L'actualité PCB - Causes d'une mauvaise soudure dans l'usinage SMT

Causes et précautions d'une mauvaise soudure dans le traitement SMT attention à l'innovation des produits en termes d'économie d'énergie et de réduction des émissions. Les usines de PCB doivent apprendre à valoriser la technologie Internet pour permettre l'application pratique de la surveillance automatisée et de la gestion intelligente dans la production en intégrant les connaissances globales de l'industrie. Mauvaise mouillabilité une mauvaise mouillabilité signifie que pendant le soudage, les zones soudées de la soudure et du substrat ne créent pas de réaction métal - métal après trempage, ce qui entraîne moins de fuites ou d'échecs de soudage. La raison en est principalement la contamination de la surface de la zone de soudure ou du flux de soudure, ou la formation d'une couche de composé métallique sur la surface de l'objet joint. Par exemple, il y a des sulfures à la surface de l'argent, des oxydes à la surface de l'étain, etc., ce qui entraîne une mauvaise mouillabilité. En outre, lorsque l'aluminium, le zinc, le cadmium, etc. résiduels dans la soudure dépassent 0005%, l'activité est réduite en raison de l'hygroscopicité du flux, et des cas de mauvaise mouillabilité peuvent également survenir. En soudage par vagues, cette défaillance est également susceptible de se produire s'il y a du gaz à la surface du substrat. Par conséquent, en plus de la mise en oeuvre d'un procédé de soudage approprié, il convient de prendre des mesures antisalissures sur la surface du substrat et sur la surface du composant, de choisir une soudure appropriée et de fixer une température et un temps de soudage raisonnables, Ou la taille de la zone de soudage du substrat dépasse les tolérances, le décalage de placement SMd, etc., lorsque les circuits SOP et qfp ont tendance à être miniaturisés, le pontage peut provoquer un court - circuit électrique, affectant l'utilisation du produit.

Comme mesure corrective: 1. Il est nécessaire d'éviter les dépressions lors de l'impression de la pâte à souder. La taille de la zone de soudage du substrat doit être conforme aux exigences de conception. 3, emplacement de placement SMD doit être dans les limites spécifiées. 4. Le jeu de câblage du substrat et la précision de revêtement du flux de soudure doivent être conformes aux exigences spécifiées. 5. Développer les paramètres de processus de soudage appropriés pour empêcher les vibrations mécaniques de la bande transporteuse de la machine à souder. III, fissures lorsque le PCB qui est soudé vient de quitter la zone de soudage, SMD va essentiellement créer des microfissures sous l'effet du froid rapide ou de la chaleur rapide en raison de la différence de dilatation thermique entre la soudure et les pièces de connexion, en raison de l'effet de la contrainte de solidification ou de la contrainte de contraction. La contrainte d'impact sur le SMD doit également être réduite pendant le poinçonnage et le transport. Contrainte de flexion. La conception des produits montés en surface doit réduire l'espace de dilatation thermique et régler correctement les conditions de chauffage et de refroidissement. Utilisez une soudure avec une bonne ductilité. IV, boule de soudage la production de boules de soudage est principalement due à un chauffage rapide pendant le processus de soudage provoquant le décollage de la soudure. De plus, il n'est pas aligné avec l'impression de la soudure et s'effondre. La pollution est également pertinente. Précautions: 1. Pour éviter le chauffage trop rapide et mauvais de la soudure, la soudure doit être effectuée conformément au processus de chauffage défini. 2. Les défauts tels que la dépression et le désalignement de l'impression de soudure doivent être supprimés. L'utilisation de la pâte à souder doit être conforme aux exigences, sans mauvaise hygroscopicité. Le procédé de préchauffage correspondent est mis en oeuvre selon le type de soudage. 5. Pont suspendu (Manhattan) La différence de pont suspendu se réfère à une extrémité d'un composant quittant la zone de soudure, debout ou oblique vers le haut. Les raisons en sont une vitesse de chauffage trop rapide, un sens de chauffage déséquilibré, le choix de la pâte à souder, le préchauffage avant le soudage et la taille de la zone de soudage. La forme du SMD lui - même est liée à la mouillabilité. Précautions: 1. Le stockage SMD doit répondre à l'exigence 2. Les dimensions de longueur du revêtement de substrat doivent être correctement définies. Lorsque la soudure fond, réduisez la tension superficielle à l'extrémité du SMD. L'épaisseur d'impression de la soudure doit être réglée correctement. 5. Pendant le processus de soudage, prenez la méthode raisonnable de préchauffage pour rendre le chauffage uniforme. En se concentrant sur les tendances de l'informatisation de la protection de l'environnement et le développement de diverses technologies environnementales, l'usine de PCB peut commencer par le Big Data, surveiller les émissions polluantes de l'entreprise et les résultats de la gouvernance, détecter et résoudre les problèmes de pollution environnementale en temps opportun. Suivez le concept de production de la nouvelle ère, améliorez constamment l'utilisation des ressources et réalisez la production verte. Nous nous efforçons de faire de l'industrie de l'usine de PCB un modèle de production efficace, économique et respectueux de l'environnement et de répondre activement à la politique environnementale du pays.