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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Especificaciones de diseño de diseño de PCB ampliadas tecnológicamente

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Tecnología de PCB - Especificaciones de diseño de diseño de PCB ampliadas tecnológicamente

Especificaciones de diseño de diseño de PCB ampliadas tecnológicamente

2021-11-06
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Author:Downs

Clasificación por componentes

Contenido de las especificaciones técnicas

Cableado y diseño de 1pcb

Estándares de aislamiento de cableado y diseño de pcb: aislamiento de corriente fuerte y débil, aislamiento de voltaje grande y pequeño, aislamiento de alta y baja frecuencia, aislamiento de entrada y salida, aislamiento digital y analógico, aislamiento de entrada y salida, el estándar de demarcación es una diferencia de orden de magnitud. Los métodos de aislamiento incluyen: mantenerse alejado del espacio y aterrizar.

Cableado y diseño de 2pcb

Los osciladores de cristal deben estar lo más cerca posible del IC y el cableado debe ser más grueso.

Cableado y diseño de 3pcb

Carcasa de cristal fundamentada

Cableado y diseño 4pcb

En ese momento, cuando la línea del reloj sale a través del conector, el pin en el conector debe estar cubierto por el pin de tierra alrededor del pin del cable del reloj.

Cableado y diseño 5pcb

Permitir que los circuitos analógicos y digitales tengan su propia fuente de alimentación y ruta de tierra. En la medida de lo posible, ensanchar la fuente de alimentación y la puesta a tierra de estas dos partes del circuito, o utilizar capas de alimentación y formación de puesta a tierra separadas para reducir la fuente de alimentación y la formación de puesta a tierra. Resistencia del Circuito del conductor, reducción de cualquier voltaje de interferencia que pueda estar presente en el circuito de alimentación y tierra

Cableado y diseño de 6pcb

Placa de circuito

El suelo analógico y el suelo digital de los PCB que funcionan por separado se pueden conectar a un solo punto cerca del punto de tierra del sistema. Si el voltaje de la fuente de alimentación es el mismo, la fuente de alimentación de los circuitos analógicos y digitales está conectada a la entrada de la fuente de alimentación en un solo punto. Si el voltaje de la fuente de alimentación es inconsistente, las dos fuentes de alimentación están más cerca. Coloque un capacitor de 1 a 2nf en el lugar adecuado para proporcionar un camino para la corriente de retorno de la señal entre las dos fuentes de alimentación.

Cableado y diseño de 7pcb

Si el PCB se inserta en la placa base, la fuente de alimentación y el suelo del circuito analógico y digital de la placa base también deben separarse. El suelo analógico y digital está conectado a tierra en el punto de tierra de la placa base, y la fuente de alimentación está conectada a un solo punto cerca del punto de tierra del sistema. Si el voltaje de la fuente de alimentación es el mismo, la fuente de alimentación del circuito analógico y el circuito digital está conectada a un punto en la entrada de la fuente de alimentación. Si el voltaje de la fuente de alimentación es inconsistente, combine un capacitor de 1 a 2nf cerca de las dos fuentes de alimentación para proporcionar un camino para la corriente de retorno de la señal entre las dos fuentes de alimentación.

Cableado y diseño de 8pcb

Cuando se mezclan circuitos digitales de alta velocidad, media y baja velocidad, se deben asignar diferentes áreas de diseño a la placa de impresión.

9pcb cableado y diseño

Separación de circuitos analógicos de bajo nivel y circuitos lógicos digitales en la medida de lo posible

Cableado y diseño de 10pcb

Al diseñar una placa impresa de varias capas, el plano de alimentación debe estar cerca del plano de puesta a tierra y colocarse debajo del plano de puesta a tierra.

Cableado y diseño de 11 PCB

Al diseñar una placa de impresión de PCB multicapa, la capa de cableado debe colocarse adyacente a todo el plano metálico.

Cableado y diseño de 12 PCB

Durante el diseño de la placa impresa multicapa, los circuitos digitales y analógicos están separados y, en la medida de lo posible, los circuitos digitales y analógicos están dispuestos en diferentes capas. Si hay que colocarse en la misma planta, se pueden utilizar métodos como zanjas, cables de tierra y separación para remediar esta situación. La puesta a tierra y la fuente de alimentación analógicas y digitales deben separarse y no deben mezclarse.

13 cableado y diseño de PCB

Los circuitos de reloj y los circuitos de alta frecuencia son las principales fuentes de interferencia y radiación. Deben estar dispuestos por separado y alejados de los circuitos sensibles.

Cableado y diseño de 14pcb

Preste atención a la distorsión de la forma de onda durante la transmisión de líneas largas

Cableado y diseño de placas de circuito de 15pcb

La mejor manera de reducir el área de la fuente de interferencia y el bucle del circuito sensible es utilizar cables de par trenzado y blindaje para encadenar el cable de señal con el cable de tierra (o el circuito portador de corriente) para que la señal y el cable de tierra