Technique RF - Plaque d'impression micro - ondes haute fréquence vs substrat en aluminium

La plaque d'impression à micro - ondes à haute fréquence et la plaque d'impression à base de métal sont les technologies et les produits les plus à la mode dans la tendance du développement de l'économie de marché et sont des produits de haute technologie.

1. Pourquoi les plaques imprimées par micro - ondes ont - elles besoin d'un faible DK?

DK, appelée constante diélectrique, est le rapport de la capacité d'une électrode chargée avec une substance à la capacité d'un condensateur à vide de même structure. Représente généralement la capacité d'un matériau à stocker de l'énergie électrique. Lorsque l'île est grande, la capacité de stockage de l'énergie électrique est grande et la vitesse de transmission du signal électrique dans le circuit est inférieure. Le sens du courant traversant le signal électrique sur la plaque imprimée alterne généralement entre positif et négatif, ce qui revient à un processus de charge et de décharge du substrat. En échange, la capacité affecte la vitesse de transmission. Cet effet est encore plus important dans les dispositifs de transmission à haut débit. Un faible DK signifie une petite capacité de stockage, des processus de charge et de décharge rapides et donc des vitesses de transfert rapides. En transmission haute fréquence, les exigences de permittivité sont donc les suivantes.

2. Exigences de base pour les plaques imprimées par micro - ondes à haute fréquence

En raison de la transmission du signal à haute fréquence, l'impédance caractéristique de la ligne PCB finie est strictement requise, généralement la largeur de ligne de la plaque est de ± 0,02 mm (la plus stricte est de ± 0015 mm). Par conséquent, le processus de gravure doit être strictement contrôlé, Et le film utilisé pour le transfert d'imagerie optique doit être compensé en fonction de la largeur de ligne et de l'épaisseur de la Feuille de cuivre. Ce type de carte de circuit imprimé transmet des impulsions électriques à haute fréquence plutôt que des courants électriques. Des défauts tels que des trous, des crevasses et des trous d'épingle dans les fils peuvent affecter la transmission. De tels défauts mineurs ne sont pas autorisés. Parfois, l'épaisseur de la résistance de soudage sera strictement contrôlée, la résistance de soudage de ligne est trop épaisse, trop mince de quelques microns sera jugée non conforme.

3, point difficile de traitement de la plaque imprimée par micro - ondes à haute fréquence

Basé sur les caractéristiques physiques et chimiques de la Feuille de polytétrafluoroéthylène, son processus de traitement diffère du processus traditionnel fr4. Un produit qualifié ne peut être obtenu s'il est traité dans les mêmes conditions que les plaques de cuivre revêtues d'acier au verre époxy traditionnelles.

(1) perçage: le substrat est plus mou, le nombre de plaques de perçage est plus petit, généralement l'épaisseur de la plaque de 0,8 mm avec deux feuilles empilées est appropriée; Vitesse de rotation plus lente; Pour utiliser un nouveau foret, l'angle de pointe du foret, l'angle de filetage ont leurs exigences spéciales.

(2) soudage par résistance imprimée: après la gravure, la plaque est polie avec de l'huile de brossage avant le soudage par résistance imprimée afin de ne pas endommager le substrat. Un traitement de surface chimique est recommandé. Pour ce faire: il n'est pas nécessaire de poncer la plaque, d'imprimer le fil d'étain soudé et la surface du cuivre est uniforme, sans couche d'oxyde, pas facile.

(3) Échelle d'air chaud: selon les propriétés internes de la résine fluorée, essayez d'éviter la plaque de chauffage rapide, vaporisez de l'étain avant 150 degrés Celsius, environ 30 minutes de traitement de préchauffage, puis vaporisez de l'étain immédiatement. La température de la cartouche en étain ne doit pas dépasser 245 degrés Celsius, sinon l'adhérence du coussin d'isolation sera compromise.

(4) apparence de fraisage: l'arbre de fluor est lipidiquement doux, l'apparence de fraise commune est très bavurée, inégale, elle doit être adaptée au fraisage de forme de fraise spéciale.

(5) transport entre les processus: ne peut pas être placé verticalement, seulement à plat dans le panier. Pendant toute la procédure, ne touchez pas le motif de type ligne sur la carte PCB avec votre doigt. L'ensemble du processus empêche les rayures, les rayures, les rayures de fil, les trous d'épingle, les indentations, les points concaves, etc. d'affecter la transmission du signal et la plaque sera rejetée.

(6) Gravure: contrôle strict de l'érosion latérale, dentelée, entaillée, tolérance de largeur de ligne strictement contrôlée ± 0,02 mm. Vérifier avec une loupe 100X.

(7) cuivre coulé chimiquement: le prétraitement du cuivre coulé chimiquement est l'étape la plus difficile et la plus critique dans la production de tôles en téflon. Les méthodes de prétraitement de précipitation du cuivre sont diverses.

4. Où est utilisé le PCB micro - ondes haute fréquence?

Récepteur de satellite, antenne de station de base, transmission de micro - ondes, téléphone de voiture, GPS, communication par satellite, adaptateur d'équipement de communication, récepteur, oscillateur de signal, réseau d'appareils ménagers, ordinateur à haute vitesse, oscilloscope, instrument de test d'IC, etc. communication à haute fréquence, transmission à haute vitesse, haute confidentialité, haute qualité de transmission, Les domaines de la communication et de l'informatique tels que le traitement à haute capacité de stockage nécessitent des cartes imprimées par micro - ondes à haute fréquence.

5. Pourquoi utiliser des plaques d'impression en métal?

(1) dissipation de chaleur

Actuellement, de nombreux panneaux à double couche, panneaux multicouches ont une densité élevée, une grande puissance et une distribution de chaleur difficile. Les substrats PCB traditionnels tels que fr4, cem3 sont mauvais conducteurs de chaleur, isolation entre les couches, la chaleur ne sera pas dissipée. Il n'est pas exclu que le chauffage local de l'électronique entraîne une défaillance à haute température des composants électroniques, tandis que les plaques imprimées à base de métal peuvent résoudre ce problème de dissipation de chaleur.

(2) dilatation thermique

La propriété commune des substances est qu'elles sont dilatées par la chaleur et rétrécies par le froid. Différentes substances ont des coefficients de dilatation thermique différents.

PCB est un composite de résine + renfort (par exemple fibre de verre) + feuille de cuivre. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) de la plaque d'impression est de 13 ~ 18 PPM / C dans la direction de l'axe X - y de la plaque et de 80 ~ 90 PPP / C dans la direction de l'axe Z de l'épaisseur de la plaque, tandis que le cte du cuivre est de 16,8 PPM / C. Le cte du support de puce en céramique de puce est 6ppm / Celsius. Les Cte des parois métallisées des trous de la plaque imprimée et des parois isolantes connectées sont très différents selon l'axe Z. La chaleur produite ne peut pas être éliminée à temps, la dilatation et la contraction de la chaleur fissurent et déconnectent les trous métallisés, ce qui rend l'équipement de la machine peu fiable.

(3) stabilité dimensionnelle

La plaque d'impression à base de métal est évidemment beaucoup plus stable dimensionnellement que la plaque d'impression isolante. Panneau de ligne imprimé à base d'aluminium, panneau sandwich en aluminium, température de chauffage de 30 ° C à 140 ~ 150 ° C, changement de taille de 2,5 ~ 3,0%.

4) autres causes

Plaque imprimée à base de fer avec fonction de blindage; Au lieu d'un substrat céramique fragile; Soyez assuré d'utiliser la technologie de montage en surface; Réduire la surface effective réelle de la plaque imprimée; Remplacer les composants tels que les radiateurs, améliorer la résistance à la chaleur et les propriétés physiques du produit; Réduire les coûts de production et la main - d’œuvre.

Carte d'impression à haute fréquence micro - ondes devrait être une nouvelle variété de haute technologie, avec le développement de la communication, ordinateur à haute fréquence PCB et PCB haute vitesse, les applications futures seront de plus en plus large et plus grande. Le prix de la plaque est également élevé, il y a beaucoup de marge de profit, ce produit a un bel avenir.