Tecnología de PCB - Precauciones para el cableado de láminas de cobre de placas impresas

Densidad de corriente de la línea: ahora la mayoría de los circuitos electrónicos están compuestos por cobre conectado a placas aislantes. El espesor de la piel de cobre de las placas de circuito comunes es de 35 micras, que se pueden obtener de acuerdo con el valor empírico de 1a / M m, y el cálculo específico se puede consultar en el libro de texto. El ancho de línea debe ser superior o igual a 0,3 mm para garantizar la resistencia mecánica del cableado (el ancho de línea de otras placas de circuito no eléctricas puede ser menor). Las placas de circuito con un espesor de cobre de 70 micras también son comunes en las fuentes de alimentación del interruptor, por lo que la densidad de corriente puede ser mayor.

Además, el software de herramientas de diseño de placas de circuito comúnmente utilizado actualmente generalmente tiene especificaciones de diseño, como el ancho de línea, el espaciamiento de la línea y los parámetros de tamaño del agujero de la bandeja de secado se pueden establecer. Al diseñar la placa de circuito, el software de diseño se puede ejecutar automáticamente de acuerdo con las especificaciones, lo que puede ahorrar mucho tiempo, reducir parte de la carga de trabajo y reducir la tasa de error.

En general, las placas de doble cara se pueden utilizar en líneas con alta fiabilidad o alta densidad de líneas de tela. Tiene las características de costo moderado y alta fiabilidad, y puede satisfacer la mayoría de las aplicaciones.

También hay algunos productos de placas multicapa en el cable de alimentación del módulo, que facilitan principalmente la integración de inductores de transformadores y otros dispositivos de potencia, la optimización del cableado, el enfriamiento del tubo de potencia, etc. tiene las ventajas de un buen proceso de transformador, buena consistencia y Buena disipación de calor, pero la desventaja es el Alto costo. Poca flexibilidad y solo para la producción industrial a gran escala.

Casi todas las fuentes de alimentación de conmutación universales que circulan en una sola placa y en el mercado utilizan placas de circuito unidireccionales, que tienen las ventajas de bajo costo y toman algunas medidas en el proceso de diseño y producción para garantizar su rendimiento.

Hoy hablemos de algunas experiencias en el diseño de placas de circuito impreso de un solo lado. Debido a su bajo costo y fácil fabricación, la placa de circuito impreso de un solo lado es ampliamente utilizada para cambiar las líneas de alimentación. Debido a que solo tiene un lado conectado al cobre, la conexión eléctrica y la fijación mecánica del equipo dependen de esa capa de cobre, por lo que hay que tener cuidado al procesarlo.

Para garantizar el buen rendimiento estructural de la máquina de soldadura, la almohadilla de una sola pieza debe ser ligeramente más grande para garantizar una buena fuerza de unión entre la placa de cobre y el sustrato, y la placa de cobre no se pelará ni se romperá cuando esté sujeta a vibraciones. En general, el ancho del anillo de soldadura debe ser superior a 0,3 mm. el diámetro del agujero de la almohadilla debe ser ligeramente superior al diámetro del perno del dispositivo, pero no demasiado grande. Asegúrese de que la distancia entre el pin y la almohadilla sea corta y que el tamaño del agujero de la almohadilla no obstaculice la inspección normal. El diámetro del agujero de la almohadilla es generalmente mayor que el diámetro del pin 0,1 - 0,2 mm. los dispositivos de varios Pines pueden ser más grandes para garantizar una inspección sin problemas.

La conexión eléctrica debe ser lo más ancha posible y el ancho principio debe ser mayor que el diámetro de la almohadilla. En casos excepcionales, al conectarse a la almohadilla, se debe ensanchar la línea (comúnmente conocida como lágrimas) para evitar desconexiones entre líneas condicionales y la almohadilla. El ancho de la línea principal debe ser superior a 0,5 mm.

Los componentes de un solo panel deben estar estrechamente conectados a la placa de circuito. Para los dispositivos que requieren disipación de calor aérea, la adición de mangas a los pines entre el dispositivo y la placa de circuito puede desempeñar un doble papel en el soporte del dispositivo y el aumento del aislamiento, minimizando o evitando el impacto de fuerzas externas en la conexión de la almohadilla a los pines, y mejorando la solidez de la soldadura. Los componentes pesados de la placa de circuito pueden aumentar los puntos de conexión de soporte y aumentar la resistencia de la conexión con la placa de circuito, como transformadores, radiadores de equipos eléctricos.

Los pernos de la superficie de soldadura de la chapa pueden mantenerse durante más tiempo sin afectar la distancia entre las carcasas. Tiene la ventaja de aumentar la resistencia del área de soldadura, aumentar el área de soldadura y detectar inmediatamente el fenómeno de la soldadura virtual. Cuando el perno es lo suficientemente largo como para cortar la pierna, la fuerza en la parte de soldadura es menor. En Taiwán y japón, antes de la soldadura, se utiliza a menudo el proceso de formar los pines de los dispositivos en la superficie de soldadura en un ángulo de 45 grados con la placa de circuito, que es la misma razón. Hoy hablaré de algunos problemas en el diseño de paneles de doble Cara. En algunos entornos de aplicación de altos requisitos o alta densidad lineal, el rendimiento y los indicadores de los PCB de doble cara son mucho mejores que los de los paneles individuales.

Debido a que el agujero ha sido metalizado a una mayor resistencia, el anillo puede ser menor que el anillo de la placa única y el agujero de la placa doble puede ser ligeramente mayor que el agujero del perno, ya que durante el proceso de soldadura es beneficioso que la solución de estaño pase por el agujero hasta la parte superior de la almohadilla para aumentar la fiabilidad de la soldadura. Sin embargo, hay una desventaja, si el agujero es demasiado grande, algunos componentes del equipo pueden flotar bajo el impacto de la pulverización de estaño durante la soldadura de picos, lo que puede causar algunos defectos.

Para el tratamiento de líneas de alta corriente, el ancho de la línea se puede tratar de acuerdo con el tratamiento anterior. Si el ancho no es suficiente, generalmente se puede usar estaño en la línea para aumentar el espesor. Hay muchas maneras de resolver este problema.

1. establecer la ruta como un atributo de almohadilla para que no esté cubierta por soldadura durante la fabricación de la placa de circuito y se estaño durante el aire acondicionado térmico.

2. coloque la almohadilla en el cableado y establezca la almohadilla en la forma deseada. Coloque cuidadosamente el agujero de la plataforma a cero.

3. este método es flexible al colocar los cables en la capa de soldadura, pero no todos los fabricantes de placas de circuito entenderán tus intenciones y necesitarán escribirlos. Los cables se colocan en

Capa de soldadura

Como se mencionó anteriormente, hay que tener en cuenta que si una línea ancha está completamente estaño, se combinará una gran cantidad de soldadura después de la soldadura y la distribución es muy desigual, lo que afectará la apariencia. Por lo general, se pueden utilizar tiras delgadas de estaño, con un ancho de 1 a 1,5 mm, y la longitud se puede determinar de acuerdo con las líneas. Las placas de circuito de doble cara con una distancia de 0,5 a 1 mm entre los componentes recubiertos de estaño proporcionan una buena opción para el diseño y el cableado, lo que hace que el cableado sea más razonable. En cuanto a la puesta a tierra, la puesta a tierra de la fuente de alimentación debe separarse de la puesta a tierra de la señal. Dos puesta a tierra se pueden conectar en el capacitor del filtro para evitar factores inestables e inestables que pueden causar inestabilidad al conectar grandes corrientes pulsadas a través de una conexión de señal. El circuito de control de señal adopta el método de punto a tierra en la medida de lo posible. Hay una técnica que intenta colocar un cable de tierra no fundamentado en la misma capa de cableado y colocarlo en otra. Por lo general, la línea de salida pasa por el capacitor del filtro antes de llegar a la carga, y la línea de entrada debe pasar por el capacitor antes de llegar al transformador. La base teórica es que la corriente de onda pasa por el capacitor del filtro.

Muestreo de retroalimentación de voltaje, para evitar el impacto de la gran corriente a través de la línea, el punto de muestreo del voltaje de retroalimentación debe colocarse en el extremo de salida de potencia para mejorar el índice de efecto de carga de toda la unidad.

El cableado de una capa de cableado a otra suele estar conectado a través de agujeros, lo que no es adecuado a través de la almohadilla de pin del dispositivo, ya que esta conexión puede romperse al insertar el dispositivo y debe tener al menos dos agujeros por corriente 1a. En principio, el diámetro del agujero debe ser superior a 0,5 mm, generalmente 0,8 mm, para garantizar la fiabilidad del procesamiento.

El equipo disipa el calor, y en algunas fuentes de alimentación pequeñas, el cableado de la placa de circuito también puede tener una función de disipación de calor. Se caracteriza por el cableado lo más ancho posible para aumentar el área de disipación de calor y sin usar soldadura. Condicionalmente, los agujeros se pueden colocar uniformemente para mejorar la conductividad térmica.