Tecnología de PCB - Calidad de los tres tipos de pegamento de sellado de placas de circuito de PCB

En la actualidad, hay tres tipos principales de pegamento de sellado de placas de pcb, a saber, pegamento de sellado de poliuretano, pegamento de sellado de resina epoxi y pegamento de sellado de silicona. ¿En el proceso de preparación de la placa de pcb, ¿ cómo elegir el pegamento de sellado? El siguiente es un análisis específico de las ventajas y desventajas de los tres tipos de selladores.

1. pegamento de encapsulamiento de poliuretano

La temperatura no debe exceder los 100 grados centígrados. Habrá más burbujas después del llenado. Las condiciones de encapsulamiento son al vacío y la adherencia está entre resina epoxi y silicona.

Ventajas: excelente rendimiento a baja temperatura, el rendimiento antisísmico es el mejor de los tres.

Desventajas: mala resistencia a altas temperaturas, superficie y tenacidad no lisas después de la solidificación del coloide, débil resistencia al envejecimiento y a los rayos ultravioleta, coloide fácil de cambiar de color.

ámbito de aplicación: adecuado para el sellado de PC de componentes eléctricos en interiores de baja calefacción.

2. pegamento de encapsulamiento de PC de resina epoxi

Ventajas: excelente resistencia a altas temperaturas y aislamiento eléctrico, operación simple, muy estable antes y después de la solidificación, con una buena adherencia a varios sustratos metálicos y porosos.

Desventaja: la capacidad de resistir los cambios de frío y calor es débil, y es propensa a grietas después de ser golpeada por frío y calor, lo que hace que el vapor de agua penetre en los componentes electrónicos desde las grietas y tenga poca resistencia a la humedad. Además, la dureza y fragilidad del coloide solidificado son altas, lo que puede dañar fácilmente los componentes electrónicos.

ámbito de aplicación: adecuado para el embalaje de componentes electrónicos sin requisitos especiales para la propiedad mecánica ambiental a temperatura ambiente.

3. pegamento de silicona

Ventajas:

Fuerte resistencia al envejecimiento, buena resistencia a la intemperie y excelente resistencia al impacto;

Tiene una excelente resistencia al frío y al calor, se puede usar en un rango de temperatura de trabajo más amplio y puede mantener la elasticidad sin agrietarse en un rango de temperatura de - 60 ° C a 200 ° c;

Tiene excelentes propiedades eléctricas y capacidad de aislamiento. Después del sellado, puede mejorar efectivamente el aislamiento entre los componentes internos y los circuitos, y mejorar la estabilidad de los componentes electrónicos;

No es corrosivo para los componentes electrónicos y no produce ningún subproducto en la reacción de solidificación;

Tiene una excelente capacidad de mantenimiento, que puede desmontar los componentes de sellado de manera rápida y conveniente para repararlos y reemplazarlos;

Tiene una excelente conductividad térmica y resistencia a la llama, lo que puede mejorar efectivamente la capacidad de disipación de calor y el factor de Seguridad de los componentes electrónicos;

Baja viscosidad, buena movilidad y capacidad de penetrar en los pequeños huecos y componentes debajo;

Se puede solidificar o calentar a temperatura ambiente, tiene una buena espuma autodrenante y es más conveniente de usar;

La tasa de contracción de solidificación es pequeña y tiene excelentes propiedades impermeables y sísmicas.

Desventajas: alto precio y poca adherencia.

ámbito de aplicación: adecuado para el sellado de varios componentes electrónicos que trabajan en entornos hostiles.

Entre los muchos selladores de pcb, cada uno tiene sus propias ventajas y desventajas. ¿¿ cómo elegir el pegamento de sellado electrónico que necesita? Por supuesto, primero debemos aclarar las características y requisitos de nuestros productos y comprar los productos adecuados de acuerdo con nuestros requisitos de proceso.