Technique RF - Nouvelles opportunités pour les plaques de cuivre revêtues Rogers High Frequency Board / G - Era

Nouvelles opportunités pour les plaques de cuivre revêtues Rogers High Frequency Board / G - Era

Fabricants de cartes PCB: alors que les transactions 5G se rapprochent, il ne fait aucun doute qu’il s’agit d’une nouvelle éolienne.

Selon les prévisions du Centre de recherche sur la valeur de la sécurité, les plaques pb et les plaques de cuivre épaisses de l'ère 5G sont 10 fois supérieures à celles de 4g. Les plaques de cuivre ont différentes méthodes de classification selon les critères de distribution, leur structure et leur structure sont essentiellement divisées en cuivre rigide, cuivre flexible et cuivre.

Ces dernières années, l'industrie des PCB s'est transformée en Chine continentale. Selon les données, la production de cuivre en 2017 était de 446 millions de mètres carrés, soit 71,36% de la production mondiale et une valeur de 8337 milliards de dollars, soit 66,21% de la production mondiale totale. Notre pays est devenu le plus grand marché de cuivre avec un avantage absolu.

Les éléments en cuivre flexibles sont plus utilisés dans les applications du système 5G, telles que Extranet, AI, etc. en raison de leurs exigences techniques très élevées, le domaine actuel de la Feuille de cuivre est largement monopolisé par des sociétés étrangères telles que Rogers / Ningbo, Mitsubishi, Hitachi, Isola, parc électrochimique, génie électrique, électronique, teconi, Asie du Sud, technologie, science et technologie.

Contrairement à ce qui se passe avec les BPC, les cinq premiers fabricants représentent 51,39%, ce qui est bien. En amont de la Feuille de cuivre est la Feuille de cuivre, fibre de verre, résine, en aval est la carte de circuit imprimé.

Presque toutes les feuilles de cuivre utilisent des feuilles de cuivre. La production de feuilles de cuivre a augmenté ces dernières années, tandis que les batteries au lithium utilisent des feuilles de cuivre. La Feuille de cuivre est importée et la plaque de cuivre doit être ajoutée pendant près de deux ans. Ces facteurs ont conduit à l'ouverture de Copper Foil à la mi - 2016.

L'industrie de la fibre de verre est une industrie monopolistique. Les plaques de cuivre sont également un monopole, Représentant 73,5% des 10 principaux producteurs de cuivre. À titre de comparaison, les 10 premiers fabricants de PCCB représentaient 32,21%.

Par conséquent, la chaîne de cuivre en amont de la chaîne de cuivre, la Feuille de cuivre est monopolistique, et le prix augmente, le prix augmente, l'industrie de la Feuille de cuivre est également monopolistique. En raison de la hausse des prix du cuivre, la matière première elle - même monte en flèche et vous n'avez pas peur de nager.

Par conséquent, l'industrie des PCB est encore plus difficile dans cette chaîne industrielle, le prix en amont de la plaque de cuivre n'ose pas augmenter le prix en aval. Par conséquent, il pourrait être satisfait pendant deux ans, et le Département des cartes de circuit imprimé se plaint encore.

Selon le dernier classement des usines de cuivre en 2017, notre pays a établi des entreprises dans la construction, la technologie, l'Asie du Sud - Est, l'Asie du Sud - Est, etc. Les nouvelles technologies, les produits de la province du Zhejiang, de la province du Shandong, etc., ainsi que les produits de construction à long terme de l'ensemble de l'usine de cuivre et de l'usine de cuivre sont au bas de la liste des fabricants de 2017.

En 2017, la production était de 1 à 150 millions de dollars, soit 12% de la population mondiale. En 2016, le top 10 des fabricants de PCB augmente (En millions de dollars).

Données annuelles 2017 en 2017, la classification des usines Top5 est basée sur la concentration des fabricants de pièces rigides en cuivre et a établi certains fabricants, technologies, Asie du Sud - Est, du Sud et du Sud - Est. Notre concentration en cuivre est élevée.

Par conséquent, l'industrie des plaques de cuivre est plus compétitive que l'industrie des PCB en aval. Le cuivre peut généralement guider les pressions de coût en aval et en amont. Actuellement, l'industrie de la plaque de cuivre construit un groupe, technologie de vieillissement.

La logique de développement du Groupe évolue à partir du développement vertical et le développement des circuits intégrés est horizontal. Les produits sont dominés par les produits réglementés, la chaîne industrielle se développe verticalement. Il y a des usines de cuivre et de cuivre en amont, des usines de fibre optique et des usines de PCB en aval.

Le tableau suivant montre également que la science et la technologie sont en hausse. Plaque de cuivre à grande vitesse les produits de base de l'industrie du cuivre et l'industrie du cuivre sont essentiellement des produits monopolistiques étrangers. Il y a une grande différence entre nos matériaux, c'est pourquoi nous ne pouvons pas fabriquer de produits. Version haute.

À l'avenir, tous les objets auront besoin d'un accès à Internet, aux circuits imprimés, aux voitures électriques et, de plus en plus, aux circuits imprimés. La carte est la mère de l'électronique et la demande est certainement élevée. Grande surface, mais limitée aux plaques de cuivre.

5g est une plaque de cuivre haute vitesse haute fréquence, haute vitesse, c'est un marché supplémentaire. Les drones et les lidar du futur sont également des équipements haute fréquence et haute vitesse. Des fréquences élevées et des marchés supplémentaires sont également nécessaires.

Le substrat diélectrique basse fréquence (DK) haute fréquence (DF) et la perte de support (DF) à l'extrémité supérieure de la pyramide haute fréquence sont situés à l'extrémité supérieure de la pyramide de la plaque. Cuivre au Sommet de la pyramide.

Les scénarios d'application vont de la défense militaire précédente aux communications civiles et à l'automobile, en particulier à l'ère de la 5G, en raison de l'expansion des opportunités de croissance, y compris la construction de stations de base, d'automobiles et d'électronique grand public, Et les matériaux de base à haute fréquence pour la numérisation à haute fréquence des appareils électroniques grand public et IOT, avec un marché de plus de 100 milliards de dollars.

D'autre part, les substrats à haute fréquence et à haute fréquence ont de fortes barrières à l'entrée dans la fabrication, la certification des usines et la capacité de gestion de la chaîne d'approvisionnement en amont en termes de brevets et de processus.

Nous sommes près de quatre fois plus nombreux que les deux dernières années, Rogers à long terme, et nous occupons plus de la moitié des plateformes haute fréquence de PTFE. Substrat d'encapsulation de circuit intégré la carte de distribution basse tension est le matériau principal de la carte de circuit intégré. C'est un matériau de substrat de circuit très important avec d'excellentes propriétés et une large gamme d'applications. La carte de charge de circuit intégré est son matériau de base.

Les circuits intégrés, qui représentent plus de 40% du coût de l'emballage, tandis que les cartes IC sont fabriquées avec une quantité de matériau allant jusqu'à 40 à 50% de la masse de matière première de la résine. Les données prismark montrent que les tableaux de bord IC ont généré 7,8 milliards de dollars en 2013, soit 13,2% du total des PCB; Il devrait atteindre 9,62 milliards de dollars en 2018, en hausse de 4,9% de 2013 à 2018.

À l'heure actuelle, la part mondiale était de 1,6% en 2014. Selon Semiconductor Statistics, 62 produits semi - conducteurs devraient être produits dans le monde entre 2017 et 2020, dont 26 en Chine continentale, Représentant 42% de la production mondiale totale.

La tendance de l'encapsulation des semi - conducteurs bénéficiera également des avantages considérables des cartes IC nationales et des fournisseurs de matières premières.

À l'heure actuelle, bt reste dominée par les fabricants japonais et la production nationale est imminente. BT a été étudié pour la première fois par la société japonaise Mitsubishi sous le nom de biséquine (BMI) et de résine Cyanate lv. Cette étude a débuté en 1972.