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El diseño y la producción de placas de circuito tienen ciertos procesos y precauciones. El cobre de la placa de circuito es un eslabón clave en el diseño de la placa de circuito impreso, que tiene un cierto contenido técnico. Entonces, cómo hacer un buen trabajo en el diseño de este enlace, algunos ingenieros superiores resumieron algunas experiencias:
En el caso de alta frecuencia, los condensadores de distribución del cableado en la placa de circuito impreso jugarán un papel. Cuando la longitud sea superior a 1 / 20 de la longitud correspondiente a la frecuencia de ruido, se producirá un efecto antena y el ruido se emitirá a través del cableado. En el caso de la existencia de un revestimiento de cobre mal fundamentado, el revestimiento de cobre se convierte en una herramienta para la transmisión de ruido. Por lo tanto, en los circuitos de alta frecuencia, no piense que si el cable de tierra está conectado al suelo, este es el "cable de tierra". Cuando la distancia es menor que la isla / 20, se perfora el cableado para que el plano de tierra de la placa multicapa esté "bien fundamentado". Si el recubrimiento de cobre se maneja adecuadamente, el recubrimiento de cobre no solo aumentará la corriente eléctrica, sino que también desempeñará un doble papel en el blindaje de la interferencia.
En el cobre, para lograr el efecto deseado del cobre, el cobre debe prestar atención a los siguientes problemas:
1. si el PCB tiene muchas conexiones a tierra, como sgnd, agnd, gnd, etc., de acuerdo con la ubicación de la placa de pcb, con el "suelo" principal como referencia, se vierte de forma independiente cobre, suelo digital y suelo analógico. Se puede decir que el cobre invertido está separado. Al mismo tiempo, antes de verter cobre, primero engrosar las conexiones de alimentación correspondientes: 5.0v, 3.3v, etc., formando así múltiples estructuras multideformables de diferentes formas.
2. para diferentes conexiones de un solo punto a tierra, el método es conectarse a través de resistencias de 0 Ohm o bolas magnéticas o inductores.
3. verter cobre cerca del Oscilador de cristal. El Oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia. El método es verter cobre alrededor del Oscilador de cristal y luego poner el Oscilador de cristal a tierra por separado.
4. el problema de la isla (zona muerta), si crees que es demasiado grande, no cuesta mucho definir un canal de tierra y agregarlo.
5. al comienzo del cableado, el cable de tierra debe ser tratado de la misma manera. Al organizar el cable de tierra, el cable de tierra debe organizarse bien. No puede confiar en agregar agujeros para eliminar los pines de tierra conectados después de verter cobre. Este efecto es muy malo.
¡6. es mejor no tener esquinas puntiagudas en la placa ((/ = 180 grados), porque desde el punto de vista del electromagnetismo, ¡ esto constituye una antena de transmisión! Siempre tendrá un impacto en los demás, pero el impacto es grande o pequeño. eso es todo, recomiendo usar el borde del arco.
7. no verter cobre en la zona abierta de la capa media de la placa de circuito impreso multicapa. Porque es difícil para ti hacer este revestimiento de cobre en un "buen suelo".
8. los metales del Interior del equipo, como radiadores metálicos, cinturones de refuerzo metálico, etc., deben estar "bien fundamentados".
9. el bloque metálico de disipación de calor del regulador de tres extremos debe estar bien fundamentado. La banda de aislamiento de tierra cerca del Oscilador de cristal debe estar bien fundamentada. En resumen: si se resuelve el problema de la puesta a tierra de cobre en los pcb, debe ser "más beneficioso que perjudicial". Puede reducir el área de retorno de la línea de señal y reducir la interferencia electromagnética de la señal al mundo exterior.
