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A. níquel: el níquel chapado para placas de circuito impreso se divide en níquel semibrillante (también conocido como níquel de bajo estrés o níquel mudo) y níquel brillante. Se utiliza principalmente como la parte inferior dorada de la placa dorada o el enchufe, y también se puede utilizar como la superficie según sea necesario. Según el estándar IPC - 6012 (1996), el espesor del recubrimiento no es inferior a 2 a 2,5 micras. La capa de níquel debe tener las características de uniformidad y delicadeza, baja permeabilidad y buena ductilidad, y el níquel de baja tensión debe tener la función de ser adecuado para soldadura fuerte o soldadura a presión.
B. oro: las capas de oro utilizadas en la producción de placas de circuito impreso se dividen en dos tipos; La superficie de la placa está dorada y el enchufe está dorado.
1) chapado en oro en la superficie de la placa: el chapado en oro en la superficie de la placa es de oro puro de 24k, con estructura cilíndrica, con buena conductividad eléctrica y soldabilidad. El espesor del recubrimiento es de 0,01 a 0,05 micras.
La capa dorada en la placa se basa en níquel de baja tensión o níquel brillante. El espesor de la capa de níquel es de 3 - 51xm. La capa de níquel actúa como barrera entre el oro y el cobre. Puede evitar que el oro y el cobre se propaguen entre sí. Evitar que el cobre penetre en la superficie del oro. La presencia de la capa de níquel equivale a aumentar la dureza de la capa dorada.
La capa dorada en la superficie de la placa no es solo una capa protectora de grabado alcalino, sino también la capa superficial final de la Unión de alambre de aluminio IC y la placa de circuito impreso tipo botón.
2) enchufe dorado: el enchufe dorado también se llama oro duro, comúnmente conocido como "dedo dorado". Es un recubrimiento de aleación que contiene co, ni, fe, SB y otros elementos de aleación, y su dureza y resistencia al desgaste son superiores a las del recubrimiento de oro puro. La capa dorada dura tiene una estructura en capas. La capa dorada del enchufe para placas de circuito impreso suele ser de 0,5 a 1,5 Angstroms o más gruesa. El contenido de elementos de aleación es inferior o igual al 0,2%. los enchufes dorados se utilizan para conexiones de contacto eléctrico de alta estabilidad y alta fiabilidad; Se requiere espesor de la capa, resistencia a la abrasión y permeabilidad.
La capa dorada dura utiliza níquel de baja tensión como barrera para evitar la difusión mutua entre el oro y el cobre. Para aumentar la adherencia y reducir la permeabilidad de los recubrimientos de oro duro, así como proteger el baño y reducir la contaminación, se debe recubrir una capa de oro puro de 0,02 a 0,05p, m entre la capa de níquel y la capa de oro duro.
Estaño: el estaño químico en PCB de cobre desnudo también es un recubrimiento soldable que ha atraído una gran atención en los últimos años.
El estaño sin electrodos en el sustrato de cobre es esencialmente un estaño sin inmersión, que es una reacción de reemplazo entre el cobre y los complejos iones de estaño en el baño para formar una capa de Estaño. Cuando la superficie del cobre está completamente cubierta de estaño, la reacción se detiene.
D. plata: las capas de plata sin electrodomésticos se pueden soldar o "pegar" (pegar), por lo que han atraído una gran atención. La naturaleza de la capa de plata sin electrodomésticos también es plata impregnada. El potencial del electrodo estándar para el cobre es de 0cu + / cu = 051v, y el potencial del electrodo estándar para la plata es de 0ag + / AG = 0799v. por lo tanto, el cobre puede reemplazar los iones de plata en la solución. La capa de plata depositada se forma en la superficie: AG + cucu + AG para controlar la velocidad de reacción, y AG + en la solución existirá en estado de iones complejos. La reacción termina cuando la superficie del cobre está completamente cubierta o cuando el cobre en la solución alcanza una cierta concentración.
E. paladio: el paladio chapado sin electrodos es la capa protectora ideal de cobre y níquel en la placa de circuito de pcb. Se puede soldar y "pegar". Se puede recubrir directamente en cobre y debido a que PD tiene capacidad autocatalítica, el recubrimiento puede ser muy grueso. Su espesor puede alcanzar entre 0,08 y 0,2 micras, o puede ser chapado en una capa de níquel sin electrodomésticos. La capa PD tiene una alta resistencia al calor, estabilidad y puede soportar múltiples choques térmicos.
Cuando se ensambla y solda, para la galvanoplastia ni / au, cuando la capa dorada entra en contacto con la soldadura fundida, el oro se derrite para formar ausn4 en la soldadura. Cuando la relación de peso de la soldadura alcanza el 3%, la soldadura se vuelve frágil, lo que afecta la fiabilidad de la soldadura. La soldadura fundida no forma un compuesto con pd, y PD flota en la superficie de la soldadura y es muy estable.
Debido a que el precio del paladio es más caro que el oro amarillo, su aplicación está limitada en cierta medida. Con la mejora de la integración de los circuitos integrados y el progreso de la tecnología de montaje, el paladio sin electrodos desempeñará un papel más eficaz en el montaje de electrodos de chip (csp).
