L'actualité PCB - Quels sont les points clés du contrôle de la qualité dans le processus de traitement PCBA de Shenzhen?

Quels sont les points clés du contrôle de la qualité dans le processus de traitement PCBA de Shenzhen?

Le processus de traitement PCBA est complexe et le contrôle de la qualité est un lien très important qui a un impact décisif sur la qualité du produit. Alors, quels sont les points clés du contrôle de la qualité dans l'usinage PCBA?

1. Traitement de patch SMT

Le contrôle de la qualité et le contrôle de la température de reflux pour l'impression de pâte à souder sont un nœud clé dans la fabrication de PCBA. Pour l'impression de carte de circuit imprimé de haute précision avec un processus particulièrement complexe, un gabarit laser doit être utilisé au cas par cas. En outre, selon les exigences de fabrication de PCB et les caractéristiques du produit du client, il peut être nécessaire d'ajouter des trous en U ou de réduire les mailles en acier. La précision du contrôle de la température du four de soudage à reflux est importante pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du soudage du pochoir. Il peut être ajusté selon les directives d'utilisation SOP normales pour minimiser les défauts de qualité de l'usinage PCBA pendant le processus SMT. En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les phénomènes indésirables causés par les facteurs humains.

II. Soudage de colonne de soudage DIP

La carte est le processus le plus important et le dernier de la phase d'usinage. Dans le processus post - soudage DIP plug, la prise en compte des pinces de four de soudage par vagues est très importante. Comment utiliser les fixations de four pour améliorer le taux de bonne qualité, réduire les phénomènes de soudure indésirables tels que la continuité de l'étain, le manque d'étain, la pénurie d'étain, etc., l'usine de traitement PCBA doit constamment résumer l'expérience dans la pratique et réaliser la mise à niveau technique dans le processus d'accumulation d'expérience.

Iii. Essais et lancement de procédures

Dans les précédents rapports DFM, avant le traitement des PCB, les clients devaient recevoir des conseils, tels que la mise en place de points de test critiques sur les PCB pour les tests de soudage des PCB et les clés de continuité et de connectivité pour les tests de circuit de traitement PCBA ultérieurs. Si les conditions le permettent, vous pouvez communiquer avec vos clients et leur demander de fournir le programme back - end, puis graver le programme PCBA dans le Core Master IC via le graveur. De cette façon, l'intégrité de l'ensemble du PCBA peut être testée et vérifiée plus succinctement avec une action tactile et les produits défectueux peuvent être détectés à temps.

Iv. Essai de fabrication de PCBA

Le contenu du test comprend généralement les TIC (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.

Les quatre points ci - dessus sont les quatre points clés du contrôle de la qualité du processus de traitement PCBA de Shenzhen qui, espérons - le, vous aideront.