L'actualité PCB - Plusieurs caractéristiques importantes de la carte PCB pour améliorer la fiabilité

Plusieurs caractéristiques importantes de la carte PCB pour améliorer la fiabilité

Les 14 caractéristiques les plus importantes d'une carte de circuit haute fiabilité

Épaisseur de cuivre de paroi de trou de 1,25 microns

Avantages: fiabilité accrue, y compris une meilleure résistance à la dilatation de l'axe Z.

Les risques de ne pas le faire

Des trous d'air ou des dégazages se produisent lors de l'assemblage, des problèmes de connexion électrique (séparation de la couche interne, rupture des parois des trous) ou des défaillances dans les conditions de charge en utilisation réelle.

Ipcclass2, la norme adoptée par la plupart des usines de PCB, nécessite 20% de cuivre en moins.

2. Aucune réparation de soudure ou réparation de circuit ouvert

Avantages: le circuit parfait assure la fiabilité et la sécurité sans entretien et sans risque

Les risques de ne pas le faire

Si elle n'est pas réparée correctement, la carte sera endommagée. Même si la réparation est « correcte », il y a un risque de défaillance dans des conditions de charge (vibrations, etc.), ce qui peut

Défaillance en utilisation réelle.

3. Exigences de propreté supérieures aux spécifications IPC

Avantages: l'amélioration de la propreté du PCB peut améliorer la fiabilité.

Les risques de ne pas le faire

L'accumulation de résidus et de soudure sur la carte présente des risques pour le masque de soudure. Les résidus ioniques posent des risques de corrosion et de contamination sur les surfaces soudées, ce qui peut poser des problèmes de fiabilité)

(mauvais points de soudure / panne électrique) et finalement augmenter la probabilité de défaillance réelle.

4. Contrôle strict de la durée de vie de chaque traitement de surface

Avantages: soudabilité, fiabilité et risque réduit d'intrusion d'humidité

Les risques de ne pas le faire

Des problèmes de soudage peuvent survenir en raison des changements métallographiques dans la finition des anciennes cartes, et l'intrusion d'humidité peut entraîner un processus d'assemblage et / ou une utilisation réelle.

Des problèmes tels que la stratification, la couche interne et la séparation des parois des trous (circuit ouvert) se posent.

5. Utilisez un substrat de renommée internationale, n'utilisez pas de marque "locale" ou inconnue

Avantages: fiabilité accrue et performances connues

Les risques de ne pas le faire

De mauvaises propriétés mécaniques signifient que la carte ne peut pas réaliser les propriétés attendues dans des conditions d'assemblage. Par exemple, une performance de dilatation élevée entraînera des problèmes de délaminage, de déconnexion et de déformation. Caractéristiques électriques

Une faiblesse peut entraîner une mauvaise performance d'impédance.

6. La tolérance du stratifié revêtu de cuivre est conforme aux exigences de ipc4101classb / l

Avantages: un contrôle strict de l'épaisseur de la couche diélectrique permet de réduire les écarts des propriétés électriques attendues.

Les risques de ne pas le faire

Les propriétés électriques peuvent ne pas être conformes aux exigences spécifiées et la sortie / performance des composants du même lot peut varier considérablement.

7. Définir le matériau de soudage par résistance pour assurer la conformité avec les exigences IPC - SM - 840classt

Avantages: le Groupe ncab reconnaît les encres « excellentes», assure la sécurité des encres et garantit que les encres de soudage par résistance sont conformes aux normes UL.

Les risques de ne pas le faire

Une encre de mauvaise qualité peut causer des problèmes d'adhérence, de résistance au flux et de dureté. Tous ces problèmes vont provoquer la séparation du masque de soudure de la carte et éventuellement la corrosion des circuits en cuivre. Isolation thermique

De mauvaises caractéristiques peuvent provoquer un court - circuit en raison d'une continuité électrique / d'un arc inattendu.

8. Tolérances définissant la forme, les trous et autres caractéristiques mécaniques

Avantages: un contrôle strict des tolérances peut améliorer la qualité dimensionnelle du produit et améliorer l'ajustement, la forme et la fonction

Les risques de ne pas le faire

Problèmes lors de l'assemblage, tels que l'alignement / assemblage (les problèmes avec les aiguilles à sertir ne seront détectés que lorsque l'assemblage est terminé). De plus, des problèmes peuvent survenir lors de l'installation de la base en raison de l'augmentation des écarts dimensionnels.

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