L'actualité PCB - Vous emmène dans le substrat en aluminium LED

Vous emmène dans le substrat en aluminium LED

Le problème de la dissipation de chaleur des LED est le problème le plus gênant pour les fabricants de LED, mais un substrat en aluminium peut être utilisé, car l'aluminium a une conductivité thermique élevée et une bonne dissipation de chaleur, ce qui élimine efficacement la chaleur interne. Le substrat en aluminium est un stratifié de cuivre à base de métal unique avec une bonne conductivité thermique, des propriétés d'isolation électrique et des propriétés d'usinage. Lors de la conception, il est également nécessaire de placer le PCB le plus près possible du substrat en aluminium afin de réduire la résistance thermique générée par le composé encapsulé.

Tout d'abord, les caractéristiques du substrat en aluminium

1. Avec la technologie de montage en surface SMT (SMT);

2. Traitement très efficace de la diffusion de chaleur dans le schéma de conception du circuit;

3. Réduire la température de fonctionnement du produit, améliorer la densité de puissance et la fiabilité du produit et prolonger la durée de vie du produit;

4. Réduire le volume du produit et réduire les coûts de matériel et d'assemblage;

5. Remplacez la base en céramique fragile pour une meilleure durabilité mécanique.

Deuxièmement, la structure du substrat en aluminium

La plaque de cuivre revêtue à base d'aluminium est un matériau de carte de circuit imprimé métallique composé d'une feuille de cuivre, d'une couche isolante thermiquement conductrice et d'un substrat métallique. Sa structure est divisée en trois niveaux:

Couche de circuit circuit: l'équivalent d'un PCB ordinaire recouvert de cuivre, l'épaisseur de la Feuille de cuivre du circuit est de loz à 10 OZ.

Couche isolante dielcctriclayer: la couche isolante est une couche de matériau isolant à faible résistance thermique et conductrice de la chaleur.

Couche de base: C'est un substrat métallique, généralement vous pouvez choisir l'aluminium ou le cuivre. Stratifié de cuivre recouvert à base d'aluminium et stratifié de tissu de verre époxy traditionnel, etc.

La couche de circuit (c'est - à - dire la Feuille de cuivre) est généralement gravée pour former un circuit imprimé reliant ainsi les différents composants du composant. Généralement, la couche de circuit nécessite une grande capacité de transport de courant, donc une feuille de cuivre plus épaisse doit être utilisée, l'épaisseur est généralement de 35 μm ~ 280 μm; L'isolation thermique est la technologie de base des substrats en aluminium. Il est généralement composé de polymères spéciaux remplis de céramiques spéciales. Il a une faible résistance thermique, une excellente viscoélasticité, une résistance au vieillissement thermique et peut résister aux contraintes mécaniques et thermiques.

L'isolation thermique du substrat en aluminium haute performance utilise cette technologie pour lui conférer une conductivité thermique extrêmement excellente et des propriétés d'isolation électrique de haute résistance; La base métallique est l'élément de support du substrat en aluminium, les exigences de conductivité thermique sont élevées, généralement la plaque d'aluminium, peut également utiliser la plaque de cuivre (la plaque de cuivre peut fournir une meilleure conductivité thermique), convient pour le perçage, le poinçonnage, la coupe et d'autres usinages conventionnels. Les matériaux de PCB ont des avantages inégalés par rapport aux autres matériaux. Convient pour le montage en surface des éléments électriques SMT public art. Aucun radiateur n'est nécessaire, le volume est considérablement réduit, la dissipation thermique est excellente, les propriétés d'isolation et les propriétés mécaniques sont bonnes.

Troisièmement, l'utilisation de substrats en aluminium:

Utilisation: Power Hybrid IC (HIC).

1. Équipement audio: amplificateur d'entrée - sortie, amplificateur équilibré, amplificateur audio, préamplificateur, amplificateur de puissance, etc.

2. Équipement d'alimentation: régulateur de commutation, convertisseur DC / AC, régulateur SW, etc.

3. ÉLECTRONIQUE de communication: amplificateur haute fréquence "dispositif de filtrage" circuit de transmission.

4. Équipement d'automatisation de bureau: entraînement de moteur, etc.

5. Automobile: régulateur électronique "allumeur" contrôleur de puissance, etc.

6. Ordinateur: carte CPU, lecteur de disquette, équipement d'alimentation, etc.

7. Module d'alimentation: convertisseur "relais à l'état solide" pont redresseur, etc.

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