Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Fabricant professionnel de carte de circuit imprimé multicouche spécialisé dans la carte de circuit imprimé en cuivre épais, substrat de circuit imprimé en cuivre épais, carte de circuit imprimé double face de précision, carte de circuit imprimé PCB d'impédance, carte de circuit imprimé de trou borgne, carte de circuit imprimé flexible, carte de circuit imprimé de trou enterré, Carte de circuit Bluetooth, carte de circuit de voiture, carte de circuit de trafic, carte de circuit de sécurité, carte de circuit de HDI, carte de circuit de spectrographe d'aviation, carte de circuit de circuit imprimé de contrôle industriel, carte de circuit imprimé de carte de circuit imprimé de communication, carte de circuit imprimé de carte PCB de maison intelligente. Carte de circuit imprimé de carte PCB militaire et carte de circuit imprimé de carte PCB médicale Type de production: carte de circuit de téléphone portable HDI produite par la société, carte de circuit haute fréquence, carte de circuit RF, carte de circuit d'impédance, carte de circuit de cuivre épais (12oz), carte de liaison douce et dure, carte de cuivre femelle et mâle, substrat en aluminium, carte hybride, plaque arrière, capacité enterrée et résistance enterrée, carte de circuit HDI, Carte de circuit imprimé multicouche bifaciale de précision, carte de circuit imprimé flexible, carte de circuit imprimé d'impédance, carte de circuit imprimé flexible et carte de circuit imprimé borgne enterrée à travers tous les circuits. Les certificats requis pour la production de carte de circuit imprimé, tels que UL, SGS, ISO9001, ROHS, QS9000, TS16949, sont largement utilisés dans les ordinateurs, les installations médicales, les véhicules, divers équipements de communication, Militaire, aérospatiale, etc.
Par trou borgne, on entend un trou traversant reliant la surface et la couche interne sans pénétrer dans l'ensemble de la carte. Les perçages enterrés sont des perçages reliant les couches internes et ne sont pas visibles à la surface de la plaque finie. En ce qui concerne les paramètres dimensionnels de ces deux types de perçage, veuillez vous référer aux perçages. Trous de fil
La définition de l'ouverture minimale de la plaque finie dépend de l'épaisseur de la plaque, le rapport de l'épaisseur de la plaque à l'ouverture doit être inférieur à 5 - 8. La série d'ouverture préférée est la suivante: ouverture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
Diamètre du coussin: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil taille du coussin thermique interne: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil relation entre l'épaisseur de la plaque et l'ouverture minimale: épaisseur de la plaque: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm ouverture minimale: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
Trou d'essai le trou d'essai fait référence à un trou percé à des fins de test ICT et peut également être utilisé comme trou percé. En principe, la taille des pores n'est pas limitée, le diamètre des plots ne doit pas être inférieur à 25 mil et la distance centrale entre les trous d'essai ne doit pas être inférieure à 50 mil. Carte de circuit multicouche
Facteurs à prendre en compte lors du réglage de la largeur de ligne et de l'espacement des lignes de la plaque borgne a. Densité du placage. Plus la densité de la carte est élevée, plus elle tend à utiliser des largeurs de ligne plus fines et des espaces plus étroits. B. intensité du courant du signal. Lorsque le courant moyen du signal est grand, il faut tenir compte du courant que la largeur de distribution peut transporter. La largeur de distribution doit répondre aux exigences de performance électrique et faciliter la production. Sa valeur minimale est déterminée par la taille du courant, mais la valeur minimale ne doit pas être inférieure à 0,2 mm. Dans les circuits imprimés de haute densité et de haute précision, la largeur et l'espacement des fils sont généralement de 0,3 mm.
