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Ce sont les raisons pour lesquelles la surface plaquée cuivre de la carte de circuit imprimé mousse

Le bullage de la surface de la carte est l'un des défauts de qualité les plus courants dans le processus de production de la carte, car la complexité du processus de production de la carte et la complexité de la maintenance du processus, en particulier dans le traitement chimique humide, rendent difficile la comparaison des défauts de protection contre les bulles de la surface de la carte. L'auteur est maintenant basé sur de nombreuses années d'expérience de production réelle et d'expérience de service, une brève analyse de la raison pour laquelle la surface plaquée de cuivre de la carte de circuit imprimé mousse, espérons que cela aidera les collègues de l'industrie!

Le bullage de la surface de la carte est en fait un problème de mauvaise force de liaison de la surface de la carte, puis un problème de qualité de surface de la surface de la carte, qui comprend deux aspects:

1. La propreté de la surface de la plaque;

2. Problèmes de microrugosité de surface (ou d'énergie de surface); Tous les problèmes de bullage sur la carte peuvent être résumés dans les raisons ci - dessus. L'adhérence entre les revêtements est faible ou trop faible et il est difficile de résister aux contraintes de revêtement, aux contraintes mécaniques et aux contraintes thermiques générées lors de la production lors des processus de production et d'assemblage ultérieurs, ce qui conduit finalement à différents degrés de séparation entre les revêtements.

Certains des facteurs qui peuvent contribuer à la mauvaise qualité des plaques pendant la production et le traitement de PCB sont résumés ci - dessous:

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Problèmes d'usinage du substrat; En particulier pour certains substrats plus minces (généralement moins de 0,8 mm), en raison de la faible rigidité du substrat, il n'est pas approprié d'utiliser une Brosseuse à plaques, qui peut ne pas être en mesure d'enlever efficacement le substrat pendant le processus de production. Couche de protection spécialement traitée pour empêcher l'oxydation de la Feuille de cuivre à la surface de la carte. Bien que la couche soit mince et facile à enlever par brossage, il est difficile d'utiliser un traitement chimique. Par conséquent, il est important de prêter attention au contrôle pendant la production et le traitement et d'éviter de causer une contamination du substrat à la surface du substrat. La différence de force de liaison entre la Feuille de cuivre et le cuivre chimique entraîne des problèmes de cloquage à la surface de la plaque; Ce problème peut également entraîner un noircissement et un mauvais brunissement lorsque la couche interne mince devient noire, de couleur inégale, partiellement noire et Brunie. Questions du premier type

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Les phénomènes de mauvais traitement de surface dus à la pollution par les hydrocarbures ou autres liquides contaminés par la poussière lors du traitement de la surface de la tôle (perçage, laminage, fraisage, etc.

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La plaque de broyage en cuivre coulé n'est pas bonne: la pression de la plaque de broyage avant le cuivre coulé est trop élevée, ce qui entraîne une déformation de l'orifice, le brossage des coins arrondis de la Feuille de cuivre de l'orifice fait même fuir le substrat, créant ainsi des trous lors du placage, de La pulvérisation et du brasage du cuivre coulé. Phénomène de moussage; Même si la plaque de brosse ne provoque pas de fuite du substrat, une plaque de brosse trop lourde augmente la rugosité du cuivre poreux, de sorte que la Feuille de cuivre à cet endroit est susceptible d'être trop rugueuse lors de la micro - gravure et de la rugosité. Il y aura un certain risque de qualité; Par conséquent, il convient de veiller à renforcer le contrôle du processus de brossage, les paramètres du processus de brossage peuvent être ajustés de manière optimale par le test de ponction et le test de film d'eau;

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Problème de nettoyage: en raison du traitement de placage de cuivre lourd nécessite beaucoup de traitement chimique, il existe de nombreux types de solvants chimiques tels que les acides, les alcalis, les matières organiques non polaires, etc. il provoque également un mauvais traitement local de la plaque ou un mauvais effet de traitement, les défauts ne sont pas uniformes, ce qui entraîne des problèmes de collage; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle des rinçages, notamment en ce qui concerne le débit d'eau de rinçage, la qualité de l'eau, le temps de rinçage et le contrôle du temps d'égouttement des panneaux; Surtout en hiver, la température est plus basse, l'effet de lavage sera considérablement réduit, plus d'attention doit être accordée au contrôle fort du lavage;

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Micro - gravure dans le prétraitement de cuivre coulé et le prétraitement de placage de motifs; Une microgravure excessive provoquerait une fuite du substrat dans l'orifice et provoquerait des cloques autour de l'orifice; Une micro - Gravure insuffisante peut également conduire à une force de liaison insuffisante et provoquer des cloques; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle de la microgravure; Habituellement, la profondeur de micro - Gravure avant de couler le cuivre est de 1,5 - 2 microns et la profondeur de micro - corrosion avant le motif de placage est de 0,3 - 1 micron. Si possible, il est préférable de passer des analyses chimiques et des tests simples. La méthode lourde contrôle l'épaisseur ou la vitesse de corrosion de la microgravure; En général, la couleur de la surface après micro - gravure est brillante, rose uniforme, sans réflexion; Si la couleur n'est pas uniforme ou s'il y a des reflets, cela signifie qu'il y a un problème de qualité caché pendant le prétraitement; Attention au renforcement des inspections; En outre, la teneur en cuivre du bain de microgravure, la température du bain, la charge, la teneur en agent de microgravure, etc., sont des éléments à surveiller;

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L'activité du coulé de cuivre est trop forte; La teneur trop élevée des trois composants dans le réservoir de coulée de cuivre ou le placage nouvellement ouvert, en particulier la teneur trop élevée en cuivre, entraînera un placage trop actif et un placage chimique du cuivre grossier, Et l'oxydation cuivreuse des défauts de qualité physique du revêtement et une mauvaise liaison en raison de l'inclusion excessive de substances dans la couche de cuivre chimique; Les méthodes suivantes peuvent être appliquées de manière appropriée: diminution de la teneur en cuivre, (ajout d'eau pure au bain) comprenant les trois Constituents, augmentation appropriée de la teneur en agent complexant et stabilisant, diminution appropriée de la température du bain, etc.;

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La surface de la plaque est oxydée pendant la production; Si les rainures de cuivre sont oxydées dans l'air, cela peut non seulement conduire à l'absence de cuivre dans les trous et à une surface rugueuse de la plaque, mais également à un cloquage de la surface de la plaque; Les cuves en cuivre peuvent être stockées trop longtemps dans l'acide et la surface de la plaque peut également être oxydée, ce film d'oxyde est difficile à enlever; Par conséquent, la Feuille de cuivre coulé devrait être épaissie à temps dans le processus de production et ne devrait pas être stockée trop longtemps. En règle générale, l'épaississement du revêtement de cuivre doit être effectué au plus tard dans les 12 heures;

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Reprise incorrecte du cuivre lourd; Certaines plaques retravaillées après le transfert de cuivre lourd ou de motif sont mal revêtues pendant le processus de retravaillage, la méthode de retravaillage est incorrecte, ou le temps de micro - gravure est mal contrôlé pendant le processus de retravaillage, etc., ou d'autres raisons peuvent provoquer des cloques sur la surface de la plaque; S'il s'avère que les dépôts de cuivre sur la ligne au moment du retravaillage sont pauvres, l'huile sur la ligne peut être retirée directement après rinçage à l'eau, puis retravaillée directement sans corrosion. Faites attention au contrôle du temps des rainures de corrosion. Vous pouvez d'abord calculer grossièrement le temps de dépolissage avec une plaque ou deux pour assurer l'effet de dépolissage; Une fois le dépolissage terminé, brossez doucement la plaque avec un ensemble de brosses douces, puis Suivez le processus de production normal. Cuivre, mais le temps de gravure et de microgravure doit être réduit de moitié ou ajusté si nécessaire;

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Un rinçage insuffisant après le développement pendant le processus de transfert graphique, un temps de stockage trop long après le développement ou une poussière excessive dans l'atelier, etc., causeront une mauvaise propreté de la plaque et un effet de traitement des fibres légèrement inférieur, ce qui peut causer des problèmes de qualité potentiels;

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Avant le placage de cuivre, le bain de décapage doit être remplacé à temps. La contamination excessive du placage ou la teneur en cuivre trop élevée causera non seulement des problèmes de propreté de la plaque, mais également des défauts tels que la rugosité de la plaque;

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La pollution organique dans les cuves de placage, en particulier la pollution par les hydrocarbures, se produit plus facilement pour les lignes de production automatisées;

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En outre, certaines usines, lorsqu'elles ne chauffent pas le placage en hiver, doivent accorder une attention particulière à l'alimentation électrique des tôles lors de la production, en particulier les cuves de placage avec agitation à l'air, telles que le cuivre et le nickel; Pour les boîtes de nickel, il est préférable de faire le placage en hiver. Un bain de lavage chauffé (température de l'eau de l'ordre de 30 - 40 degrés) est ajouté avant le nickel pour assurer un dépôt initial de la couche de nickel dense et bon; IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB borgne enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.