Technique RF - Technologie de processus de plaque à haute fréquence

Technologie de processus de plaque à haute fréquence

Technologie de processus de plaque à haute fréquence et contrôle de qualité

1. Définition des cartes imprimées hyperfréquences haute fréquence: les cartes imprimées hyperfréquences haute fréquence sont des circuits imprimés utilisés dans les domaines des hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueurs d'onde inférieures à 1 mètre) et des micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueurs d'onde inférieures à 0,1 mètre). Le stratifié de cuivre revêtu à base de micro - ondes utilise les méthodes courantes de fabrication de plaques imprimées rigides et, dans certains processus, les plaques imprimées sont produites par un traitement spécial.

2. Application de la plaque haute fréquence:

1. Produits de communication mobile.

2. Amplificateur de puissance, amplificateur à faible bruit, etc.

3. Antenne intelligente gsm.cdma.3g.

4. Composants passifs tels que combineur, diviseur de puissance, duplexeur, filtre, coupleur, etc.

3. Classification des plaques haute fréquence:

1. Matériau thermodurcissable rempli de poudre céramique:

A. fabricant: rogersâ 4003 \ 4350 arlonâs 25n \ 25fr taconicâs tlg Series

B. méthode de traitement: identique au processus de traitement fr4 normal, mais la plaque est relativement cassante et facile à casser. La durée de vie du foret et du couteau à sonner devrait être réduite de 20% lors du perçage et de la frappe du Gong.

2.ptfe Rogers série r03000, série RT, série TMM, série Arlon ad / AR, série diclad, série cuclad, série isoclad, série clte série taconic RF, série tlx, série tly, série Tlz, série neclo n9000, série f4b, f4t, TP, TF et CTP pour les micro - ondes Taixing

Matériau principal: composition du matériau: polytétrafluoroéthylène (nom anglais: Teflon, abrégé en "PTFE").

Marque du matériau: A: domestique matériau: f4b est un matériau mixte de PTFE et tissu de verre constante diélectrique: 2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0, 3.3, 3.5 caractéristiques: faible perte, faible coût, forte adhérence du cuivre

B: matériel importé: taconic, Rogers, getek, nelco, Arlon

Processus technologique: plaque de téflon de npth production: découpage perçage film sec inspection gravure inspection de la corrosion moulage masque de soudage caractères test de pulvérisation d'étain (traitement de surface) - test de moulage inspection finale emballage expédition fr4 caractéristiques et contrôle de la qualité du produit:

1.cut: le film protecteur doit être conservé pour éviter les rayures et les plis.

2. Forage de trous:

A. avec un nouveau foret.

B. panneau stratifié empilé: 2 panneaux de forage empilés en dessous de 1,6 mm, panneau de forage de 1 mètre empilé au - dessus de 1,6 MM.

C. le matériel importé adopte le panneau phénolique comme panneau de couverture, le matériel domestique adopte le panneau de couverture en aluminium.

D. la vitesse de perçage est 20% plus lente que la plaque fr4.

E. si le bord du trou a encore des bords tranchants, Polissez - le manuellement avec du papier abrasif 2000 \. Ne laissez pas le ponçage mécanique provoquer des dilatations et des extensions pour éviter que les traces de papier abrasif ne rayent la surface du cuivre.

3. Traitement des trous:

A. agent d'affinement des pores à haute fréquence.

Laisser infuser une demi - heure.

4. Cuivre trempé:

A. tout d'abord, confirmer les marques d'usure de la plaque avant de couler le cuivre: 8 - 12mm.

B. comme le cuivre coulé ne peut pas être confirmé par rétroéclairage, il est utilisé sur le support de la lampe pour vérifier l'effet du cuivre coulé avec neuf miroirs.

C. la surface rugueuse et les particules de cuivre doivent être traitées avec du papier abrasif 2000 \.

5. Transfert d'image:

A. confirmer la marque d'abrasion avant de poncer la plaque: 8 - 12mm.

B. La largeur de ligne et l'écart de ligne garantissent que la différence entre la largeur de ligne après le développement et la largeur de ligne du film ne dépasse généralement pas 0,01 mm dans les exigences de compensation de "Mi".

C. après le développement, il n'est pas permis de remplir le support dans l'espace vide du support pour éviter les rayures.

6. Images et électricité:

A. clip de contrôle cassé, plaque rugueuse, trou d'épingle, empreintes digitales et autres problèmes.

B. Épaisseur de cuivre de trou: 18um minimum, 20um moyen.

7. Gravure:

A. le tissage est ± 10%.

B. plaque gravée + permet de toucher le substrat à l'intérieur de la plaque à mains nues, ce qui peut contaminer la surface du substrat et affecter l'adhérence de l'huile verte.

8. Masque de soudage:

A. prétraitement - utilisez un lavage à plat acide au lieu d'un gommage mécanique.

B. plaque de cuisson après prétraitement: 85°c, 30 minutes.

C. utilisez une encre bien adhérente, telle que: Sun: PSR - PSR - 2000. Qing Politics: village de la petite journée de la Chine 30 \.

D. vérifiez le côté vert de l'huile avant l'alignement. Les feuilles de mauvaise apparence seront réimprimées directement avec de l'huile verte.

E. durcissement post - huile verte: toutes les plaques haute fréquence doivent être cuites en sections. Segment: 50 degrés Celsius pendant 1 heure.

Première section - deuxième section: 70 degrés Celsius pendant 1 heure. Troisième paragraphe: 100C. 30 minutes. Quatrième paragraphe: 120C. 30 minutes. Phase 5: 150 degrés Celsius pendant 1 heure.

9. Pulvérisation d'étain:

A. cuire avec une plaque de soudure avant de pulvériser l'étain: 140 degrés Celsius * 60 minutes.

B. cuire la plaque avant de pulvériser l'étain sur la plaque sans soudure: 110C ° * 60 minutes, 150c0 * 60 minutes.

C. essayez de pulvériser l'étain à chaud pour empêcher la plaque de pulvérisation de tomber.

10. Les côtés du Gong:

A. utilisez des procédures spéciales et des gongs et des couteaux spéciaux.

B. La vitesse du Gong doit être 20% plus lente que celle du fr - 4.

C. utilisez le nouveau couteau à Gong, la durée de vie est de 10 mètres et 1 poignée.

D. les bavures à l'arrière du Gong doivent être soigneusement taillées avec un scalpel pour éviter d'endommager la base et la surface en cuivre.

11. Emballage:

Réponse: parce que le carton est très doux et se déforme facilement, il est préférable de protéger les emballages vides des deux côtés avec du carton de rebut lors du transport.

B. La plaque d'argent imprégnée doit être séparée du papier sans soufre pour éviter l'oxydation. Résumé: la difficulté de faire des plaques haute fréquence.

A. cuivre coulé: le mur du trou n'est pas facile à cuivrer.

B. Contrôlez l'écart de ligne et l'oeil de sable pour la transmission d'image, la gravure et la largeur de ligne.

C. processus d'huile verte: adhérence d'huile verte et contrôle de mousse d'huile verte.

D. contrôle strict des rayures de plaque, des marques de fosse et d'autres défauts dans chaque processus.

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