L'actualité PCB - Certains facteurs qui affectent l'exposition et la qualité d'imagerie de l'usine de cartes

Facteurs influençant la qualité de l'imagerie d'exposition de l'usine de circuits imprimés

(1) choix de la source lumineuse

Dans une usine de PCB, tout film sec a sa propre courbe d'absorption spectrale unique et toute source lumineuse a sa propre courbe spectrale d'émission. Si le pic principal d'absorption spectrale d'un film sec se chevauche ou se superpose à la plupart des pics principaux d'émission spectrale d'une source lumineuse, les deux correspondent bien et l'exposition est optimale. La courbe d'absorption spectrale de la membrane sèche domestique indique que la plage d'absorption spectrale est de 310 à 440 nm. Les lampes Dy, les lampes à mercure haute pression et les lampes à iodure de gallium ont une intensité de rayonnement relative relativement élevée dans la gamme de longueurs d'onde de 310 à 440 nnl, ce qui en fait une source de lumière idéale pour l'exposition au film sec.

(2) contrôle du temps d'exposition

Dans le processus de concentration, la réaction de photopolymérisation du film sec ne complète pas la réaction sous l'irradiation de la lumière, mais nécessite un certain temps d'exposition.

Apporter une réponse adéquate:

Lorsqu'elle est sous - exposée, la membrane se dilate et se ramollit au cours du développement en raison de la polymérisation incomplète des monomères et les lignes ne sont pas claires.

Les couleurs sont ternes et même banales. Au cours du prétraitement galvanique ou du piquage électrique, le film se déforme, pénètre, voire s'écaille;

Dans une usine de carte de circuit imprimé, il sera difficile à développer, le film deviendra fragile et laissera une colle résiduelle. Une exposition incorrecte peut entraîner une déviation de la largeur des lignes de l'image et une surexposition peut entraîner un galvanoplastie du motif. L'amincissement des lignes peut épaissir les lignes imprimées et gravées. Au lieu de cela, la Sous - exposition épaissit les lignes du revêtement de motif, tandis que les lignes imprimées et gravées s'amincissent. Pour déterminer le temps d'exposition, il est généralement recommandé d'utiliser un densimètre optique riston classe 17 ou sbuffer classe 21.

Facteurs influençant l'exposition et la qualité d'imagerie de l'usine de circuits imprimés

Les usines de circuits imprimés doivent également prêter attention au positionnement visuel dans le positionnement de l'exposition:

Le positionnement visuel d'une usine de cartes de circuit imprimé convient généralement à l'utilisation de cartes mères diazoniques. Le mélange maître diazonium est brun ou orange à l'état translucide; Mais il est opaque aux UV et les plots de la carte mère chevauchent les trous de la plaque imprimée par l'image diazonique. Aligné et fixé à la bande pour l'exposition.

En rupture de stock positionnement du système de positionnement.

Ce qui précède est une introduction aux facteurs qui affectent l'exposition et la qualité d'imagerie dans les usines de cartes. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB