesses de phase de transmission inégales, créant ainsi une composante rayonnante. Si la taille de la microbande est raisonnablement choisie, l'élément est très petit.