Technique RF - Sélection et méthode de production et de traitement de la carte PCB haute fréquence

Carte haute fréquence PCB carte haute fréquence est une carte de circuit dédiée avec une fréquence électromagnétique plus élevée pour les hautes fréquences (fréquence supérieure à 300 MHz ou longueur d'onde inférieure à 1 mètre) et micro - ondes (fréquence supérieure à 3 GHz ou longueur d'onde inférieure à 0,1 mètre). Il s'agit d'un substrat micro - ondes. La plaque de cuivre revêtue est une plaque de circuit imprimé produite en utilisant une partie du processus de fabrication de la carte de circuit imprimé rigide ordinaire ou en utilisant des méthodes de traitement spéciales. En général, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit imprimé dont la fréquence est supérieure à 1 GHz!

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour être utilisés dans le domaine des micro - ondes (> 1 GHz) et même des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par example, le matériau du substrat doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique et, avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, il y a très peu de pertes sur le substrat, d'où l'importance de la carte haute fréquence. 2, carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement.

Produits de communication mobile dans le domaine d'application de la carte PCB haute fréquence; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'équipement électronique à haute fréquence est une tendance de développement.

Classification des matériaux thermodurcissables remplis de céramique en poudre pour plaques haute fréquence A. fabricant: 4350b / 4003c de la série tlg B de taconic 25n / 25fr de rogersallon. Méthode de traitement: le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la feuille est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie des forets et des gongs est réduite de 20% lors du perçage et de la frappe des gongs. PTFE (polytétrafluoroéthylène) matériau a. Fabricant: série ro3000, série RT, série TMM, série ad / AR de rogersarlon, série isoclad, série RF de la série cuclad Kang, série tlx, série tly f4b, f4bm, f4bk, TP - 2b de Taixing micro - ondes. Méthode de traitement: 1. Coupe: le film protecteur doit être conservé lors de la coupe pour éviter les rayures et les indentations 2. Perçage 1. Utilisez une toute nouvelle pointe de foret (standard 130), l'une après l'autre est la meilleure, la pression du pied presseur est de 40 psi2. La plaque d'aluminium est une plaque de couverture, puis la plaque de PTFE est vissée avec une plaque arrière en mélamine 3 de 1 mm. Après le forage, la poussière dans le trou 4 est soufflée avec un pistolet à air comprimé. Utilisez le foret et les paramètres de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus le forage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée) 3. Le traitement par plasma de traitement des trous ou le traitement d'activation au naphtalène de sodium favorisent la métallisation des trous 4.pth décantation du cuivre 1 après microgravure (la vitesse de microgravure a été contrôlée à 20 micropouces), le PTH est retiré du cylindre déshuileur pour entrer dans la plaque 2.si nécessaire, une deuxième PTH est effectuée, seule La plaque 5 est activée à partir du cylindre prévu. Masque de brasage 1 prétraitement: remplacer la plaque de cuisson (90 ° C, 30 min) après prétraitement de la plaque de broyage mécanique 2 par une plaque de lavage acide, brossé avec de l'huile verte pour durcir 3 plaques de cuisson en trois étapes: une section de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° c, 30 minutes à chaque fois (si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat, vous pouvez retravailler: Lavez l'huile verte et réactivez - la) 6. Gong plaque étaler le papier blanc sur la surface du circuit de la carte PTFE, CLIPPER dessus et dessous avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique de 1,0 mm d'épaisseur avec du cuivre gravé, Comme le montre la figure: méthode de laminage de plaques à haute fréquence les bavures à l'arrière des plaques de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface de cuivre, puis séparées avec du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats.

Processus processus d'usinage de tôle PTFE pour npth processus de découpe perçage film sec détection gravure érosion détection masque de soudage caractère pulvérisation d'étain moulage détection finale emballage expédition PTFE processus d'usinage de tôle traitement de découpe poinçonnage (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodique) - carte de détection de film sec électrique de tôle imprégnée de cuivre Électroduction inspection de corrosion soudage masquage moulage par pulvérisation d'étain test final inspection emballage expédition