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Processus de traitement de surface PCB commun

Avant - propos: la technologie de traitement de surface de carte de circuit imprimé multicouche PCB se réfère à la formation artificielle d'une couche de surface sur les composants PCB et les points de connexion électrique qui diffèrent des propriétés mécaniques, physiques et chimiques du substrat. L'objectif est d'assurer une bonne soudabilité ou des propriétés électriques du PCB. Étant donné que le cuivre a tendance à être sous forme d'oxyde dans l'air, ce qui affecte gravement la soudabilité et les propriétés électriques du PCB, il est nécessaire d'effectuer un traitement de surface de la carte multicouche PCB. La méthode de traitement de surface commune est la suivante: 1, le processus de nivellement à l'air chaud pour enduire la soudure étain - plomb fondue sur la surface du PCB et de nivellement (nivellement) avec de l'air comprimé chauffé pour former un revêtement résistant à l'oxydation du cuivre et ayant une bonne soudabilité. Lors du nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment à la jonction un composé métallique cupro - étain d'une épaisseur de l'ordre de 1 à 2 mils; 2, l'or de nickel imprégné chimiquement enveloppe une couche épaisse d'alliage d'or de nickel avec de bonnes propriétés électriques sur la surface du cuivre, peut protéger le PCB à long terme. Contrairement à l'OSP, qui n'est utilisé que comme couche de barrière antirouille, il peut jouer un rôle et obtenir de bonnes propriétés électriques lors de l'utilisation à long terme du PCB. En outre, il a une résistance à l'environnement qui n'est pas disponible avec d'autres procédés de traitement de surface; 3, immersion chimique d'argent entre OSP et nickelage chimique / immersion d'or, le processus est plus simple et plus rapide. Il peut encore fournir de bonnes propriétés électriques et maintenir une bonne soudabilité lorsqu'il est exposé à des températures élevées, à l'humidité et à la pollution, mais perd son éclat. Comme il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent, l'argent imprégné n'a pas la bonne résistance physique du nickelage chimique / imprégnation d'or;

4, anti - oxydation organique (OSP) sur une surface de cuivre nue propre, un film organique est développé chimiquement. Le film de couche a des propriétés anti - oxydantes, anti - choc thermique et anti - humidité qui peuvent protéger la surface du cuivre de la rouille dans un environnement normal (oxydation ou vulcanisation, etc.); Dans le même temps, il doit être facile d'aider au retrait rapide du flux à haute température lors d'une soudure ultérieure au profit de la soudure; 5, le conducteur de la surface de PCB plaqué Nickel - or est d'abord plaqué une couche de nickel, puis une couche d'or. L'objectif principal du nickelage est d'empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, l'or indique qu'il ne semble pas brillant) et l'or dur (surface lisse et dure, résistant à l'usure, contenant des éléments tels que le cobalt, la surface semble plus brillante). L'or doux est principalement utilisé pour le fil d'or dans le processus d'emballage de la puce; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique dans des endroits non soudés (par exemple, les doigts d'or).6, la technologie de traitement de surface hybride de carte de circuit imprimé multicouche PCB sélectionne deux ou plusieurs méthodes de traitement de surface pour le traitement de surface. Les formes courantes sont: Nickel - or imprégné + antioxydant, nickel - or plaqué + nickel - or imprégné, nickel - or plaqué + flux d'air chaud, nickel - or imprégné + flux d'air chaud. Parmi toutes les méthodes de traitement de surface, le nivellement par air chaud (sans plomb / plomb) est le plus courant et le moins cher, mais faites attention à la réglementation RoHS de l'UE. RoHS: RoHS est une norme obligatoire établie par la législation de l'UE. Son nom complet est "Restriction of use of hazardous substances". La norme a été officiellement mise en œuvre le 1er juillet 2006 et sert principalement à réglementer les normes de matériaux et de processus pour les produits électriques et électroniques afin de les rendre plus favorables à la santé humaine et à la protection de l'environnement. Cette norme vise à éliminer six substances telles que le plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, les PBB et les PBDE dans les produits électriques et électroniques, et stipule clairement que la teneur en plomb ne doit pas dépasser 0,1%.

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