Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los principios del diseño de placas de circuito impreso?

1: durante el diseño del pcb, asegúrese de que las líneas de entrada y salida del Circuito de filtro (filtro), el circuito de aislamiento y protección no estén acopladas entre sí.

Causa: cuando los rastros de entrada y salida de los circuitos anteriores están acoplados entre sí, el efecto de filtrado, aislamiento o protección se debilita.

2: si la interfaz "suelo limpio" está diseñada en la placa, los componentes de filtrado y aislamiento deben colocarse en una zona de aislamiento entre el "suelo limpio" y el suelo de trabajo.

Causa: evitar el acoplamiento entre dispositivos de filtrado o aislamiento a través de capas planas, debilitando así el efecto.

3: en "suelo limpio", no se pueden colocar otros dispositivos excepto los dispositivos de filtrado y protección. Razón: el "suelo limpio" está diseñado para garantizar una radiación mínima de la interfaz y que el "suelo limpio" se acople fácilmente a interferencias externas, por lo que no debe haber otros circuitos y equipos no relacionados en "lugares limpios".

4: los cristales, osciladores de cristal, relés, fuentes de alimentación de conmutación y otros equipos de radiación fuerte deben estar al menos a 1000 milímetros del conector de interfaz de la placa.

Causa: la interferencia irradiará directamente, o la corriente se acoplará al cable de salida para irradiar hacia afuera.

5: los circuitos o equipos sensibles (como los circuitos de reinicio, los circuitos watchdog, etc.) deben estar al menos a 1000 milímetros de cada borde de la placa, especialmente el borde de la interfaz de la placa.

Razón: lugares similares a las interfaces de placas son los más vulnerables al acoplamiento de interferencias externas (como la electricidad estática), mientras que circuitos sensibles como los circuitos de reinicio y los circuitos de perro guardián pueden causar fácilmente un mal funcionamiento del sistema.

6: los condensadores de filtro para el filtro IC deben estar lo más cerca posible del pin de alimentación del chip.

Razón: cuanto más cerca esté el capacitor del pin, menor será el área del Circuito de alta frecuencia y menor será la radiación.

7: para las resistencias de emparejamiento en serie del extremo inicial, deben colocarse cerca de su extremo de salida de señal.

Razón: la resistencia de emparejamiento en serie del extremo inicial está diseñada para agregar la resistencia de salida del extremo de salida del CHIP y la resistencia de la resistencia en serie a la resistencia característica del rastro. La resistencia de emparejamiento se coloca al final y no puede cumplir con la ecuación anterior.

8: los rastros de PCB no pueden tener rastros de ángulo recto o agudo.

Causa: el cableado en ángulo recto provoca una resistencia discontinua, lo que provoca la transmisión de la señal, provoca un timbre o un exceso de impulso, y una fuerte radiación emi.

9: evite la configuración de la capa de las capas de cableado adyacentes en la medida de lo posible. Cuando sea inevitable, trate de hacer que los rastros en las dos capas de cableado sean perpendiculares entre sí o paralelos a menos de 1000 mils de longitud.

Razón: para reducir las conversaciones cruzadas entre trazas paralelas.

10: si la placa tiene una capa interna de cableado de señal, las líneas de señal clave como el reloj deben colocarse en la capa interior (capa de cableado preferida).

Razón: el despliegue de señales clave en la capa de cableado interno puede desempeñar un papel de blindaje.

11: se recomienda envolver el cable de tierra a ambos lados del cable del reloj, que debe estar conectado a tierra cada 3000mil.

Razón: asegúrese de que el potencial eléctrico de todos los puntos en el cable de tierra del paquete sea igual.

12: los rastros de señal clave, como relojes, autobuses y líneas de radiofrecuencia, y otros rastros paralelos en la misma capa deben cumplir con el principio 3w.

Razón: evitar la conversación cruzada entre señales.

13: las almohadillas para la instalación de fusibles, cuentas magnéticas, inductores y condensadores de tantalio en la superficie de una fuente de alimentación con corriente 1A no serán inferiores a dos agujeros de paso conectados a la capa plana.

Causa: reducción de la resistencia equivalente a través del agujero.

14: las líneas de señal diferencial deben estar en la misma capa, tener la misma longitud y funcionar en paralelo para mantener la misma resistencia, y no debe haber otro cableado entre las líneas diferenciales.

Razón: para garantizar que la resistencia de modo común de los pares de líneas diferenciales sea igual, mejorar su capacidad de anti - interferencia.

15: el rastro de señal clave no debe pasar por la zona de la División (incluyendo el hueco del plano de referencia causado por el paso de agujeros y almohadillas).

Razón: el cableado en el tabique aumentará el área del Circuito de señal.

16: cuando es inevitable dividir las líneas de señal en el plano de retorno de las líneas de señal, se recomienda utilizar el método de condensadores de puente cerca de la División del lapso de señal. El valor del capacitor es de 1nf.

Razón: cuando se divide el tramo de la señal, el área del anillo suele aumentar. El método de puesta a tierra del puente es establecer artificialmente un circuito de señal para él.

17: no debe haber otras marcas de señal irrelevantes debajo del filtro (circuito de filtro) en la placa.

Razón: los condensadores distribuidos debilitarán el efecto de filtrado del filtro.

18: las líneas de señal de entrada y salida del filtro (circuito de filtro) no pueden ser paralelas o cruzadas.

Razón: antes y después del filtrado, evite el acoplamiento acústico directo entre los canales de grabación.

19: distancia 3h entre la línea de señal clave y el borde del plano de referencia (h es la altura a la que la línea está fuera del plano de referencia).

Causa: inhibición del efecto de radiación marginal.

20: para los componentes de puesta a tierra de la carcasa metálica, el cobre de puesta a tierra debe colocarse en la parte superior de la zona de proyección.

Razón: el capacitor de distribución entre la carcasa metálica y el cobre de tierra se utiliza para inhibir la radiación externa y mejorar la inmunidad.

21: en las placas de una o dos capas, se debe prestar atención al diseño de "minimizar el área del circuito" al cableado.

Razón: cuanto menor sea el área del anillo, menor será la radiación externa del anillo y más fuerte será la capacidad anti - interferencia.

22: cuando las líneas de señal (especialmente las líneas de señal clave) cambian de capa, el agujero de puesta a tierra debe diseñarse cerca del agujero de cambio de capa.

Razón: el área del Circuito de señal se puede reducir.

23: línea de reloj, autobús, línea de radiofrecuencia, etc. la línea de señal de radiación fuerte debe mantenerse alejada de la línea de señal de interfaz.

Razón: evitar la interferencia de la línea de señal de radiación fuerte acoplada a la línea de señal de salida y irradiada hacia afuera.

24: restablecer la línea de señal, la línea de señal de selección de chips, la señal de control del sistema y otras líneas de señal sensibles están lejos de la interfaz y la línea de señal de salida.

Causa: el cable de señal que sale de la interfaz a menudo trae interferencias externas, y cuando se acopla al cable de señal sensible, puede causar fallas en el sistema.

25: en los PCB unilaterales y dobles del pcb, el cableado del capacitor de filtro debe ser filtrado primero por el capacitor de filtro y luego llegar al pin del dispositivo.

Razón: el voltaje de la fuente de alimentación se filtra antes de suministrar energía al ic, y el ruido retroalimentado por el IC a la fuente de alimentación también se filtrará por el capacitor.

26: en paneles individuales o dobles, si el cable de alimentación es largo, se debe agregar un capacitor de desacoplamiento al suelo cada 3000mil, con un valor de 10uf + 1000pf.

Razón: filtrar el ruido de alta frecuencia de la línea eléctrica.

27: el cable de tierra y el cable de alimentación del condensadores de filtro deben ser lo más gruesos y cortos posible.

Razón: la inducción de serie equivalente reducirá la frecuencia de resonancia del capacitor y debilitará su efecto de filtrado de alta frecuencia.