Tecnología de PCB - Problemas comunes en el fracaso de la prueba de humedad y calor del recubrimiento pcba

Como componente central de los productos electrónicos, el componente de placa de circuito electrónico pcba (componente de placa de circuito impreso) debe tener una buena resistencia ambiental y parámetros eléctricos. La humedad + polvo + niebla salada es un factor importante en el fracaso del pcba. Los componentes de la placa de circuito electrónico están recubiertos con tres recubrimientos protectores (antiniebla salada, resistente al calor y al moho), que pueden soportar la influencia del ambiente hostil en los circuitos y componentes, mejorando la resistencia mecánica y la fiabilidad. Y evitar cambios repentinos de temperatura causados por cortocircuitos y una ruptura uniforme a través de los cables condensados. las fugas entre los cables pueden mejorar las fugas y la ruptura entre los cables de la placa de circuito impreso que funcionan en condiciones de alta y baja tensión, mejorando así la fiabilidad del producto.

Falla en la prueba de humedad y calor del recubrimiento pcba problemas comunes protección de PCB

< p > en el trabajo práctico, estos tres tipos de propiedades de protección se verifican principalmente a través del método de prueba de envejecimiento acelerado.

1. situación común y análisis del recubrimiento pcba después del fracaso de la misma prueba de envejecimiento húmedo y térmico

Los fenómenos comunes de falla de los recubrimientos pcba en las pruebas de calor húmedo incluyen principalmente descamación de recubrimientos, burbujas, pérdidas de luz, luz blanca, etc. a través de la recolección y acabado de los últimos años, las pruebas de calor húmedo son comunes en los siguientes tipos. (1) la fórmula de recubrimiento, el número de pulverizaciones, el espesor de la pulverización, la temperatura de cocción y otros parámetros del proceso son diferentes, y los resultados de las pruebas son muy diferentes. (2) en invierno y verano, se utilizan los mismos parámetros de proceso para pulverizar la misma apariencia, pero en el envejecimiento húmedo y térmico, el recubrimiento por pulverización en verano es propenso a pequeñas burbujas, y la superficie a menudo presenta partículas en el recubrimiento en invierno. Se analiza principalmente el impacto de la humedad ambiental. (3) las máquinas a menudo compran pcba con tres capas de recubrimiento protector después de pruebas de humedad y calor, lo que resulta en graves pérdidas de luz, polvo o albinismo a gran escala; También hay casos en los que algunos módulos de energía están subcontratados con algunos recubrimientos antiadherentes de tres niveles, y se excluyen los factores de selección de recubrimientos. Esta situación se debe principalmente al tratamiento inadecuado de los tres recubrimientos protectores. (4) la estructura del chasis del producto es diferente y el grado de falla del recubrimiento es inconsistente. Durante la prueba de humedad y calor, las muestras selladas en el chasis o colocadas directamente en la Caja de prueba se manejan bien. Algunos recubrimientos pcba de chasis ventilados tienen diferentes grados de burbujas de aire. (5) la película de resistencia a la soldadura de la misma placa de circuito impreso es diferente, y el efecto protector del recubrimiento después de la prueba de humedad y calor también es diferente. Con la película de soldadura de bloqueo azul pcba, el recubrimiento de poliuretano de soldadura de bloqueo verde mate tiene ampollas densas graves y capas, y la película de soldadura de bloqueo verde brillante no es una excepción. (6) diferentes recubrimientos están protegidos y utilizados en diferentes ocasiones, y la resistencia al calor y al calor también es diferente.

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2 del mismo modo, al analizar la situación anterior, los factores de pérdida de luz, polvo y falla de espuma de la prueba de humedad y calor del recubrimiento pcba incluyen: (1) la fórmula del recubrimiento, el espesor del recubrimiento, la temperatura de cocción y otros parámetros del proceso; (2) el impacto de la humedad del aire en las propiedades del recubrimiento afecta el proceso de producción;

(3) el impacto del proceso de limpieza antes del recubrimiento en las propiedades del recubrimiento pcba;

(4) el impacto de la estructura del chasis en el rendimiento del recubrimiento; La influencia del tipo de máscara de soldadura de PCB en el rendimiento del recubrimiento;

(5) el efecto del material de recubrimiento en la resistencia a la humedad y al calor del recubrimiento.

Los siguientes contenidos y "Por lo tanto, las placas de circuito impreso deben limpiarse antes de la pulverización triple antipolvo pcba. para alcanzar los indicadores de limpieza, los métodos comunes de limpieza son los procesos de limpieza con alcohol, gasolina, tricloroetileno o agua, y se recomienda el proceso de limpieza con agua. el proceso de limpieza es Verde. el uso del proceso puede eliminar completamente los residuos de flujo. el módulo de alimentación en el módulo de alimentación Los módulos suelen encapsularse en aceite de silicona y remojarse en alcohol, gasolina y otros disolventes. En las reacciones químicas, el aceite de silicona se filtra de la placa porque el pcba está contaminado con silicona, lo que produce áreas con recubrimientos discontinuos. El recubrimiento no se puede pegar uniformemente a la superficie de la placa, lo que afecta el rendimiento de protección. Para las placas de circuito impreso de los equipos modulares de potencia, en el trabajo real, generalmente se utiliza un método de inmersión en disolvente para limpiar localmente para evitar fugas de aceite de silicona del módulo de potencia. El recubrimiento antiadherente puede afectar el rendimiento de protección. Comprobar el efecto protector del recubrimiento es en realidad estudiar el grado de adhesión del recubrimiento y la capa de soldadura. Los diferentes flujos de Resistencia son diferentes en composición y contenido, y la adherencia del recubrimiento también es inconsistente. El grado de adherencia y la polaridad molecular de la placa de circuito impreso recubierta están estrechamente relacionados con la polaridad molecular del recubrimiento, y no se analiza la polaridad superficial del flujo fotorresistente.

El siguiente es un polímero de baja energía, cuyo "polímero no polar tiene baja energía superficial y es difícil formar una combinación de baja energía, por lo que la humectabilidad es pobre y no se puede combinar bien". Y obtiene una excelente adherencia. En términos de propiedades de protección, el silicio orgánico es el mejor, seguido por el tiempo de poliuretano y ácido acrílico.

Protección pcba

3. Conclusiones

A través del análisis de prueba anterior, para obtener una excelente resistencia a la humedad del recubrimiento pcba, se deben tomar los siguientes aspectos de control del proceso:

(1) los parámetros del proceso, las tres fórmulas de pintura, el método y el grosor de la pulverización y la temperatura de curado son los principales factores. Al mismo tiempo, la humedad del aire, la calidad del aire comprimido, el pcba prerociado y el tungsteno prehorneado deben ser parámetros importantes para controlar los parámetros del proceso.

(2) el recubrimiento pcba debe limpiar a fondo los residuos de soldadura del recubrimiento pcba, el polvo, el sudor de las manos y otros contaminantes para garantizar una buena adherencia entre el recubrimiento de barniz y la resistencia o equipo de soldadura pcba.