L'actualité PCB - Fabricant de PCB: introduction du processus de revêtement de pâte à souder manuelle

À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de pollution de l'environnement, alors les produits de carte PCB flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'équipement de distribution manuelle est utilisé pour la production de patchs SMT à faible volume ou pour la phase de recherche et développement de prototypes de modèles et de machines fonctionnelles de nouveaux produits, Et goutte à goutte de pâte à souder ou de colle de placement lors de la réparation et le remplacement des composants en production.préparer la pâte à souder pour installer la pâte à souder en cuivre aiguille, placez - le dans le connecteur de l'adaptateur, Remplacez le verrou et placez - le verticalement sur le support de seringue. Choisissez des pointes coniques en plastique avec différents diamètres intérieurs en fonction de la taille du tapis de traitement des puces SMT.

Allumez la source d'air comprimé et Allumez le distributeur. Ajustez la pression d'air, Ajustez le bouton de contrôle du temps, contrôlez le temps de goutte à goutte, appuyez sur la méthode de goutte à goutte continue, appuyez sur l'interrupteur, la pâte à souder coulera en continu jusqu'à ce que l'interrupteur s'arrête. Ajustez à plusieurs reprises la quantité de pâte à souder tombant. La quantité de goutte de pâte à souder est déterminée par la pression de l'air, le temps de dégazage, la viscosité de la pâte à souder et l'épaisseur de la pointe de l'aiguille. Par conséquent, les paramètres spécifiques doivent être fixés au cas par cas, les paramètres étant principalement ajustés en fonction de la quantité de pâte à couler sur les plots de traitement SMT. Après ajustement approprié de la quantité de goutte de pâte à souder, la pâte à souder peut être goutte à goutte sur la carte PCB SMT. Opération de goutte à goutte placez la carte PCB SMT à plat sur la table, tenez le tube de l'aiguille de sorte que l'angle entre la pointe de l'aiguille et le substrat PCB SMT soit d'environ 45 °, puis effectuez l'opération de goutte à goutte. Inconvénients et solutions courants la goutte à goutte est un phénomène courant pendant le processus de goutte à goutte, c'est - à - dire qu'une fine ligne ou "Queue" apparaît au Sommet du point de soudure lorsque l'aiguille est écartée. La queue peut s'effondrer et contaminer directement les Plots, provoquant des ponts, des billes de soudure et des soudures par pointillés. L'une des causes de la queue est un mauvais ajustement des paramètres de processus du distributeur, tels que le diamètre intérieur de l'aiguille est trop petit, la pression de distribution est trop élevée, la distance entre l'aiguille et la carte PCB SMT est trop grande, etc.; Une autre raison est le soudage bout à bout. La fonction de la pâte à souder n'est pas bien comprise et la pâte à souder n'est pas compatible avec le processus d'application. Peut - être que la pâte à souder est de mauvaise qualité ou que la viscosité a changé ou a expiré. D'autres causes peuvent également entraîner un tréfilage / traînage, telles qu'une décharge électrostatique de la carte, une flexion de la carte ou un support insuffisant de la carte. Pour les raisons ci - dessus, vous pouvez ajuster les paramètres du processus, remplacer l'aiguille avec un diamètre intérieur plus grand, réduire la pression et ajuster la hauteur de l'aiguille avec la carte PCB SMT; Vérifiez la date d'usine, la fonction et les exigences d'utilisation de la pâte à souder utilisée, ainsi que l'adéquation du revêtement au processus.