Tecnología de PCB - Análisis del proceso pcba y el aprendizaje de la terminología

Por lo general, la palabra pcba se escucha a menudo en la industria smt. Hoy aprenderé con usted los términos relevantes y el proceso de producción de pcba.

Pcba es la abreviatura en inglés de placa de circuito impreso + componente. En pocas palabras, la placa de PCB vacía se ensambla por SMT y luego pasa por todo el proceso del plug - in dip, es decir, pcba. En palabras laicas, el PCB es una placa de circuito sin componentes superiores, mientras que el pcba es un sustrato de circuito con componentes electrónicos soldados.

El proceso pcba es una combinación del proceso SMT y el proceso dip. De acuerdo con los requisitos de diferentes tecnologías de producción, se puede dividir en proceso de colocación de SMT de un solo lado, proceso de inserción de DIP de un solo lado, proceso de encapsulamiento mixto de un solo lado, proceso mixto de colocación e inserción de un solo lado, proceso de colocación de SMT de dos lados y proceso de instalación de proceso mixto de dos lados. El proceso pcba incluye el proceso de carga, impresión, parches, soldadura de retorno, plug - in, soldadura de pico, prueba e inspección de calidad. Para más información, consulte el siguiente diagrama de flujo del proceso pcba.

Análisis del proceso de producción de pcba y el aprendizaje de la terminología

Diferentes tipos de placas de PCB tienen muchos procesos diferentes. La siguiente es una breve descripción de las diversas situaciones. El simple proceso de procesamiento de pcba:

1. instalación SMT de un solo lado de procesamiento pcba: soldadura de retorno de pasta de soldadura impresa. Añadir la pasta de soldadura a la almohadilla de componentes, después de completar la impresión de la pasta de soldadura del PCB desnudo, instalar los componentes electrónicos relevantes a través de la soldadura de retorno, y luego realizar la soldadura de retorno.

2. instalación SMT de doble cara de procesamiento pcba: soldadura de retorno de pasta de soldadura impresa en la superficie a - soldadura de retorno de pasta de soldadura impresa en la superficie b invertida. Para garantizar la belleza y funcionalidad de las placas de pcb, algunos ingenieros de diseño de placas de PCB adoptarán el método de instalación de doble Cara. Los componentes IC están dispuestos en el lado a y los componentes del chip están instalados en el lado B. aprovechar al máximo el espacio de la placa de PCB para minimizar el área de la placa de pcb.

3. montaje híbrido de un solo lado de procesamiento pcba (smd y THC en el mismo lado): plug - in manual de soldadura de retorno de parches de impresión de pasta de soldadura (thc) - soldadura de pico;

4. mezcla unilateral (smd y THC a ambos lados del pcb): la superficie B se imprime con parches de pegamento rojo, la superficie a del deflector de curado de pegamento rojo se inserta en la soldadura de pico de la superficie b;

5. dispositivo de mezcla de doble cara (thc tiene SMD en el lado a y SMD en los lados a y b): impresión de pasta de soldadura en el lado a - placa de volteo de soldadura de retorno impresión de pegamento rojo en el lado B - placa de volteo de pegamento solidificado - inserción en el lado a - soldadura de pico En el lado b;

6. embalaje mixto de doble cara (smd y THC a ambos lados de A y b): pasta de soldadura impresa en el lado a - pegamento rojo impreso en el lado B de la voltereta de soldadura de retorno - plug - in de superficie en el lado a de la voltereta de pegamento curado - soldadura de pico en el lado B - plug - in en el lado B. Los siguientes dos métodos se mezclan en ambos lados. El primer método es el montaje de pcba tres veces de calentamiento, que es ineficiente y tiene una baja tasa de aprobación de soldadura de pico utilizando el proceso de pegamento rojo. No se recomienda su uso. El segundo método se aplica cuando hay muchos componentes SMD de doble cara y pocos componentes tht. Se recomienda la soldadura manual. Si hay muchos componentes tht, se recomienda usar soldadura de pico.

Durante el proceso de soldadura, las variables mínimas deben pertenecer a la máquina y al equipo, por lo que son las primeras variables revisadas. Para lograr la corrección de la inspección, se puede ayudar con dispositivos electrónicos independientes, como el uso de termómetros para detectar diversas temperaturas y el uso de medidores para calibrar con precisión los parámetros de la máquina.

El pcba es procesar una placa de PCB vacía a través de un proceso y finalmente procesarla en productos electrónicos que los usuarios pueden usar. En el proceso de producción, cada enlace tiene un enlace, y qué enlace tiene problemas de calidad tendrá un gran impacto en la calidad del producto.