L'actualité PCB - Six raisons pour lesquelles les Pads de carte PCB ne sont pas facilement étamés

Six raisons pour lesquelles les Pads de carte PCB ne sont pas facilement étamés

Comme vous le savez tous, il n'est pas facile d'étamage sur les plots de carte de circuit imprimé, ce qui affecte le placement des éléments et conduit indirectement à l'échec des tests ultérieurs. Le petit tissage de l'usine de carte de circuit imprimé vous présentera les raisons pour lesquelles les Pads de carte de circuit imprimé PCB ne sont pas faciles à étamer. J'espère que vous serez en mesure d'éviter ces problèmes et de réduire les pertes lors de la fabrication et de l'utilisation de cartes pcb.raison 1: Nous devons considérer si c'est un problème de conception pour les clients, nous devons vérifier s'il y a une connexion de carte PCB (fabricant de cartes multicouches) entre le plot et la peau de cuivre, Cause du chauffage insuffisant des plots. Raison deux: stockage inapproprié. Raison trois: l'usine de carte de circuit imprimé PCB (fabricant de carte de circuit imprimé multicouche) a traité le problème. Il y a des matériaux huileux sur les Plots qui ne sont pas enlevés et la surface des plots n'est pas oxydée avant de quitter l'usine. Quatrième raison: problème de soudure par refusion. Si le temps de préchauffage est trop long ou si la température de préchauffage est trop élevée, l'activation du flux échouera; La température est trop basse ou trop rapide pour que l'étain ne fond pas.

Raison 5: y a - t - il un problème avec les opérations du client? Si la méthode de soudage est incorrecte, il en résulte une puissance de chauffage insuffisante, une température insuffisante, un temps de contact insuffisant.

Raison 6: problèmes de flux. Cette activité n'est pas suffisante pour éliminer complètement le matériau oxydé des plots de PCB ou des plots SMD. La quantité de pâte à souder au point de soudure est insuffisante et les propriétés de mouillage du flux dans la pâte à souder ne sont pas bonnes. Certains points de soudure ne sont pas remplis d'étain, peut - être pas assez agité avant utilisation, le flux et la poudre d'étain peuvent ne pas être complètement fusionnés. Ci - dessus est un résumé des raisons pour lesquelles les Pads de substrat de circuit multicouche PCB sur le circuit multicouche PCB présenté par l'usine de carte de circuit imprimé pour vous ne sont pas faciles à étamer pour votre référence. En tant que fournisseur professionnel de carte de circuit imprimé PCB, Notre société est spécialisée dans la production de haute précision double face / multicouche carte de circuit imprimé, carte HDI, plaque de cuivre épaisse, borgne enterré sur trou, carte de circuit imprimé haute fréquence, carte PCB et carte de petite et moyenne quantité. Nous livrons plus vite pour les mêmes coûts et moins cher pour les mêmes vitesses de livraison.