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Causa de la falla de la placa de circuito impreso: según el informe de datos relevantes, hasta el 78% de las fallas de hardware son causadas por procesos de soldadura deficientes de pcb.
En caso de fallo de hardware, los ingenieros están dispuestos a dedicar mucho tiempo y esfuerzo a depurar y analizar el prototipo, lo que retrasa el progreso del proyecto. Si no encuentran la mala causa, también pensarán habitualmente que el problema está en el diseño de circuitos de software y hardware. Al depurar el hardware en la práctica, los ingenieros tienden a considerar muchos incentivos potenciales de alto nivel, pero no quieren dudar de los factores más obvios y propensos a cometer errores: caso 1: un gran número de condensadores de desacoplamiento están densamente distribuidos junto a la fuente de alimentación de la cpu. Debido a que hay demasiada soldadura durante la soldadura de PCB durante el proceso de soldadura, se produce un cortocircuito en uno de los condensadores de pcb. Por lo tanto, los ingenieros de hardware deben descartar las causas de los cortocircuitos uno por uno, lo que lleva mucho tiempo. caso 2: debido a que la Sección de señal de alta velocidad DDR solda virtualmente una señal, el sistema parece funcionar correctamente al transmitir pequeñas cantidades de datos ordinarios, pero cuando se realiza una operación repentina de grandes cantidades de datos, como La carga del sistema operativo, La emisión de películas de alta definición, a menudo reporta errores. Y a menudo se confunde con razones de software, y los ingenieros de software no ayudan a leer el Código. caso 3, conectores de interfaz de señal de alta velocidad, debido a una cierta soldadura falsa de señal, el procesamiento de soldadura de PCB hace que el sistema funcione a un nivel bajo. caso 5, debido a una mala soldadura parcial de la bobina, La función de atenuación PWM del LED falla, Y los ingenieros del proceso de soldadura de PCB pasan mucho tiempo confirmando si se trata de un problema de software o hardware. caso 4: debido a un control inadecuado del tiempo y la temperatura durante el proceso de soldadura, las estructuras plásticas en el interior de conectores como LCD y USB se derritieron y deformaron debido a las altas temperaturas, lo que provocó que una cierta señal se desconectara accidentalmente, lo que hizo que el LCD no pudiera mostrarse. El USB no tiene comunicación y se confunde con problemas de los conductores de software. estos problemas parecen simples, pero también hay muchos detalles y pasos de soldadura que se juntan y estos enlaces también están entrelazados, y cualquier error en cualquier enlace puede causar problemas. Por lo tanto, durante la puesta en marcha del hardware, se recomienda que los ingenieros observen primero la calidad de soldadura del prototipo. ¿¿ el material es correcto? ¿2. ¿ la ubicación de las ventas es correcta? 3. si hay soldadura vacía, soldadura virtual o incluso estaño 4. ¿¿ la pasta de soldadura está llena y reflectante detrás del horno de calentamiento? ¿5. ¿ la parte estructural del conector se derrite a altas temperaturas? ¿6. ¿ la ubicación del chip corresponde a la malla de alambre? ¡Después de revisar los proyectos "simples y obvios" anteriores, ¡ el proceso de soldadura de PCB y luego centrarse en esos problemas "avanzados"! Esta es una elección inteligente. La producción de placas de circuito tiene dos procesos diferentes, positivos y negativos. Después de que el cobre se hunde, se carga la placa negativa. La función principal de la fuente de alimentación de la placa es aumentar el espesor del cobre en la pared interior del agujero y el espesor del cobre en el circuito de la placa para lograr que los requisitos del cliente incluyan principalmente la parte de micro - grabado, la parte de lavado ácido, la parte de cobre chapado y varias partes de limpieza; El positivo es la capa exterior del desarrollo de la imagen y la superficie de cobre expuesta después del desarrollo de la imagen está recubierta con una capa de estaño para proteger el circuito necesario de ser grabado en el grabado alcalino posterior sin distinción entre la placa de circuito y la placa de circuito, que son esencialmente los mismos. La placa de circuito es solo un sustrato diseñado y fabricado, y la placa de circuito se refiere a la placa de circuito con varios componentes instalados en ella. Los nombres de las placas de circuito son: placas de circuito, placas de pcb, sustratos de aluminio, placas de alta frecuencia, pcb, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito impresas (tecnología de grabado de cobre), etc. las placas de circuito miniaturizan e visualizan el circuito, Desempeña un papel importante en la producción a gran escala de circuitos fijos y la optimización del diseño eléctrico. Placa de circuito: en un sustrato aislante, se forma una placa impresa que conecta los cables de punto a punto de acuerdo con el diseño predeterminado, pero sin componentes impresos. Placa de circuito: en un sustrato aislante, una placa impresa que conecta los cables eléctricos punto a punto e imprime los componentes de acuerdo con el diseño predeterminado. La placa de circuito es una placa de circuito con componentes electrónicos. La placa de circuito es una especie de placa de circuito impreso. Sin componentes electrónicos, la placa de circuito es la que más contactos tiene y la placa base es la placa de circuito.
