Tecnología de PCB - Tecnología de detección automática de rayos X en el montaje de PCB

En pocas palabras, la llamada radiografía automática o la tecnología axi utilizan rayos X para comprobar las características del objeto objetivo. Como aplicación, ocupa un lugar en muchas industrias hoy en día, incluyendo, pero no limitado a, aeroespacial, medicina, montaje de placas de circuito de pcb, etc.

Como equipo de detección tradicional, los rayos X todavía tienen un largo camino por recorrer para detectar la calidad de las placas de circuito impreso, especialmente cuando el grado de miniaturización está aumentando, tienen sus propias limitaciones. Además, en algunos casos hay puntos de soldadura ocultos. Sin embargo, los rayos X también pueden penetrar y comprobar la calidad de los puntos de soldadura ocultos. Por lo tanto, aunque la inspección óptica automática solo se aplica a defectos relativamente fáciles de detectar, como carreteras abiertas o puentes soldados, si no se puede comprobar la luz por separado, se requiere una inspección automática de rayos X.

¿¿ cuáles son las razones para elegir la tecnología de detección automática de rayos X en el montaje de pcb?

La ventaja de los rayos X es que los rayos X absorbidos por el material son proporcionales a su peso atómico y dependen de su densidad y espesor. Por lo tanto, los elementos más pesados absorben más rayos X que los más ligeros. Por lo tanto, los defectos ocultos, como la falta de componentes eléctricos, cortocircuitos, etc., se pueden capturar fácilmente.

El sistema de rayos X ideal debe tener imágenes claras para que la información sobre el análisis de defectos sea clara y factible. Por lo tanto, es ideal que el sistema de inspección de rayos X tenga una ampliación suficiente y una función de inspección de ángulo de inclinación. Este último garantiza que la bola de soldadura no solo se puede comprobar desde arriba.

Los equipos de inspección de rayos X suelen tener dos formas: bidimensional y tridimensional. Ambos se pueden operar fuera de línea, lo que facilita el proceso de inspección. Sin embargo, algunos dispositivos se pueden usar en línea. La selección de dispositivos fuera de línea y en línea suele depender de la cantidad de inspecciones necesarias. Cuando se necesitan muchas inspecciones y el nivel de Inspección es complejo, generalmente se utilizan dispositivos en línea. Aunque el sistema bidimensional puede mostrar imágenes 2D de componentes de ambos lados, el sistema tridimensional puede generar imágenes de sección transversal. El sistema 3D también puede combinar imágenes de sección transversal a través de un método llamado tomografía.

El tipo de resolución requerido también requiere la selección del tubo de rayos X adecuado. Por lo general, hay dos tipos de apertura y cierre. La ampliación necesaria también determina la distancia entre la muestra y el tubo de rayos X. El voltaje de los rayos X es otro factor determinante de su capacidad de penetración. A través del Alto voltaje, se pueden inspeccionar fácilmente objetos de alta densidad y Alto espesor. Sin embargo, para un solo panel, el uso de baja tensión es suficiente. Del mismo modo, las placas multicapa requieren alta presión.

El dispositivo de detección temprana está equipado con un intensificador de imagen conectado a una cámara cc, pero el intensificador de imagen tiene las siguientes restricciones:

El alcance limitado a su vez significa que puede ser necesario utilizar múltiples tecnologías para inspeccionar la Zona. Esto, a su vez, aumenta el tiempo de Inspección satisfactorio. En un campo de visión limitado en un momento dado, se puede comprobar un área de 3 a 5 pulgadas de diámetro. El halo de la imagen puede aparecer en el borde de la imagen porque la radiación ionizante que atraviesa el borde de la fundición no disminuye. El nivel de ruido aumenta y el intensificador de imagen produce imágenes ruidosas. Una imagen limpia y sin ruido requiere un procesamiento digital de la imagen, lo que a su vez lleva mucho tiempo y no puede mantenerse en tiempo real.

Sin embargo, las restricciones mencionadas pueden reducirse de la siguiente manera. Uso de dispositivos de imagen digital directa. No solo proporciona un mayor área de detección, sino que también mejora la resolución.

Con la radiografía, podemos hacer lo siguiente:

Realizar pruebas no destructivas para encontrar puntos de soldadura vacíos de detección de cortocircuitos determinar el desplazamiento de los componentes comprobar interruptores de inspección de semiconductores, relés, enchufes y conexiones de cable

En resumen, las ventajas de la tecnología de detección automática de rayos X son las siguientes:

Resultados confiables y consistentes reducen el tiempo de inspección y reducen los costos laborales. Control efectivo del proceso, ya que los defectos se pueden detectar en las primeras etapas del proceso de montaje de PCB y se pueden prevenir defectos en los componentes de PCB restantes.