L'actualité PCB - Avantages de coût des cartes PCB paires

Avantages de coût des cartes PCB paires

Les concepteurs de cartes peuvent concevoir des couches impaires numérotées.

Si le câblage n'a pas besoin d'une couche supplémentaire, pourquoi l'utiliser? La réduction des couches ne rend - elle pas la carte plus mince? Serait - ce moins cher si une carte de circuit imprimé de moins? Cependant, dans certains cas, l'ajout d'une couche peut réduire les coûts.

Les cartes de circuits impairs nécessitent l'ajout d'un processus de collage de couche de coeur empilée non standard sur le processus de structure de noyau. Les usines qui ajoutent du Foil à une structure nucléaire sont moins productives que les structures nucléaires. Le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire avant d'être laminé et collé, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.

En raison de l'absence d'une couche de diélectrique et de Foil, le coût des matières premières pour les cartes de circuits impairs est légèrement inférieur à celui des cartes de circuits pairs. Cependant, le coût de traitement d'une carte à numéro impair est nettement plus élevé que celui d'un substrat à numéro pair. Le coût de traitement de la couche interne est le même; Mais la structure Foil / CORE augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.

La meilleure raison de ne pas concevoir une carte avec des couches impaires est que les cartes à couches impaires sont faciles à plier. Lorsque la carte est refroidie après le processus de collage de circuits multicouches, différentes tensions de laminage de la structure de noyau et de la structure de feuille de revêtement provoqueront la flexion de la carte. Avec l'augmentation de l'épaisseur de la carte, le risque de flexion de la carte de circuit composite avec deux structures différentes a OEM matériau de fonderie est plus grand. La clé pour éliminer la flexion de la carte est d'adopter un empilement équilibré. Bien qu'un certain degré de flexion de la carte réponde aux exigences de la spécification, l'efficacité de traitement ultérieure diminue, ce qui entraîne une augmentation des coûts. La précision du placement des composants est réduite en raison de la nécessité d'équipements et de processus spéciaux lors de l'assemblage, ce qui nuit à la qualité.

Lorsque des cartes de circuit impair apparaissent dans la conception, les méthodes suivantes peuvent être utilisées pour réaliser un empilement équilibré, réduire le coût de production de la carte et éviter la flexion de la carte. Les méthodes suivantes sont classées par ordre de préférence.

1. Ajoutez une couche de signal vierge près du Centre de l'empilement de cartes. Cette approche minimise les déséquilibres d'empilement et améliore la qualité de la carte. Connectez d'abord les couches impaires, puis ajoutez une couche de signal vierge et marquez les couches restantes. Pour circuits micro - ondes et circuits à milieu mixte (permittivité diélectrique différente).

2. Couche de signal et l'utiliser. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance de la carte de conception est pair et la couche de signal est impair. Les couches supplémentaires n'augmentent pas le coût, mais peuvent réduire le délai de livraison et améliorer la qualité de la carte.

3. Ajoutez une couche d'alimentation supplémentaire. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance de la carte de conception est impaire et la couche de signal paire. Une façon simple de le faire est d'ajouter une couche au milieu de la pile sans modifier les autres paramètres. Tout d'abord, câbler selon le type de carte impair numéroté, puis copier la couche de terre au milieu et marquer le reste. Ceci est identique aux caractéristiques électriques de la couche de feuille épaissie.

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