Tecnología de PCB - La tecnología amplía el cableado y el diseño de PCB

Aumentar la distancia entre líneas para que la inducción mutua entre la fuente de interferencia y la línea de inducción sea lo más pequeña posible

Diseño y diseño de PCB

Si es posible, encadenar la línea de la fuente de interferencia y la línea de inducción en ángulo recto (o cerca del ángulo recto) puede reducir considerablemente el acoplamiento entre las dos líneas.

Diseño y diseño de PCB

Aumentar la distancia entre líneas es la mejor manera de reducir el acoplamiento capacitivo

Diseño y diseño de PCB

Antes de cableado formal, el cableado debe clasificarse primero. El principal método de clasificación se basa en el nivel de potencia y se divide en varios grupos por cada nivel de potencia de 30 db.

Diseño y diseño de PCB

Los diferentes tipos de cables eléctricos deben estar atados y tendidos por separado. Después de tomar medidas de blindaje o torsión, los cables adyacentes también se pueden combinar. La distancia mínima entre los arneses clasificados es de 50 a 75 mm

Diseño y diseño de PCB

En el diseño de la resistencia, las resistencias de control de ganancia y las resistencias de sesgo (arriba y abajo) del amplificador, el tirón superior y el tirón inferior, así como los circuitos rectificadores estabilizadores, deben estar lo más cerca posible del amplificador, el dispositivo activo y su fuente de alimentación y puesta a tierra para reducir su tiempo de desacoplamiento (mejorar la respuesta instantánea).

Diseño y diseño de PCB

Coloque el condensadores de derivación cerca de la entrada de la fuente de alimentación

Diseño y diseño de PCB

Los condensadores de desacoplamiento se colocan en la entrada de la fuente de alimentación. Lo más cerca posible de cada IC

Diseño y diseño de PCB

Resistencia característica del PCB básico: determinada por la masa y el área transversal del cobre. En concreto: 1 onza 0,49 Hao / Unidad de superficie

Condensadores: C = oera / h, eo: constante dieléctrica en el espacio libre, er: coeficiente dieléctrico del sustrato de pcb, a: llegada de corriente, h: distancia entre trazas

Inductor: distribuido uniformemente en el cableado, aproximadamente 1nh / M

En el caso de la onza de alambre de cobre, el fr4 de 0,25 mm (10 mils) de espesor (por encima de la formación de puesta a tierra) se lamina en un alambre de cobre de 0,5 mm de ancho y 20 mm de largo, lo que puede producir una resistencia de 9,8 Hao ohm, una inducción de 20nh y un capacitor de acoplamiento a tierra de 166pf.

Diseño y diseño de PCB

Principios básicos del diseño de pcb: aumentar el espaciamiento de los rastros para reducir la conversación cruzada del acoplamiento capacitivo; Colocar líneas de alimentación y líneas de tierra en paralelo para optimizar los condensadores de pcb; Mantener las líneas de alta frecuencia sensibles alejadas de las líneas eléctricas de alto ruido; Ensanchar el cable de alimentación y el cable de tierra para reducir la resistencia del cable de alimentación y el cable de tierra;

Diseño y diseño de PCB

Segmentos: uso de segmentos físicos para reducir el acoplamiento entre diferentes tipos de líneas de señal, especialmente líneas de alimentación y líneas de tierra

Diseño y diseño de PCB

Desacoplamiento local: desacoplar la fuente de alimentación local y el ic. Se utilizan condensadores de derivación de gran capacidad entre el puerto de entrada de la fuente de alimentación y el PCB para filtrar el pulso de baja frecuencia y cumplir con los requisitos de la fuente de alimentación repentina. Se utiliza el desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el suelo de cada ic. Condensadores de acoplamiento, estos condensadores de desacoplamiento deben estar lo más cerca posible del pin.

Diseño y diseño de PCB

Separación de cables: minimizar la conversación cruzada y el acoplamiento acústico entre líneas adyacentes en la misma capa de pcb. La especificación 3W se utiliza para procesar rutas de señal clave.

Diseño y diseño de PCB

Líneas de protección y desviación: medidas bilaterales de protección contra la puesta a tierra para señales clave y garantizar que ambos extremos de las líneas de protección deben estar conectados a tierra

Diseño y diseño de PCB

PCB de una sola capa: el ancho del cable de tierra debe ser de al menos 1,5 mm, y las variaciones en el ancho del saltador y el cable de tierra deben mantenerse al mínimo.

Diseño y diseño de PCB

PCB de doble capa: primero use una red de tierra / cableado de matriz de puntos, manteniendo el ancho por encima de 1,5 mm. o coloque el suelo en un lado y coloque la fuente de alimentación de la señal en el otro lado

Diseño y diseño de PCB

Anillo de protección: uso de un cable de tierra para formar un anillo que aísle la lógica de protección

Diseño y diseño de PCB

Condensadores de pcb: debido a que la capa aislante entre la superficie de la fuente de alimentación y el suelo es muy delgada, se producirán condensadores de PCB en varias capas. La ventaja es que tiene una respuesta de frecuencia muy alta e inductores de baja serie distribuidos uniformemente en toda la superficie o en toda la línea. Es equivalente a un condensadores de desacoplamiento distribuidos uniformemente en toda la placa de circuito.

Diseño y diseño de PCB

Circuitos de alta velocidad y circuitos de baja velocidad: los circuitos de alta velocidad deben estar cerca del plano de tierra, y los circuitos de baja velocidad deben estar cerca del plano de alimentación.

Relleno de cobre a tierra: el relleno de cobre debe garantizar la puesta a tierra.

Diseño y diseño de PCB

La Dirección de ruta de las capas adyacentes es ortogonal para evitar diferentes líneas de señal en la misma dirección en las capas adyacentes, reduciendo así la interferencia innecesaria entre capas; Cuando sea difícil evitarlo debido a las limitaciones estructurales de la placa (por ejemplo, algunas placas traseras). en este caso, especialmente cuando la velocidad de la señal es alta, se considera el uso de planos de tierra para aislar cada capa de cableado y el uso de líneas de señal de tierra para aislar cada línea de señal;