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Han surgido diversas tecnologías, desde la radiografía y la inspección óptica hasta las pruebas eléctricas funcionales, para acortar el tiempo de comercialización y reducir los costos de las pruebas, manteniendo al mismo tiempo una cobertura completa de las fallas. Cada tecnología tiene sus propias ventajas:
La inspección óptica puede verificar el número y la dirección de la pieza.
La inspección de rayos X puede determinar la idoneidad de la soldadura.
Las pruebas en línea pueden medir los componentes por separado.
Las pruebas de escaneo de límites permiten evaluar componentes e interconexiones.
Las pruebas funcionales pueden probar fallas que pueden saltarse otras etapas, asegurando al mismo tiempo que la placa de circuito funciona correctamente.
Sin embargo, el uso indiscriminado de todos estos métodos en la placa de circuito PCB sería un error costoso. Los costosos equipos de capital repetirán los esfuerzos de los demás. El sistema de rayos X y el probador de escaneo de límites están buscando el mismo problema de bola de soldadura. No solo abusarás de tu equipo, sino que también alargarás innecesariamente el tiempo de prueba.
Hay una regla general que le guía en el uso más eficiente de los sistemas de inspección y pruebas eléctricas: desplegar el equipo lo antes posible durante el proceso de fabricación para capturar cada tipo de falla. Por ejemplo, no espere a la fase de prueba en línea para determinar si el Semiconductor ha insertado la polaridad correcta; El sistema de detección óptica puede revisarle antes de la soldadura de retorno del pcb. Puede ahorrar el costo de soldar las placas rotas y hacerlas pasar por las etapas posteriores de Inspección óptica y de rayos x; Además, el retrabajo no requiere técnicos calificados para eliminar las piezas erróneas de soldadura.
Desafortunadamente, en una placa de circuito compleja con miles de nodos y componentes, es posible que no puedas ver los árboles en el bosque. El método razonable para probar la dirección de los diodos puede verse afectado por muchos otros componentes, cada uno de los cuales competirá con su propia solución de sentido común para el análisis de testabilidad. Si necesita ayuda, puede usar el paquete de análisis de testabilidad, que le puede ayudar a lograr el sentido común de despliegue a gran escala necesario para los productos complejos de hoy. Un estudio encontró que esta herramienta puede ahorrar un millón de dólares y puede reducirse en tres semanas después de salir al mercado.
Describir PCB
Por supuesto, estas herramientas necesitan describir el diseño de la prueba de PCB que puedes entender. Esto suele provenir de los archivos de entrada del programa de automatización de diseño de pcb, desde Allegro hasta zuken cff. La compañía de pruebas ha adoptado estos diferentes formatos, pero a costa del trabajo de traducción, usted, como cliente del probador de pcb, eventualmente asumirá la responsabilidad. Actualmente se está trabajando para proporcionar un formato estándar para la conversión de archivos.
Un estándar de este tipo se refleja en el esquema Web utilizado en el formato de la versión 2.0. Según el comunicado emitido por la organización, el objetivo es "un documento único capaz de describir de manera integral las placas de circuito impreso, los componentes de placas de circuito impreso, las matrices de montaje, los múltiples componentes en los paneles secundarios, los paneles de fabricación de placas de circuito, los cupones de evaluación de calidad y los equipos de montaje / prueba". la norma gencam (iniciada por genrad y ahora parte de terradyne) facilitará la transmisión bidireccional de datos entre "talleres de diseño, fabricantes de placas desnudas, plantas de montaje y empresas de accesorios de prueba" para mantener la información sincronizada y garantizar la calidad del producto final.
Prueba de evaluación de herramientas especiales
A pesar de los beneficios de los estándares, los productos basados en estándares a menudo se quedan atrás de las herramientas exclusivas en términos de rendimiento y función. Las herramientas basadas en estándares como gencam aún no han implementado las funciones de las herramientas exclusivas de evaluación de pruebas, incluidas las series de software awaretest de Agilent Technologies y d2b (diseñado para construir) de terradyne, ambas diseñadas para distribuir diversas funciones de prueba e inspección. En la implementación actual de awaretest xi, awaretest de Agilent tiene como objetivo asignar el trabajo de prueba al sistema de detección de rayos X 5dx de Agilent y al sistema de prueba en línea de Agilent 3070 (referencia 3). Bajo la Guía de awaretest xi, 5dx buscará defectos de soldadura en la placa de circuito; A continuación, enviará la información del programa 5dx al 3070 y realizará las pruebas en línea necesarias para proporcionar una cobertura completa pero no redundante de las pruebas. Otros dos programas de Agilent complementan el software awaretest xi: omninet para analizar los datos CAD antes del diseño de la placa de circuito, sugiriendo eliminar la sonda de prueba, y Agilent 3070 Access Consulting realiza funciones similares después del diseño. Omninet constituye la base del diálogo entre ingenieros de diseño y pruebas, ayudándolos a cooperar en el desarrollo de PCB funcionales y probables.
Awaretest XI ha decidido por adelantado combinar la radiografía con la detección en línea. ¿¿ cómo saber si esta es la mejor solución para sus tareas de prueba de pcb? Agilent propuso un método de cálculo simple:
Índice de complejidad
= [c + j) / 100] * d * M * s
En el interior
C = número de componentes,
J = número de puntos de soldadura,
S = 1 para PCB de doble cara y 0,5 para PCB de un solo lado
La mezcla alta m = 1 y la mezcla baja forman 0,5,
D = 0,01 veces el número de conectores por pulgada cuadrada.
Para el índice de alta complejidad (más de 125), Agilent recomienda que combine la radiografía con la inspección en línea; Para el índice medio (entre 50 y 125), combine la radiografía o la inspección óptica con la prueba en línea; Para un índice de refracción bajo (inferior a 50), solo se puede utilizar una inspección óptica o una prueba en línea.
El Departamento de pruebas de montaje de terradyne ha ampliado su software d2b para apoyar su plataforma optima de pruebas ópticas automáticas (aoi), complementada por el soporte del kit d2b para pruebas automáticas de rayos X y en línea.
El software d2b incluye herramientas basadas en Windows y una arquitectura abierta que le permite operar plataformas de prueba e Inspección integradas con un mínimo de datos. El módulo de software d2b incluye los siguientes componentes:
GR Force / A3 le permite obtener datos de más de 30 formatos de diseño CAD y generar programas para varios dispositivos de prueba y detección. Antes de que el costo del cambio sea demasiado alto, admite el análisis de pruebas de diseño en las primeras etapas del ciclo de diseño.
GR Force / Strategist analiza cada diseño de pcb, simula la configuración de la línea de producción y determina la mejor estrategia para programar pruebas e inspecciones de equipos.
GR Force designview le permite importar la información del esquema de la placa de circuito en el formato de etiqueta hpgl. Cada vez que se selecciona un componente o señal, su espectador gráfico puede actualizar el esquema y la información física al mismo tiempo, lo que permite navegar fácilmente por datos de diseño complejos.
